Le 8 juin 2023, l'électronique de Zhongjing et Guangdong Yina Technology Co., Ltd. ont signé un accord de coopération et de développement au parc futé écologique d'innovation de Tonghu dans la zone de pointe de Zhongkai, Huizhou, Guangdong. Les deux sociétés conjointement développeront et vérifieront l'application de nouveaux matériaux et de nouveaux processus pour « la technologie Nano-conductrice de transport avancée de Metalization de trou de plat de données informatisées d'énergie ». Zheng Zhihui, l'économiste principal de la zone de pointe de Huizhou Zhongkai, Wen Bo, député Director du bureau d'innovation de la science et technologie de la zone de pointe de Zhongkai, Wang Jianxing, directeur général de technologie de Yina, et Yu Xiangbin, vice-président de l'électronique de Zhongjing, ont assisté à la cérémonie de signature.

Cette coopération de technologie accroîtra entièrement les avantages et les ressources technologiques d'industrie des deux parties dans leurs domaines professionnels respectifs, pour réaliser l'innovation et les applications alternatives des nano-matériels de graphene dans les processus principaux de la carte électronique (carte PCB). La technologie de metalization de trou réalisée par des nano-matériels de graphene a beaucoup d'excellentes caractéristiques de fonctionnement, telles que raccourcir le cycle de production, améliorant la représentation et la qualité de la couche de film, réduisant le coût de production de fabricants de carte PCB, réduisant les émissions environnementales, et favorisant l'application d'innovation de nouveaux matériaux et technologies dans l'industrie de carte PCB, aussi bien que le remplacement des importations des matériaux de noyau.

L'électronique de Zhongjing et la technologie de Guangdong Yina possèdent respectivement des avantages technologiques principaux dans les domaines de carte PCB et de nano-matériel de graphene, et ont la complémentarité forte dans l'application industrielle de cette technologie innovatrice. Ceci fournit une base solide pour que les deux parties développent plus loin la technologie sous les formes et les niveaux multiples, aussi bien que la coopération de projet et de capitaux propres. Les deux parties formeront une équipe de joint de recherche et développement, accéléreront le progrès de développement de projet, favoriseront la transformation des accomplissements scientifiques et technologiques dans la vraie productivité, et réalisent l'application industrielle dès que possible, favorisant une innovation significative de nouveaux matériaux et de nouvelles technologies dans l'industrie de carte PCB.