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Aperçu ProduitsPanneau de carte PCB de rf

panneau de carte PCB dégrossi par double de 20mil 1oz rf avec la matière première de RT/Duroid 5870

LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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panneau de carte PCB dégrossi par double de 20mil 1oz rf avec la matière première de RT/Duroid 5870

20mil Double Sided 1oz RF PCB Board With RT/Duroid 5870 Base Material
20mil Double Sided 1oz RF PCB Board With RT/Duroid 5870 Base Material 20mil Double Sided 1oz RF PCB Board With RT/Duroid 5870 Base Material

Image Grand :  panneau de carte PCB dégrossi par double de 20mil 1oz rf avec la matière première de RT/Duroid 5870

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle: BIC-016.V1.0
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Détails d'emballage: Vide bags+Cartons
Délai de livraison: 8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 5000pcs par mois
Description de produit détaillée
Matière première: RT/Duroid 5870 Taille de carte PCB: 99 x 65mm=1PCS
Épaisseur de carte PCB: 0.6mm Compte de couche: 2 couches
Poids de cuivre: 1oz Finition extérieure: Or d'immersion
Surligner:

Panneau de carte PCB de Duroid 5870 rf

,

panneau de carte PCB de 1oz rf

,

carte dégrossi du double 1oz

 

Carte PCB à haute fréquence de Sied rf de double de carte PCB de Rogers RT/Duroid 5870 20mil 0.508mm pour des applications d'onde millimétrique

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Rogers que le matériel de haute fréquence de RT/duroid 5870 est un microfiber en verre a renforcé des composés de PTFE qui est conçu pour exiger des applications de circuit de stripline et de microruban. Les résultats exceptionnels d'uniformité de constante diélectrique de ses microfibers aléatoirement orientés. La constante diélectrique de RT/duroid 5870 est uniforme du panneau au panneau et est constante sur une grande plage de fréquence. Son bas facteur de dissipation prolonge l'utilité de RT/duroid 5870 à la Ku-bande et en haut. Des matériaux de RT/duroid 5870 sont facilement coupés, cisaillés et usinés pour former. Ils sont résistants à tous les dissolvants et réactifs, chauds ou froids, normalement utilisés en gravant à l'eau-forte des circuits imprimés ou en plaquant des bords et des trous.

 

Les applications typiques sont les antennes à bande large de ligne aérienne commerciale, les circuits de microruban, les circuits de stripline, les applications d'onde millimétrique, les systèmes militaires de radar, les systèmes d'orientation de missile et les antennes par radio numériques point par point etc.

 

Caractéristiques de carte PCB

TAILLE DE CARTE PCB 99 x 65mm=1PCS
TYPE DE CONSEIL Le double a dégrossi carte PCB
Nombre de couches 2 couches
Composants extérieurs de bâti OUI
Par des composants de trou OUI
EMPILEMENT DE COUCHE cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 35um (1 once) +plate
RT/duroid 5870 0.508mm
cuivre ------- 35um (1oz) + couche de BOT de plat
TECHNOLOGIE  
Trace et espace minimum : mil 5 mils/4,5
Trous minimum/maximum : 0,3 millimètres/4,6 millimètres
Nombre de différents trous : 7
Nombre de forages : 105
Nombre de fentes fraisées : 0
Nombre de coupes-circuit internes : 0
Contrôle d'impédance : non
Nombre de doigt d'or : 0
MATÉRIEL DE CONSEIL  
En verre époxy : RT/duroid 5870 0.508mm
Aluminium final externe : 1,0 onces
Aluminium final interne : NON-DÉTERMINÉ
Taille finale de carte PCB : 0,6 millimètres ±0.1
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT  
Finition extérieure Or d'immersion
Soudez le masque pour s'appliquer à : NON-DÉTERMINÉ
Couleur de masque de soudure : NON-DÉTERMINÉ
Type de masque de soudure : NON-DÉTERMINÉ
CONTOUR/CUTTING Cheminement
INSCRIPTION  
Côté de légende composante Non-déterminé
Couleur de légende composante NON-DÉTERMINÉ
Fabricant Name ou logo : NON-DÉTERMINÉ
PAR L'INTERMÉDIAIRE DE Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.3mm. Le masque de soudure a découvert
ESTIMATION DE FLAMIBILITY Approbation mn de l'UL 94-V0.
TOLÉRANCE DE DIMENSION  
Dimension d'ensemble : 0,0059"
Électrodéposition de conseil : 0,0029"
Tolérance de perceuse : 0,002"
ESSAI Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
AIRE DE SERVICE Dans le monde entier, globalement.

 

 

 

Fiche technique de Rogers RT/duroid 5870

Valeur typique de RT/duroid 5870
Propriété RT/duroid 5870 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 2,33
2.33±0.02 Spec.
Z NON-DÉTERMINÉ C24/23/50
C24/23/50
1 mégahertz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 gigahertz IPC-TM 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 2,33 Z NON-DÉTERMINÉ 8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ 0,0005
0,0012
Z NON-DÉTERMINÉ C24/23/50
C24/23/50
1 mégahertz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 gigahertz IPC-TM 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -115 Z ppm/℃ -50 du℃to 150 IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Résistivité extérieure 3 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
La chaleur spécifique 0,96 (0,23) NON-DÉTERMINÉ j/g/k
(cal/g/c)
NON-DÉTERMINÉ Calculé
Module de tension Essai au 23 Essai au 100 NON-DÉTERMINÉ MPA (kpsi) ASTM D 638
1300(189) 490(71) X
1280(185) 430(63) Y
Effort final 50 (7,3) 34 (4,8) X
42 (6,1) 34 (4,8) Y
Tension finale 9,8 8,7 X %
9,8 8,6 Y
Module compressif 1210(176) 680(99) X MPA (kpsi) ASTM D 695
1360(198) 860(125) Y
803(120) 520(76) Z
Effort final 30 (4,4) 23 (3,4) X
37 (5,3) 25 (3,7) Y
54 (7,8) 37 (5,3) Z
Tension finale 4 4,3 X %
3,3 3,3 Y
8,7 8,5 Z
Absorption d'humidité 0,02 NON-DÉTERMINÉ % 0,62" (1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Conduction thermique 0,22 Z W/m/k 80 ASTM C 518
Coefficient de dilatation thermique 22
28
173
X
Y
Z
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Le TD 500 NON-DÉTERMINÉ TGA NON-DÉTERMINÉ ASTM D 3850
Densité 2,2 NON-DÉTERMINÉ gm/cm3 NON-DÉTERMINÉ ASTM D 792
Peau de cuivre 27,2 (4,8) NON-DÉTERMINÉ Pli (N/mm) aluminium de 1oz (35mm) EDC
après flotteur de soudure
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité V-0 NON-DÉTERMINÉ NON-DÉTERMINÉ NON-DÉTERMINÉ UL 94
Processus sans plomb compatible Oui NON-DÉTERMINÉ NON-DÉTERMINÉ NON-DÉTERMINÉ NON-DÉTERMINÉ

 

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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