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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matière première: | RT/Duroid 6002 | Compte de couche: | 2 couches |
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| Épaisseur de carte PCB: | 3,1 mm | Taille de carte PCB: | 95 x 79 mm=1PCS |
| Masque de soudure: | Vert | Silkscreen: | Blanc |
| Poids de cuivre: | 0.5oz | Finition extérieure: | Or d'immersion |
| Surligner: | Panneau de carte PCB de droite Duroid 6002 Rogers,Panneau de carte PCB de DK2.94 Rogers,Le double de droite Duroid 6002 a dégrossi carte PCB |
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Carte PCB d'à haute fréquence de Rogers établie sur RT/Duroid 6002 120mil 3.048mm DK2.94 avec de l'or d'immersion pour des cartes mère de puissance
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Le matériel de micro-onde de Rogers RT/duroid 6002 était la première basse perte et le bas stratifié de constante diélectrique pour offrir les propriétés électriques et mécaniques supérieures essentielles en concevant les structures complexes de micro-onde qui sont mécaniquement fiables et électriquement stable.
Le coefficient thermique de la constante diélectrique est extrêmement - bas de -55℃ à +150℃ qui fournit les concepteurs des filtres, des oscillateurs et des lignes à retard la stabilité électrique requise dans des applications exigeantes d'aujourd'hui.
Un bas coefficient d'axe de Z de dilatation thermique (CTE) assure l'excellente fiabilité des trous traversants plaqués. Les matériaux de RT/duroid 6002 ont été avec succès la température faite un cycle (- 55℃ à 125℃) pour plus de 5000 cycles sans simple par l'intermédiaire de l'échec.
L'excellente stabilité dimensionnelle (0,2 à 0,5 mils/pouce) est réalisée en assortissant le coefficient de X et de Y d'expansion pour cuivrer. Ceci élimine souvent double gravure à l'eau-forte pour réaliser des tolérances de position serrées.
Le bas module de tension (X, Y) réduit considérablement l'effort appliqué pour souder des joints et permet à l'expansion du stratifié d'être contrainte par un minimum de bas métal de CTE (℃ de 18h) pour promouvoir la fiabilité extérieure croissante de bâti.
Les applications en particulier adaptées aux propriétés uniques du matériel de RT/duroid 6002 incluent les structures plates et non plan de tels antennes, circuits complexes de mutli-couche avec des connexions de couche intermédiaire, et circuits à micro-ondes pour les conceptions aérospatiales dans les environnements hostiles.
Applications typiques :
1. Poutre formant des réseaux
2. Évitement de collision de ligne aérienne commerciale
3. Circuits multicouche complexes de fiabilité élevée
4. Cartes mère de puissance
Caractéristiques de carte PCB
| TAILLE DE CARTE PCB | 95 x 79 mm=1PCS |
| TYPE DE CONSEIL | Le double a dégrossi carte PCB |
| Nombre de couches | 2 couches |
| Composants extérieurs de bâti | OUI |
| Par des composants de trou | NON |
| EMPILEMENT DE COUCHE | cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 18um (0,5 onces) +plate |
| RT/duroid 6002 3.048mm | |
| cuivre ------- couche de BOT de 18um (0,5 onces) +plate | |
| TECHNOLOGIE | |
| Trace et espace minimum : | mil 6 mils/7 |
| Trous minimum/maximum : | 0,4 millimètres/5,6 millimètres |
| Nombre de différents trous : | 3 |
| Nombre de forages : | 325 |
| Nombre de fentes fraisées : | 0 |
| Nombre de coupes-circuit internes : | 1 |
| Contrôle d'impédance : | non |
| Nombre de doigt d'or : | 0 |
| MATÉRIEL DE CONSEIL | |
| En verre époxy : | RT/duroid 6002 3.048mm |
| Aluminium final externe : | 1 once |
| Aluminium final interne : | 1 once |
| Taille finale de carte PCB : | 3,1 millimètres ±0.3 |
| ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT | |
| Finition extérieure | Or d'immersion (37,1%) 0.05µm plus de nickel de 3µm |
| Soudez le masque pour s'appliquer à : | DESSUS et bas, minimum 12micron |
| Couleur de masque de soudure : | Vert, PSR-2000GT600D, Taiyo Supplied. |
| Type de masque de soudure : | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | Cheminement |
| INSCRIPTION | |
| Côté de légende composante | DESSUS et bas. |
| Couleur de légende composante | Blanc, IJR-4000 MW300, marque de Taiyo |
| Fabricant Name ou logo : | Marqué sur le conseil dans un conducteur et un SECTEUR LIBRE leged |
| PAR L'INTERMÉDIAIRE DE | Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.3mm. |
| ESTIMATION DE FLAMIBILITY | Approbation mn de l'UL 94-V0. |
| TOLÉRANCE DE DIMENSION | |
| Dimension d'ensemble : | 0,0059" |
| Électrodéposition de conseil : | 0,0029" |
| Tolérance de perceuse : | 0,002" |
| ESSAI | Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
| TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR | dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| AIRE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
Fiche technique de Rogers 6002 (RT/duroid 6002)
| Valeur typique de RT/duroid 6002 | |||||
| Propriété | RT/duroid 6002 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcess | 2.94±0.04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Constante diélectrique, εDesign | 2,94 | 8GHz à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | ||
| Facteur de dissipation, tanδ | 0,0012 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | +12 | Z | ppm/℃ | 10 gigahertz 0℃-100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | 106 | Z | Mohm.cm | ASTM D 257 | |
| Résistivité extérieure | 107 | Z | Mohm | ASTM D 257 | |
| Module de tension | 828(120) | X, Y | MPA (kpsi) | ℃ 23 | ASTM D 638 |
| Effort final | 6,9 (1,0) | X, Y | MPA (kpsi) | ||
| Tension finale | 7,3 | X, Y | % | ||
| Module compressif | 2482(360) | Z | MPA (kpsi) | ASTM D 638 | |
| Absorption d'humidité | 0,02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
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| Conduction thermique | 0,6 | W/m/k | ℃ 80 | ASTM C518 | |
| Coefficient de dilatation thermique (-℃ 55 à 288) |
16 16 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | RHÉSUSde 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Le TD | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densité | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D 792 | ||
| La chaleur spécifique | 0,93 (0,22) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calculé | ||
| Peau de cuivre | 8,9 (1,6) | Ibs/in. (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
| Processus sans plomb compatible | Oui | ||||
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
