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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matière première: | RO3210 | Compte de couche: | 2 couches |
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| Épaisseur de carte PCB: | 1.3mm | Taille de carte PCB: | 102 x 102mm=1PCS |
| Poids de cuivre: | 0.5oz | Finition extérieure: | or d'immersion |
| Surligner: | Panneau de carte PCB de rf Rogers,Panneau de carte PCB de Rogers d'or d'immersion,Panneau de carte PCB de Rogers rf |
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Rogers rf PCBs construit sur RO3210 50mil 1.27mm DK10.2 avec de l'or d'immersion pour des antennes de correction de microruban
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Les matériaux à haute fréquence de circuit de Rogers RO3210 sont les stratifiés remplis en céramique renforcés avec la fibre de verre tissée. Ces matériaux sont machinés pour offrir la représentation électrique exceptionnelle et la stabilité mécanique. Les stratifiés RO3210 combinent la douceur extérieure d'un stratifié non-tissé de PTFE. Depuis ces matériaux peut être fabriqué dans la carte PCB utilisant des techniques de traitement standard de carte de PTFE, elle a comme conséquence la production en série et obtient le prix concurrentiel sur le marché. La constante diélectrique du substrat RO3210 est 10,2 avec un facteur de dissipation de 0,0027.
Application typique :
1. Infrastructure de station de base
2. LMDS et bande large sans fil
3. Antennes de correction de microruban
4. Systèmes de télécommunication sans fil
| TAILLE DE CARTE PCB | 102 x 102mm=1PCS |
| TYPE DE CONSEIL | Le double a dégrossi carte PCB |
| Nombre de couches | 2 couches |
| Composants extérieurs de bâti | OUI |
| Par des composants de trou | OUI |
| EMPILEMENT DE COUCHE | cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 18µm (0,5 onces) +plate |
| RO3210 1.270mm | |
| cuivre ------- couche de BOT de 18µm (0,5 onces) +plate | |
| TECHNOLOGIE | |
| Trace et espace minimum : | mil 6 mils/4 |
| Trous minimum/maximum : | 0,4 millimètres/2,5 millimètres |
| Nombre de différents trous : | 8 |
| Nombre de forages : | 32 |
| Nombre de fentes fraisées : | 0 |
| Nombre de coupes-circuit internes : | NON |
| Contrôle d'impédance : | non |
| Nombre de doigt d'or : | 0 |
| MATÉRIEL DE CONSEIL | |
| En verre époxy : | RO3210 1.270mm |
| Aluminium final externe : | 1 once |
| Aluminium final interne : | 1 once |
| Taille finale de carte PCB : | 1,3 millimètres ±10% |
| ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT | |
| Finition extérieure | Or d'immersion |
| Soudez le masque pour s'appliquer à : | NON-DÉTERMINÉ |
| Couleur de masque de soudure : | NON-DÉTERMINÉ |
| Type de masque de soudure : | NON-DÉTERMINÉ |
| CONTOUR/CUTTING | Cheminement |
| INSCRIPTION | |
| Côté de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
| Couleur de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
| Fabricant Name ou logo : | NON-DÉTERMINÉ |
| PAR L'INTERMÉDIAIRE DE | Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.4mm. |
| ESTIMATION DE FLAMIBILITY | Approbation mn de l'UL 94-V0. |
| TOLÉRANCE DE DIMENSION | |
| Dimension d'ensemble : | 0,0059" |
| Électrodéposition de conseil : | 0,0029" |
| Tolérance de perceuse : | 0,002" |
| ESSAI | Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
| TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR | dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| AIRE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
| Valeur RO3210 typique | |||||
| Propriété | RO3210 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcess | 10.2±0.5 | Z | 10 gigahertz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline | |
| Constante diélectrique, εDesign | 10,8 | Z | 8GHz à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation, tanδ | 0,0027 | Z | 10 gigahertz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | -459 | Z | ppm/℃ | 10 gigahertz 0℃to 100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilité dimensionnelle | 0,8 | X, Y | mm/m | COND A | ASTM D257 |
| Résistivité volumique | 103 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Résistivité extérieure | 103 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Module de tension | 579 517 |
DM CMD |
kpsi | 23℃ | ASTM D 638 |
| Absorption d'eau | <0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| La chaleur spécifique | 0,79 | j/g/k | Calculé | ||
| Conduction thermique | 0,81 | W/M/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Coefficient de dilatation thermique (- 55 à 288℃) |
13 34 |
X, Y Z |
ppm/℃ | Rhésus de 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Le TD | 500 | ℃ | TGA | ASTM D3850 | |
| Densité | 3 | gm/cm3 | |||
| Peau de cuivre Stength | 11 | pli | 1oz, EDC après flotteur de soudure | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
| Processus sans plomb compatible | Oui | ||||
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
