|
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
|
| Matériel de base: | Composé d'en céramique, de l'hydrocarbure et du polymère thermoset TMM4 | Compte de couche: | 1 couche, 2 couches |
|---|---|---|---|
| Épaisseur du PCB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm) | Taille de carte PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure: | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. | Poids de cuivre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Finition extérieure: | Cuivre nu, HASL, l'ENIG, étain d'immersion, OSP. | ||
| Surligner: | Carte PCB de micro-onde de Rogers Tmm 4,Carte PCB de micro-onde d'or d'immersion,Panneau de carte PCB de Rogers de communication par satellites |
||
La micro-onde de Rogers TMM4 électronique la carte 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil avec de l'or d'immersion
(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Le matériel thermoset de micro-onde de Rogers TMM4 est en céramique, hydrocarbure, composé thermoset de polymère conçu pour des applications élevées de stripline et de microruban de fiabilité de plaquer-à travers-trou. Il est disponible avec la constante diélectrique à 4,70. Les propriétés électriques et mécaniques de TMM4 combinent plusieurs des avantages des matériaux en céramique et traditionnels de circuit à micro-ondes de PTFE, sans exiger les techniques spécialisées de production. Elle n'exige pas un traitement de napthanate de sodium avant la métallisation au bain chaud.
TMM4 a un coefficient thermique particulièrement bas de la constante diélectrique, en général moins de 30 PPM/°C. Le coefficient isotrope du matériel de dilatation thermique, très étroitement assorti au cuivre, tient compte de la production de la fiabilité élevée plaquée par des trous, et des valeurs basses de rétrécissement gravure à l'eau forte. En outre, la conduction thermique de TMM4 est approximativement deux fois celle des matériaux traditionnels de PTFE/ceramic, facilitant le retrait de la chaleur.
TMM4 est basé sur les résines thermoset, et ne se ramollit pas une fois de chauffage. En conséquence, la liaison de fil des mener composants aux traces de circuit peut être exécutée sans soucis de protection se soulevant ou déformation de substrat.
Notre capacité de carte PCB (TMM4)
| Matériel de carte PCB : | Composé d'en céramique, d'hydrocarbure et de polymère thermoset |
| Indicateur : | TMM4 |
| Constante diélectrique : | 4,5 ±0.045 (processus) ; 4,7 (conception) |
| Compte de couche : | 1 couche, 2 couches |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm) |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, l'ENIG, étain d'immersion, or pur (aucun nickel sous l'or), OSP. |
Applications typiques
Appareils de contrôle de puce
Polariseurs et lentilles diélectriques
Filtres et coupleur
Antennes de systèmes de localisation mondiaux
Antennes de correction
Amplificateurs de puissance et combinateurs
Circuits de rf et à micro-ondes
Systèmes de communication satellites
Fiche technique de TMM4
| Propriété | TMM4 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai | |
| Constante diélectrique, εProcess | 4.5±0.045 | Z | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante diélectrique, εDesign | 4,7 | - | - | 8GHz à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation (processus) | 0,002 | Z | - | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de constante diélectrique | +15 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Résistance d'isolation | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Résistivité volumique | 6 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Résistivité extérieure | 1 x 109 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Force électrique (résistance diélectrique) | 371 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2 | |
| Propriétés thermiques | ||||||
| La température de Decompositioin (TD) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coefficient de dilatation thermique - x | 16 | X | ppm/K | ℃ 0 à 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Y | 16 | Y | ppm/K | ℃ 0 à 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Z | 21 | Z | ppm/K | ℃ 0 à 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conduction thermique | 0,7 | Z | W/m/K | ℃ 80 | ASTM C518 | |
| Propriétés mécaniques | ||||||
| Résistance au pelage de cuivre après contrainte thermique | 5,7 (1,0) | X, Y | lb/inch (N/mm) | après flotteur de soudure 1 once. EDC | IPC-TM-650 méthode 2.4.8 | |
| Résistance à la flexion (MD/CMD) | 15,91 | X, Y | kpsi | ASTM D790 | ||
| Module de flexion (MD/CMD) | 1,76 | X, Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
| Propriétés physiques | ||||||
| Absorption d'humidité (2X2) | 1.27mm (0,050") | 0,07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0,125") | 0,18 | |||||
| Densité | 2,07 | - | - | ASTM D792 | ||
| Capacité de chaleur spécifique | 0,83 | - | J/g/K | Calculé | ||
| Processus sans plomb compatible | OUI | - | - | - | - | |
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
