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Aperçu ProduitsPanneau flexible de carte PCB

Carte PCB flexible avec le circuit imprimé flexible de renfort de Polyimide (FPC) avec le renfort de pi

LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
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Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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Carte PCB flexible avec le circuit imprimé flexible de renfort de Polyimide (FPC) avec le renfort de pi

Flexible PCB with Polyimide Stiffener Flexible Printed Circuit (FPC) with PI Stiffener
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Image Grand :  Carte PCB flexible avec le circuit imprimé flexible de renfort de Polyimide (FPC) avec le renfort de pi

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle: BIC-254.V1.0
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Détails d'emballage: Vide bags+Cartons
Délai de livraison: 8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 5000pcs par mois
Description de produit détaillée
Matière première: Polyimide Compte de couche: 1 couche
Épaisseur de carte PCB: 0.1mm Coverlay: Jaune
Silkscreen: Blanc Poids de cuivre: 1oz
Finition extérieure: Or d'immersion

Carte PCB flexible avec le circuit imprimé flexible de renfort de Polyimide (FPC) avec le renfort de pi

(FPC sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

Description générale

C'est un type de circuit imprimé flexible à une seule couche pour l'application du boîtier de protection sans fil, 0.2mm épais. Le stratifié bas est de Shengyi, il a fabriqué par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. Le renfort de Polyimide est appliqué sur la tête de insertion.

Fiche technique de paramètre et

Taille de carte PCB flexible 230,5 x 40.8mm
Nombre de couches 1
Type de conseil Carte PCB flexible
Épaisseur de conseil 0.20mm
Matériel de conseil Polyimide (pi) 25µm
Fournisseur matériel de conseil ITEQ
Valeur de Tg de matériel de conseil 60
Épaisseur de Cu de PTH µmdu 20
Thicknes intérieurs de Cu d'Iayer NON-DÉTERMINÉ
Épaisseur extérieure de Cu 35µm (1oz)
Couleur de Coverlay Jaune
Nombre de Coverlay 1
Épaisseur de Coverlay µm 25
Matériel de renfort Polyimide
Épaisseur de renfort 0.2mm
Type d'encre de Silkscreen IJR-4000 MW300
Fournisseur de Silkscreen TAIYO
Couleur de Silkscreen Blanc
Nombre de Silkscreen 1
Épluchage de l'essai de Coverlay Aucun peelable
Adhérence de légende le℃ de 3M 90 aucun épluchage après 3 fois de mn examinent
Finition extérieure Or d'immersion
Épaisseur de nickel/d'or Au : 0.03µm (mn) ; Ni 2-4µm
RoHS a exigé Oui
Famability 94-V0
Essai de choc thermique Passage, -25℃±125℃, 1000 cycles.
Contrainte thermique Passage, 300±5℃, 10 secondes, 3 cycles. Aucun décollement, aucun boursouflage.
Fonction Essai électrique de passage de 100%
Exécution Conformité à la classe 2 d'IPC-A-600H et d'IPC-6013C

Carte PCB flexible avec le circuit imprimé flexible de renfort de Polyimide (FPC) avec le renfort de pi 0

Caractéristiques et avantages

Excellente flexibilité

Réduction du volume

Réduction de poids

Cohérence d'assemblée

Fiabilité accrue

Coût bas

Continuité du traitement

Foyer sur le bas à la production de masse moyenne

Plus de 18 ans d'expérience

Applications

Antenne intégrée FPC, clavier de câble pour des clés de téléphone portable, panneau mou industriel de téléphone portable d'ordinateur pilote

Renfort

Dans beaucoup d'applications où il y a des composants soudés, les conseils flexibles ont besoin des renforts externes (renfort, également connu sous le nom de conseil de renfort) pour l'appui externe. Les matériaux de renfort sont pi ou film de polyester, fibre de verre, matériaux de polymère, aluminium en acier, cale en aluminium et ainsi de suite.

(1) pi ou polyester

Pi et les films de polyester sont les matériaux utilisés généralement de renfort pour la carte flexible. L'épaisseur utilisée généralement est 125μm (5mil), de la dureté peut être obtenue.

(2) fibres de verre

Fibres de verre (telles que FR-4), qui sont également les matériaux utilisés généralement pour des renforts. Le renfort de fibre de verre a une dureté plus élevée que cela de pi ou du polyester, utilisé où les conditions du harnais est plus haute. La gamme d'épaisseur est en général 125μm (5mil) à 3.175mm (125mils). Cependant, son traitement est relativement difficile que pi, et peut ne pas être un matériel de position pour des usines d'un certain FPC.

polymère (de 3)

Le polymère, tel que le plastique, etc. est également employé comme renforts.

Son absorption d'eau est basse, avec la résistance à haute pression et à hautes températures.

(4) aluminium en acier, cale en aluminium

La dureté de soutien de l'aluminium en acier, la cale en aluminium est haute, la chaleur peut également être absorbée. La dureté ou la dissipation thermique dans la conception est la principale préoccupation.

Plus d'affichages de renfort de pi

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Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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