Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Matière première: | Polyimide | Compte de couche: | 1 couche |
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Épaisseur de carte PCB: | 0.1mm | Coverlay: | Jaune |
Silkscreen: | Blanc | Poids de cuivre: | 1oz |
Finition extérieure: | Or d'immersion |
Carte PCB flexible avec le circuit imprimé flexible de renfort de Polyimide (FPC) avec le renfort de pi
(FPC sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Description générale
C'est un type de circuit imprimé flexible à une seule couche pour l'application du boîtier de protection sans fil, 0.2mm épais. Le stratifié bas est de Shengyi, il a fabriqué par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. Le renfort de Polyimide est appliqué sur la tête de insertion.
Fiche technique de paramètre et
Taille de carte PCB flexible | 230,5 x 40.8mm |
Nombre de couches | 1 |
Type de conseil | Carte PCB flexible |
Épaisseur de conseil | 0.20mm |
Matériel de conseil | Polyimide (pi) 25µm |
Fournisseur matériel de conseil | ITEQ |
Valeur de Tg de matériel de conseil | ℃ 60 |
Épaisseur de Cu de PTH | µmdu ≥20 |
Thicknes intérieurs de Cu d'Iayer | NON-DÉTERMINÉ |
Épaisseur extérieure de Cu | 35µm (1oz) |
Couleur de Coverlay | Jaune |
Nombre de Coverlay | 1 |
Épaisseur de Coverlay | µm 25 |
Matériel de renfort | Polyimide |
Épaisseur de renfort | 0.2mm |
Type d'encre de Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
Fournisseur de Silkscreen | TAIYO |
Couleur de Silkscreen | Blanc |
Nombre de Silkscreen | 1 |
Épluchage de l'essai de Coverlay | Aucun peelable |
Adhérence de légende | le℃ de 3M 90 aucun épluchage après 3 fois de mn examinent |
Finition extérieure | Or d'immersion |
Épaisseur de nickel/d'or | Au : 0.03µm (mn) ; Ni 2-4µm |
RoHS a exigé | Oui |
Famability | 94-V0 |
Essai de choc thermique | Passage, -25℃±125℃, 1000 cycles. |
Contrainte thermique | Passage, 300±5℃, 10 secondes, 3 cycles. Aucun décollement, aucun boursouflage. |
Fonction | Essai électrique de passage de 100% |
Exécution | Conformité à la classe 2 d'IPC-A-600H et d'IPC-6013C |
Caractéristiques et avantages
Excellente flexibilité
Réduction du volume
Réduction de poids
Cohérence d'assemblée
Fiabilité accrue
Coût bas
Continuité du traitement
Foyer sur le bas à la production de masse moyenne
Plus de 18 ans d'expérience
Applications
Antenne intégrée FPC, clavier de câble pour des clés de téléphone portable, panneau mou industriel de téléphone portable d'ordinateur pilote
Renfort
Dans beaucoup d'applications où il y a des composants soudés, les conseils flexibles ont besoin des renforts externes (renfort, également connu sous le nom de conseil de renfort) pour l'appui externe. Les matériaux de renfort sont pi ou film de polyester, fibre de verre, matériaux de polymère, aluminium en acier, cale en aluminium et ainsi de suite.
(1) pi ou polyester
Pi et les films de polyester sont les matériaux utilisés généralement de renfort pour la carte flexible. L'épaisseur utilisée généralement est 125μm (5mil), de la dureté peut être obtenue.
(2) fibres de verre
Fibres de verre (telles que FR-4), qui sont également les matériaux utilisés généralement pour des renforts. Le renfort de fibre de verre a une dureté plus élevée que cela de pi ou du polyester, utilisé où les conditions du harnais est plus haute. La gamme d'épaisseur est en général 125μm (5mil) à 3.175mm (125mils). Cependant, son traitement est relativement difficile que pi, et peut ne pas être un matériel de position pour des usines d'un certain FPC.
polymère (de 3)
Le polymère, tel que le plastique, etc. est également employé comme renforts.
Son absorption d'eau est basse, avec la résistance à haute pression et à hautes températures.
(4) aluminium en acier, cale en aluminium
La dureté de soutien de l'aluminium en acier, la cale en aluminium est haute, la chaleur peut également être absorbée. La dureté ou la dissipation thermique dans la conception est la principale préoccupation.
Plus d'affichages de renfort de pi
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
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