Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Matériel de base: | PS de FR-4 TU-872 SLK | Épaisseur du PCB: | 1.61-1.62mm |
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Masque de soudure: | Vert | Silkscreen: | Blanc |
Poids de cuivre: | 1oz | Finition extérieure: | Or plongeant |
Surligner: | Panneau de carte PCB du circuit imprimé FR4,Panneau élevé de carte PCB de Tg FR4,Panneau de carte PCB de l'or FR4 d'immersion |
Tg élevée Circuit imprimé (PCB) Construit sur 1,6 mm TU-872 SLK Sp (Low DK FR-4) avec Immersion Gold
(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)
Courte introduction
Il s'agit d'un type de PCB à faible DK/DF FR-4 qui est construit sur le matériau TU-872 SLK Sp.Il est composé de 4 couches de cuivre avec 1 oz chaque couche, d'un revêtement en or par immersion et d'un masque de soudure vert.L'épaisseur finie finale est de 1,6 mm +/- 10 %.Un panneau se compose de 16 pièces.
Applications typiques
1. Fréquence radio
2. Panneau arrière, calcul haute performance
3. Cartes de ligne, stockage
4. Serveurs, Télécom, Station de base
5. Routeurs de bureau
Spécifications PCB
Article | La description | Exigence | Réel | Résultat |
1. Stratifié | type de materiau | FR-4 TU-872 SLK Sp | FR-4 TU-872 SLK Sp | CAC |
Tg | 170?? | 170?? | CAC | |
Fournisseur | TU | TU | CAC | |
Épaisseur | 1,6±10 % mm | 1.61-1.62mm | CAC | |
2. Épaisseur de placage | Mur de trou | ??25µm | 26,51 µm | CAC |
Cuivre extérieur | 35 µm | 40,21 µm | CAC | |
Cuivre intérieur | 30µm | 31,15 µm | CAC | |
3. Masque de soudure | type de materiau | Kuangshun | Kuangshun | CAC |
Couleur | Vert | Vert | CAC | |
Rigidité (test au crayon) | ??4H ou plus | 5H | CAC | |
Épaisseur S/M | ??10 µm | 19,55 µm | CAC | |
Emplacement | Des deux côtés | Des deux côtés | CAC | |
4. Marque de composant | type de materiau | TAIYO/ IJR-4000 MW300 | IJR-4000 MW300 | CAC |
Couleur | blanc | blanc | CAC | |
Emplacement | C/S, S/S | C/S, S/S | CAC | |
5. Masque de soudure pelable | type de materiau | |||
Épaisseur | ||||
Emplacement | ||||
6. Identification | Marque UL | OUI | OUI | CAC |
Code de date | WWYY | 0421 | CAC | |
Marquer l'emplacement | Côté soudure | Côté soudure | CAC | |
7. Finition de surface | Méthode | Immersion Or | Immersion Or | CAC |
Epaisseur d'étain | ||||
Épaisseur de nickel | 3-6µm | 5.27µm | CAC | |
Épaisseur d'or | 0,05 µm | 0,065 µm | CAC | |
8. Normativité | RoHS | Directive 2015/863/UE | d'accord | CAC |
ATTEINDRE | Directive 1907/2006 | d'accord | CAC | |
9.Annulaire Anneau | Min.Largeur de ligne (mil) | 7 millions | 6,8 millions | CAC |
Min.Espacement (mil) | 6 millions | 6,2 mil | CAC | |
10.V-rainure | Angle | 30±5º | 30º | CAC |
Épaisseur résiduelle | 0,4 ± 0,1 mm | 0,38 mm | CAC | |
11. biseautage | Angle | |||
Hauteur | ||||
12. Fonction | Test électrique | 100% PASS | 100% PASS | CAC |
13. Apparence | Niveau de classe IPC | IPC-A-600J & 6012D Classe 2 | IPC-A-600J & 6012D Classe 2 | CAC |
Inspection visuelle | IPC-A-600J & 6012D Classe 2 | IPC-A-600J & 6012D Classe 2 | CAC | |
Déformation et torsion | 0,7% | 0,32% | CAC | |
14. Test de fiabilité | Test de bande | Pas d'épluchage | d'accord | CAC |
Test de solvant | Pas d'épluchage | d'accord | CAC | |
Test de soudabilité | 265 ±5?? | d'accord | CAC | |
Test de contrainte thermique | 288 ±5?? | d'accord | CAC | |
Test de contamination ionique | ?? 1,56 µg/c?? | 0,58µg/c?? | CAC |
PCB à haute Tg
Les propriétés thermiques du système de résine sont caractérisées par la température de transition vitreuse (Tg), qui est toujours exprimée en °C.La propriété la plus couramment utilisée est la dilatation thermique.Lors de la mesure de l'expansion en fonction de la température, nous pouvons obtenir une courbe comme indiqué dans l'image suivante.La Tg est déterminée par l'intersection des tangentes des parties plates et raides de la courbe d'expansion.En dessous de la température de transition vitreuse, la résine époxy est rigide et vitreuse.Lorsque la température de transition vitreuse est dépassée, il passe à un état mou et caoutchouteux.
Pour les types de résine époxy les plus couramment utilisés (grade FR-4), la température de transition vitreuse est comprise entre 115 et 130 °C, donc lorsque la carte est soudée, la température de transition vitreuse est facilement dépassée.La carte se dilate dans la direction de l'axe Z et sollicite le cuivre de la paroi du trou.L'expansion de la résine époxy est environ 15 à 20 fois supérieure à celle du cuivre lorsqu'elle dépasse la Tg.Cela implique un certain risque de fissuration de la paroi dans les trous métallisés, et plus il y a de résine autour de la paroi du trou, plus le risque est grand.En dessous de la température de transition vitreuse, le taux de dilatation entre l'époxy et le cuivre n'est que de trois fois, donc ici le risque de fissuration est négligeable.
La Tg du panneau général est supérieure à 130 degrés Celsius, la Tg élevée est généralement supérieure à 170 degrés Celsius, la Tg moyenne est environ supérieure à 150 degrés Celsius.
Les circuits imprimés avec une Tg ≥ 170 °C sont généralement appelés circuits imprimés à haute Tg.
Matériau partiel à haute Tg dans la maison
Matériel | Tg (??) | Fabricant |
S1000-2M | 180 | Shengyi |
TU-768 | 170 | TU |
TU-872 SLK Sp | 170 | TU |
TU-883 | 170 | TU |
IT-180ATC | 175 | ITEQ |
KB-6167F | 170 | Ko |
M6 | 185 | Panasonic |
Kappa 438 | 280 | Rogers |
RO4350B | 280 | Rogers |
RO4003C | 280 | Rogers |
RO4730G3 | 280 | Rogers |
RO4360G2 | 280 | Rogers |
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848