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Aperçu ProduitsPanneau de carte PCB de HDI

Les abat-jour par l'intermédiaire de la carte PCB ont construit sur Tg150℃ FR-4 avec la carte de l'or 4-Layer FR-4 d'immersion

LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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Les abat-jour par l'intermédiaire de la carte PCB ont construit sur Tg150℃ FR-4 avec la carte de l'or 4-Layer FR-4 d'immersion

Blind Via PCB Built on Tg150℃ FR-4 With Immersion Gold 4-Layer FR-4 Circuit Board
Blind Via PCB Built on Tg150℃ FR-4 With Immersion Gold 4-Layer FR-4 Circuit Board Blind Via PCB Built on Tg150℃ FR-4 With Immersion Gold 4-Layer FR-4 Circuit Board Blind Via PCB Built on Tg150℃ FR-4 With Immersion Gold 4-Layer FR-4 Circuit Board Blind Via PCB Built on Tg150℃ FR-4 With Immersion Gold 4-Layer FR-4 Circuit Board

Image Grand :  Les abat-jour par l'intermédiaire de la carte PCB ont construit sur Tg150℃ FR-4 avec la carte de l'or 4-Layer FR-4 d'immersion

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle: BIC-452.V1.0
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Détails d'emballage: Vide bags+Cartons
Délai de livraison: 8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 5000pcs par mois
Description de produit détaillée
Matière première: Fr-4 Compte de couche: 4 couches
Épaisseur de carte PCB: 1.6mm ±0.16 Taille de carte PCB: 119 x 80mm=1PCS
Masque de soudure: Vert Silkscreen: Blanc
Poids de cuivre: 1oz Finition extérieure: Or d'immersion
Surligner:

Abat-jour par l'intermédiaire de panneau de carte PCB de HDI

,

Panneau de carte PCB de Fr4 Tg150 HDI

,

Abat-jour de Fr4 Tg150 par l'intermédiaire de carte PCB

 

Blind Via PCB construit sur Tg150℃ FR-4 avec de l'or d'immersionCircuit imprimé FR-4 à 4 couches

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)

 

1.1 Descriptif général

Il s'agit d'un type de PCB multicouche construit sur un substrat FR-4 avec Tg 150 ° C pour l'application de téléphone mobile avec technologie via aveugle.Il fait 1,6 mm d'épaisseur avec une sérigraphie blanche (Taiyo) sur un masque de soudure vert (Taiyo) et de l'or par immersion sur les pastilles.Le matériau de base provient d'ITEQ fournissant un PCB unique.Ils sont fabriqués conformément à la norme IPC 6012 classe 2 à l'aide des données Gerber fournies.Chaque 25 planches sont emballées pour l'expédition.

 

1.2 Caractéristiques etBfres'adapte

1.2.1 Middle Tg FR-4 Affiche un faible Z-CTE et une excellente fiabilité des trous traversants ;

1.2.2 L'or d'immersion a une soudabilité élevée, aucune contrainte et moins de contamination ;

1.2.3 Connexion raccourcie multicouche entre les composants électroniques ;

1.2.4 Atelier 16000㎡ et 8000 types de PCB par mois ;

1.2.5 Livraison à temps : > 98 %

1.2.6 Pas de quantité minimum de commande.1 pièce est disponible;

 

Les abat-jour par l'intermédiaire de la carte PCB ont construit sur Tg150℃ FR-4 avec la carte de l'or 4-Layer FR-4 d'immersion 0

 

1.3 Candidatures

Système de suivi GPS

Systèmes embarqués

Système d'acquisition de données

Microcontrôleurs

 

1.4 Paramètre et fiche technique

TAILLE DE LA CIRCUIT IMPRIMÉ 119 x 80 mm = 1 pièces
TYPE DE CARTE PCB multicouche
Nombre de couches 4 couches
Composants de montage en surface OUI
Composants de trou traversant OUI
EMPILAGE DES COUCHES Cuivre ------- 18um (0,5 oz) + couche supérieure de plaque
Noyau FR-4 0,61 mm
cuivre ------- 35um(1oz) couche intermédiaire 1
Préimprégné 0,254 mm
cuivre ------- 35um(1oz) couche intermédiaire 2
Noyau FR-4 0,61 mm
Cuivre ------- 18um (0,5 oz) + couche BOT de plaque
LA TECHNOLOGIE  
Trace et espace minimum : 4 mil / 4 mil
Trous minimaux / maximaux : 0,3 mm/3,5 mm
Nombre de trous différents : 9
Nombre de trous de perçage : 415
Nombre de fentes fraisées : 0
Nombre de découpes internes : 0
Contrôle d'impédance : non
Nombre de doigts d'or : 0
MATÉRIEL DE CARTE  
Verre époxy : FR-4 Tg150℃, er<5.4.IT-158, ITEQ
Feuille finale externe : 1 once
Feuille finale interne : 1 once
Hauteur finale du PCB : 1,6 mm ± 0,16
PLACAGE ET REVÊTEMENT  
Finition de surface Or Immersion
Le masque de soudure s'applique à : HAUT et bas, 12 microns minimum
Couleur du masque de soudure : Vert, PSR-2000 GT600D, fourni par Taiyo.
Type de masque de soudure : LPSM
CONTOURS/COUPE Routage, trous d'estampage.
MARQUAGE  
Côté de la légende du composant Haut et bas.
Couleur de la légende des composants Blanc, S-380W, fourni par Taiyo.
Nom ou logo du fabricant : Marqué sur le tableau dans un conducteur et légué ZONE LIBRE
PASSANT PAR Trou traversant plaqué (PTH), taille minimale 0,3 mm.Store Via du haut vers la couche intérieure 1, du bas vers la couche intérieure 2
INDICE D'INFLAMMABILITÉ Homologation UL 94-V0 MIN.
TOLÉRANCE DIMENSIONNELLE  
Dimension de contour : 0,0059"
Placage de planche : 0.0029"
Tolérance de forage : 0.002"
TEST 100% Test électrique avant expédition
TYPE D'ŒUVRE À FOURNIR fichier de courrier électronique, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc.
ZONE DE SERVICE Dans le monde entier, globalement.

 

Les abat-jour par l'intermédiaire de la carte PCB ont construit sur Tg150℃ FR-4 avec la carte de l'or 4-Layer FR-4 d'immersion 1

 

1.5Composition deHoles

Le trou borgne est situé sur la surface supérieure et inférieure de la carte de circuit imprimé et a une certaine profondeur pour la connexion entre la ligne de surface et la ligne intérieure en dessous.La profondeur du trou ne dépasse généralement pas un certain rapport (ouverture).Le trou enterré est un trou de connexion situé dans la couche interne de la carte de circuit imprimé, qui ne s'étend pas jusqu'à la surface de la carte de circuit imprimé.

Les deux types de trous ci-dessus sont situés dans la couche interne de la carte de circuit imprimé.La formation du processus de trou traversant est utilisée avant la stratification, et plusieurs couches internes peuvent être superposées lors de la formation du trou traversant.

 

Le troisième est appelé un trou traversant, qui traverse l'ensemble du circuit imprimé.Il peut être utilisé pour l'interconnexion interne ou comme trou d'emplacement d'installation pour les composants.Parce que le trou traversant est plus facile à réaliser et que le coût est faible, il est utilisé dans la plupart des cartes de circuits imprimés au lieu des deux autres.Les trous mentionnés ci-dessous, sans instructions particulières, sont considérés comme des trous débouchants.

 

Du point de vue de la conception, un trou est principalement composé de deux parties, l'une est le trou du milieu (trou de forage), l'autre est la zone du tampon autour du trou, voir ci-dessous.La taille de ces deux parties détermine la taille du trou.Clairement, dans

Conception de PCB haute vitesse et haute densité, les concepteurs veulent toujours que les trous soient plus petits, mieux c'est, afin qu'il puisse laisser plus d'espace de câblage sur la carte.

 

Les abat-jour par l'intermédiaire de la carte PCB ont construit sur Tg150℃ FR-4 avec la carte de l'or 4-Layer FR-4 d'immersion 2

 

1.6Capacité PCB 2022

Paramètre Valeur
Nombre de calques 1-32
Matériau du substrat RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210 ;RT/Duriod 5880 ;RT/Duroid 5870, RT/Duroid 6002, RT/Duroid 6010, RT/Duroid 6035HTC ;TMM4, TMM10, Kappa 438;TLF-35 ;RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45 ;TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8 ;TLX-9, TLY-3, TLY-5 ;PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2);AD450, AD600, AD1000, TC350 ;Nelco N4000, N9350, N9240 ;FR-4 (Haute Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 Haute CTI> 600V ;polyimides, PET ;Noyau métallique etc.
Taille maximum  Test de vol : 900 * 600 mm, test de montage 460 * 380 mm, aucun test 1 100 * 600 mm
Tolérance de contour de carte  ±0,0059" (0,15 mm)
Épaisseur du PCB 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm)
Tolérance d'épaisseur (T≥0.8mm)  ±8 %
Tolérance d'épaisseur (t < 0,8 mm)  ±10%
Épaisseur de la couche d'isolation 0.00295" - 0.1969" (0.075mm--5.00mm)
Piste minimale 0,003" (0,075 mm)
Espace minimal  0,003" (0,075 mm)
Épaisseur extérieure de cuivre  35µm--420µm (1oz-12oz)
Épaisseur de cuivre intérieure  17µm--350µm (0.5oz - 10oz)
Trou de forage (mécanique) 0.0059" - 0.25" (0.15mm--6.35mm)
Trou fini (mécanique) 0.0039"-0.248" (0.10mm--6.30mm)
Tolérance de diamètre (mécanique) 0.00295" (0.075mm)
Inscription (mécanique) 0,00197" (0,05 mm)
Ratio d'aspect  12:1
Type de masque de soudure  IPV
Pont Min Soldermask 0.00315" (0.08mm)
Dégagement min. du masque de soudure 0,00197" (0,05 mm)
Bouchon via Diamètre 0.0098" - 0.0236" (0.25mm--0.60mm)
Tolérance de contrôle d'impédance  ±10%
Finition de surface HASL, HASL LF, ENIG, étain Imm, Imm Ag, OSP, doigt d'or

 

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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