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L'évolution et les tendances de l'industrie des PCB.

LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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Société Nouvelles
L'évolution et les tendances de l'industrie des PCB.
Dernières nouvelles de l'entreprise L'évolution et les tendances de l'industrie des PCB.

Selon le rapport de Prismark sur le quatrième trimestre de 2023, la valeur de la production mondiale de l'industrie des PCB en 2023, mesurée en USD, a diminué de 15,0% par rapport à l'année précédente.

 

À moyen et long terme, l'industrie devrait maintenir une croissance stable. Le taux de croissance annuel composé (CAGR) prévu pour la valeur de la production mondiale de PCB de 2023 à 2028 est de 5,4%.En termes de régionsDans le même temps, l'industrie des PCB dans toutes les régions du monde affiche une tendance à la croissance continue.plaques de comptage à haute couche (18 couches et plus), et les conseils de l'IDH devraient maintenir des taux de croissance relativement élevés, avec des taux de croissance composés prévus de 8,8%, 7,8% et 6,2% respectivement au cours des cinq prochaines années.

 

dernières nouvelles de l'entreprise L'évolution et les tendances de l'industrie des PCB.  0

 

Pour les produits de substrat d'emballage, d'une part, les améliorations technologiques et les scénarios d'application élargis de produits tels que l'intelligence artificielle, le cloud computing, la conduite intelligente,L'Internet des objets et la technologie de l'information entraînent une augmentation significative de la demande de puces haut de gamme et d'emballages avancés dans l'industrie électronique.Cela conduit à son tour à la croissance soutenue de l'industrie mondiale des substrats d'emballage, en particulier dans les substrats d'emballage haut de gamme utilisés dans des scénarios de haute puissance de calcul et d'intégration.avec une tendance de croissance plus élevéeD'un autre côté,L'augmentation du soutien au développement de l'industrie des semi-conducteurs en Chine et les investissements supplémentaires accéléreront davantage le développement de l'industrie nationale des substrats d'emballage.À court terme, alors que les stocks de semi-conducteurs des fabricants de terminaux reviennent progressivement à des niveaux normaux, les statistiques mondiales du commerce des semi-conducteurs (WSTS) prévoient une augmentation de 13%.Croissance annuelle de 1% du marché mondial des semi-conducteurs en 2024.

 

Pour les produits PCB, les marchés tels que les serveurs et le stockage de données, les communications, les nouvelles énergies et la conduite intelligente,L'industrie de l'électronique grand public et de l'électronique grand public continuera d'être un moteur important de croissance à long terme pour l'industrie.Du point de vue du cloud, avec l'évolution accélérée de l'intelligence artificielle,La demande du secteur des TIC pour une puissance de calcul élevée et des réseaux à grande vitesse devient de plus en plus urgente., entraînant la croissance rapide des produits PCB de grande taille, de haute couche, à haute fréquence/haute vitesse, HDI avancés et à dissipation thermique élevée.en tant qu'applications d'IA dans les smartphones, les PC, les smart wearables, l'IoT et d'autres produits s'approfondissent, il y a une croissance explosive de la demande de capacités de calcul de pointe et d'échange et de transmission de données à grande vitesse.Dans ces conditions de conduite, la demande de produits PCB connexes, tels que les produits à haute fréquence/haute vitesse, l'intégration, la miniaturisation, le poids léger et la dissipation thermique élevée,continue de croître dans le domaine des appareils électroniques destinés aux utilisateurs finaux.

 

- Je vous en prie.

Source: Informations publiquement disponibles sur Internet.

Temps de bar : 2024-04-18 10:40:55 >> Liste de nouvelles
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