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Carte de circuit imprimé RF électronique haute fréquence avec RO4003C

LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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Carte de circuit imprimé RF électronique haute fréquence avec RO4003C

Description de produit détaillée
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Carte PCB RF sans plomb

,

matériel électronique RF PCB

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carte PCB RF RO4003C

Notre PCB double face nouvellement expédié a été fabriqué à l'aide d'un matériau Rogers RO4003C de haute qualité et d'un processus sans plomb pour promouvoir la durabilité environnementale.Il a été conçu pour fonctionner dans une large plage de températures de -40℃ à +85℃, ce qui le rend adapté à une variété d'applications.

 

L'empilement de PCB comprend une couche de cuivre de base de 17 um, une couche diélectrique RO4003C de 60 mil et une autre couche de cuivre de base de 17 um.L'épaisseur du panneau fini est de 1,6 mm et le poids du cuivre fini est de 1 oz (1,4 mils) pour toutes les couches.La trace et l'espace minimum sont de 14/14 mils, et la taille de trou minimum est de 20 mils.Aucun via aveugle ou enterré n'est présent et l'épaisseur du placage de via est de 1 mil.

 

Avec des dimensions de 510 mm x 150 mm et une tolérance de +/- 0,15 mm, ce circuit imprimé est conçu pour s'adapter à un large éventail d'applications.Il comprend 23 composants, 191 pads au total, 152 pads traversants, 39 pads SMT supérieurs, 0 pads SMT inférieurs, 161 vias et 9 réseaux.Le PCB a subi un test électrique à 100% pour garantir sa qualité et sa fiabilité.

 

La finition de surface de ce PCB est sans plomb HASL, et il n'a pas de sérigraphie supérieure, de sérigraphie inférieure ou de masque de soudure supérieur/inférieur.Pour toute question technique, veuillez contacter Ivy à sales10@bichengpcb.com.

 

Dans l'ensemble, un choix durable et fiable pour vos projets électroniques, ce circuit imprimé nouvellement expédié a été fabriqué à partir de matériaux de haute qualité et soumis à des tests rigoureux pour garantir des performances et une longévité optimales.

 

Carte de circuit imprimé RF électronique haute fréquence avec RO4003C 0

 

RO4003C Valeur typique
Propriété RO4003C Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcessus 3,38±0,05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serré
Constante diélectrique,εDesign 3,55 Z   8 à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipationtan,δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε +40 Z ppm/℃ -50℃à 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,7 x 10dix   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité de surface 4,2 × 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0,51 mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de traction 19 650(2 850)
19 450 (2 821)
X
Oui
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Résistance à la traction 139(20.2)
100(14.5)
X
Oui
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Résistance à la flexion 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0,3 X,Y mm/mètre
(mil/pouce)
après gravure+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 11
14
46
X
Oui
Z
ppm/℃ -55℃to288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA UN IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   ℃ TGA   ASTM D 3850
Conductivité thermique 0,71   W/M/ok 80℃ ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % Immersion 48h 0.060"
température de l'échantillon 50℃
ASTM D 570
Densité 1,79   g/cm3 23℃ ASTM D 792
Résistance au pelage du cuivre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
après soudure flotteur 1 oz.
Feuille EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité N / A       UL 94
Compatible avec le processus sans plomb Oui        

 

Comment RO4003C peut vous aider à atteindre une intégrité supérieure du signal et des performances haute fréquence

----Conductivité thermique du RO4003C et sa pertinence dans la gestion de la chaleur

 

RO4003C est un matériau PCB exceptionnel qui possède des propriétés uniques qui en font un choix idéal pour les applications haute fréquence.En tant que responsable des ventes de haut niveau, je vous présenterai un article approfondi et informatif sur les avantages du RO4003C et les propriétés qui en font un choix supérieur pour les conceptions de circuits imprimés à grande vitesse.

 

Présentation du RO4003C et de ses propriétés uniques

RO4003C est un matériau PCB double face avancé qui a une constante diélectrique de 3,38 ± 0,05 (à 10 GHz/23℃) et une constante diélectrique de conception de 3,55 (à 8 à 40 GHz).Ces propriétés en font un excellent choix pour les applications haute fréquence qui nécessitent une intégrité supérieure du signal.Les propriétés uniques du RO4003C incluent un faible facteur de dissipation de 0,0027 (à 10 GHz/23℃) et un faible coefficient thermique de ε, ce qui en fait un choix exceptionnel pour les applications nécessitant une stabilité thermique.

 

Facteur de dissipation et coefficient thermique de RO4003C

Le faible facteur de dissipation du RO4003C de 0,0027 (à 10 GHz/23℃) et 0,0021 (à 2,5 GHz/23℃) en fait un choix idéal pour les applications haute fréquence qui nécessitent une perte de signal minimale.Le coefficient thermique de ε varie de -50℃ à 150℃, ce qui en fait un excellent choix pour les applications nécessitant une stabilité thermique.

 

Résistivité volumique et résistivité superficielle du RO4003C

La résistivité volumique du RO4003C est de 1,7 x 1010 MΩ.cm (COND A) et sa résistivité de surface est de 4,2 x 109 MΩ (COND A), ce qui en fait un choix exceptionnel pour les applications nécessitant une résistance d'isolation élevée.

 

Résistance électrique et propriétés mécaniques du RO4003C

RO4003C a une excellente résistance électrique de 31,2 (780) Kv/mm (v/mil) (à 0,51 mm/0,020") et un module de traction élevé de 19 650 (2 850) MPa (ksi) (X) et 19 450 (2 821) MPa (ksi) (Y) à température ambiante Il présente également une résistance à la traction élevée de 139 (20,2) MPa (ksi) (X) et 100 (14,5) MPa (ksi) (Y) à température ambiante, ce qui en fait un choix pour les applications nécessitant une résistance mécanique élevée.

 

Stabilité dimensionnelle et coefficient de dilatation thermique du RO4003C

RO4003C présente une excellente stabilité dimensionnelle, avec une valeur maximale de <0,3 mm/m (mil/pouce) après gravure+E2/150℃.Son coefficient de dilatation thermique varie de 11 ppm/℃ à 46 ppm/℃ (X, Y, Z) de -55℃ à 288℃, ce qui en fait un choix idéal pour les applications nécessitant des propriétés mécaniques stables sur une large plage de températures.

 

Tg et Td de RO4003C et leur impact sur la conception de circuits imprimés haute fréquence

Le RO4003C a une température de transition vitreuse (Tg) de >280℃ (TMA A) et une température de décomposition (Td) de 425℃ (TGA), ce qui en fait un excellent choix pour les applications à haute température.Sa Tg élevée le rend également adapté à la compatibilité des procédés sans plomb.

 

Conductivité thermique de RO4003C et sa pertinence dans la gestion de la chaleur

Le RO4003C a une conductivité thermique de 0,71 W/M/oK (à 80℃), ce qui en fait un choix fiable pour les applications nécessitant une gestion efficace de la chaleur.

 

Absorption d'humidité et résistance au pelage du cuivre de RO4003C

RO4003C a une faible absorption d'humidité de 0,06 % (après 48 heures d'immersion à 50 ℃), ce qui en fait un excellent choix pour les applications nécessitant une stabilité dimensionnelle élevée dans des environnements humides.Sa résistance au pelage du cuivre est de 1,05 N/mm (pli) (après soudure float 1 oz. EDC Foil).

 

Compatibilité de processus sans plomb de RO4003C

Le RO4003C est compatible avec les processus sans plomb, ce qui en fait un choix écologique pour les conceptions de circuits imprimés à haute fréquence.

 

En conclusion, RO4003C est un matériau PCB haute performance qui offre des propriétés uniques idéales pour les applications haute fréquence.Son faible facteur de dissipation, sa stabilité thermique, ses excellentes propriétés mécaniques et électriques et sa compatibilité avec les processus sans plomb en font un choix optimal pour les conceptions de circuits imprimés à grande vitesse.En choisissant RO4003C, vous pouvez libérer tout le potentiel de votre électronique haute fréquence et obtenir une intégrité et des performances de signal supérieures.

 

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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