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Film automatique ajoutant la ligne
Équipement automatique de Film-bâton
Vérificateur de trou
Oxydation intérieure de Brown de couche
Équipement de stratification
Image directe de laser (LDI)
Électrodéposition de modèle
Machine de meulage de carte PCB
Inspection de carte PCB
Se développer de modèle de carte PCB
Machine de Pré-disposition de masque de soudure
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Film automatique ajoutant la ligne Film automatique ajoutant la ligne |
Équipement automatique de Film-bâton Équipement automatique de Film-bâton |
Vérificateur de trou Vérificateur de trou |
Oxydation intérieure de Brown de couche Oxydation intérieure de Brown de couche |
Équipement de stratification Équipement de stratification |
Image directe de laser (LDI) Image directe de laser (LDI) |
Électrodéposition de modèle Électrodéposition de modèle |
Machine de meulage de carte PCB Machine de meulage de carte PCB |
Inspection de carte PCB Inspection de carte PCB |
Se développer de modèle de carte PCB Se développer de modèle de carte PCB |
Machine de Pré-disposition de masque de soudure Machine de Pré-disposition de masque de soudure |
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Bicheng Electronics exploite deux bases de production majeures, stratégiquement situées à Shenzhen et Jiangmen.
L'usine de Shenzhen emploie plus de 300 personnes et produit chaque mois plus de 10 000 mètres carrés de PCB. En tant qu'installation flambant neuve, elle est spécialisée dans les prototypes rapides et la production en petits volumes.
L'usine de Jiangmen comprend deux nouveaux bâtiments industriels d'une superficie d'environ 15 000 mètres carrés, spécialement conçus pour la production de masse. Équipée de machines automatisées de pointe provenant d'Israël, du Japon, d'Allemagne et de Taïwan, l'usine de Jiangmen produit jusqu'à 30 000 mètres carrés par mois de PCB de 2 à 10 couches. La création de cette usine a considérablement renforcé la capacité de Bicheng à fournir des PCB haut de gamme aux marchés nationaux et mondiaux.
Avec un portefeuille de produits solide et diversifié, Bicheng sert des clients dans le monde entier. Nos offres comprennent des cartes multicouches (jusqu'à 32 couches), des combinaisons flex-rigides, des PCB en cuivre lourd, des cartes haute fréquence et haute vitesse et HDI, entre autres types.
Nous nous engageons à devenir l’un des principaux fournisseurs diversifiés de PCB, connu pour ses produits de précision. Notre mission est de créer une valeur durable pour nos clients tout en construisant un avenir prometteur pour nos collaborateurs.
À propos de nous
Nous sommes une entreprise orientée services, spécialisée dans la fabrication de PCB et la livraison de PCBA. Notre équipe principale a plus de 20 ans d'expérience dans l'industrie, avec une connaissance approfondie des processus de fabrication de PCB multicouches, de cartes HDI, de cartes rigides-flexibles, de cartes haute fréquence et haute vitesse.
Nous ne fournissons pas de services de conception de PCB. Notre expertise réside dans la transformation efficace et fiable des fichiers de conception fournis par le client (Gerber, nomenclature, fichiers pick-and-place, etc.) en produits manufacturables de haute qualité.
Nos prestations
Fabrication OEM
Avec des fichiers de conception complets fournis par les clients, nous gérons l’ensemble du processus de fabrication des PCB et PCBA :
Examen du DFM :Validation technique des fichiers Gerber avant la production : vérification de la largeur et de l'espacement des traces, de la taille des trous, de la structure d'empilement, du contrôle de l'impédance et d'autres paramètres critiques pour identifier et résoudre rapidement les risques de fabrication.
Correspondance des ressources de production :Attribution optimale de la ligne de production en fonction du nombre de couches, du type de matériau (FR4, matériaux haute fréquence, noyau métallique, etc.), des exigences de finition de surface (ENIG, OSP, HASL, etc.) et du calendrier de livraison.
Contrôle qualité de bout en bout :Surveillance complète du processus, depuis la découpe des matériaux, le laminage, le perçage et le placage jusqu'au masque de soudure, à la finition de surface, au profilage et aux tests électriques. Points d'inspection obligatoires aux étapes critiques, avec des tests électriques à 100 % sur les cartes finies.
Assemblée PCBA :Approvisionnement en composants, placement SMT, insertion DIP, inspection AOI, inspection aux rayons X, tests TIC, tests fonctionnels (selon les exigences du client), assemblage et emballage.
Intégration de la chaîne d'approvisionnement
En tirant parti de partenariats de chaîne d’approvisionnement établis de longue date, nous proposons :
Approvisionnement en composants :Services de kiting de nomenclature via des canaux de composants fiables, réduisant ainsi les coûts administratifs des clients en cas d'approvisionnement fragmenté.
Coordination flexible des capacités :Déploiement agile de capacités auprès de plusieurs partenaires de fabrication en fonction du volume des commandes, de la complexité des processus et de l'urgence de la livraison pour garantir une livraison à temps.
Recommandations d'optimisation des coûts :Suggestions de référence sur les alternatives de matériaux, l'optimisation des panneaux et la sélection de la finition de surface pour réduire les coûts sans altérer la conception originale.
Système qualité
Tous les partenaires fabricants sont certifiés avec :
Tous les produits sont conformes aux normes RoHS et REACH.
Chaque expédition comprend un rapport d'inspection complet (test d'impédance, test de soudabilité, analyse de section, etc.) avec une traçabilité complète.
Placage de modèle de PCB
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Lavage des PCB
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Développement
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Conception pour la fabrication
| Numéro de série. | Procédure | Nom de l'article | Capacité de fabrication | ||
| Grand volume(S<100 m2) | Volume moyen(S<10 m2) | Prototype(S<1m2) | |||
| 1 | Couche intérieure(18um, 35um, 70um, etc. sont du cuivre fini; si le cuivre n'est pas mentionné, la valeur par défaut est de 1 oz fini) | Minimum d'isolation des couches | 0.1 mm | 0.1 mm | 0.06 mm |
| 2 | Min. piste et espacement | 5/5mil ((18um) | 4/4mil ((18um) | 3/3.5mil ((18um) | |
| 3 | 5/5mil ((35um) | 4/4mil ((35um) | 3⁄4mil ((35um) | ||
| 4 | 7/9mil ((70um) | 6/8mil ((70um) | 6/7mil ((70um) | ||
| 5 | Je suis désolée. | 8/10mil ((105um) | 8/9mil ((105um) | ||
| 6 | 13/13mil (environ 140 mm) | 12/12mil ((140um) | 12/11mil ((140um) | ||
| 7 | Distance minimale de la perceuse au conducteur | 4 couche 10mil,6 couche 10mil,8-12 couche 12mil | 4 couches 8milJe suis désolée.6 couches 8milJe suis désolée.8 à 12 couches 10 milJe suis désolée.14-20 couche 14milJe suis désolée.22-32 couche 18mil | 4 couches 6mil,6 couches 6mil,8-14 couches 8mil,16-22 couches 12mil,24-32 couches 14mil | |
| 8 | Largeur minimale de l'anneau annulaire sur la couche interne | 4 couche 10 mil ((35um),≥6 couche 14 mil ((35um) | 4 couche 8mil ((35um),≥6 couche 12mil ((35um) | 4 Couche 6mil ((35um),≥6 Couche 10mil ((35um) | |
| 9 | Largeur de l'anneau d'isolation de la couche intérieure ((Min) | 10 mil (35 mm) | 8 mil (35 mm) | 6mil (35um) | |
| 10 | Diamètre de la plaque min.via | 20 mil (35 mm) | 16 mil (35 mm) | 16 mil (35 mm) | |
| 11 | Distance minimale entre le bord de la carte et le conducteur (pas de cuivre exposé) (couche interne) | D'une épaisseur n'excédant | 12 mil ((35um)) | 8 mm (à 35 mm) | |
| 12 | Poids maximum en cuivre ((couche intérieure et couche extérieure) | 3 OZ ((105 μm) | 4 OZ (environ 140 μm) | 6 OZ (( 210 um) | |
| 13 | Noyau avec une feuille de cuivre différente des deux côtés | / | 18/35, 35/70 euh | 18/35, 35/70 euh | |
| 14 | Laminage | Tolérance de l'épaisseur du stratifié | Épaisseur de PCB ± 10% | Épaisseur de PCB ± 10% | Épaisseur de PCB ± 8% |
| 15 | Épaisseur maximale du stratifié | 4.0 mm | 6.0 mm | 7.0 mm | |
| 16 | Précision de l'alignement du stratifié | ≤ ± 5 mil | ≤ ± 4 mil | ≤ ± 4 mil | |
| 17 | Forage(18um, 35um, 70um, etc. sont du cuivre fini; si le cuivre n'est pas mentionné, la valeur par défaut est de 1 oz fini) | Diamètre de la perceuse min | 0.2 mm | 0.2 mm | 0.2 mm |
| 18 | Diamètre min.slot du routeur | 0.60 mm | 0.60 mm | 0.60 mm | |
| 19 | Tolérance minimale des emplacements PTH | ± 0,15 mm | ± 0,15 mm | ±0,1 mm | |
| 20 | Ratio d'aspect max. | 1:08 | 1:12 | 1:12 | |
| 21 | Tolérance aux trous | ± 3 millilitres | ± 3 millilitres | ± 3 millilitres | |
| 22 | Espace de voie à voie | 6 millions (le même net), 12 millions (un net différent) | 6 millions (le même net), 14 millions (un net différent) | 4 millions (le même net), 12 millions (un net différent) | |
| 23 | Espace de trou de composant à trou de composant | 12 millions (le même net), 16 millions (un net différent) | 12 millions (le même net), 16 millions (un net différent) | 10 millions (le même net), 14 millions (un net différent) | |
| 24 | Grave | Largeur minimale du logo gravé | 10 mil ((18um), 12 mil (35um), 12 mil ((70um) | 8mm (18mm), 10mm (35mm), 12mm (70) | 6mm (18mm), 8mm (35mm), 12mm (70) |
| 25 | Facteur de gravure | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | |
| 26 | Couche extérieure(18um, 35um, 70um, etc. sont du cuivre fini; si le cuivre n'est pas mentionné, la valeur par défaut est de 1 oz fini) | Diamètre de la plaque min.via | 20 millions | 16 millilitres | 16 millilitres |
| 27 | Diamètre de la plaque min.BGA | 12 millilitres | 12 millilitres | 10 millilitres | |
| 28 | Min. piste et espacement | 5/5mil ((18um) | 4/4mil ((18um) | 3/3.5mil ((18um) | |
| 5/5mil ((35um) | 4/4mil ((35um) | 3⁄4mil ((35um) | |||
| 7/9mil ((70um) | 6/8mil ((70um) | 6/7mil ((70um) | |||
| Je suis désolée. | 8/10mil ((105um) | 8/9mil ((105um) | |||
| 13/13mil (environ 140 mm) | 12/12mil ((140um) | 12/11mil ((140um) | |||
| 29 | Grille minimale | 10/10mil ((35um) | 8/8mil ((35um) | 4/8mil ((35um) | |
| 30 | Min.space (conducteur à plateau, plateau à plateau) | 6 mm et 18 mm | 5 mm et 18 mm | 4 mm et 18 mm | |
| 6 mm et 35 mm | 5 mm et 35 mm | 4 mm et 35 mm | |||
| 9 mm (70 mm) | 8 mm (70 mm) | 7 mm (70 mm) | |||
| 11 mil ((105um) | 10 mm (environ 105 mm) | 9 mm et 105 mm) | |||
| 13 mm (environ 140 mm) | 12 mm (environ 140 mm) | 11 mm (environ 140 mm) | |||
| 31 | Masque de soudure(18um, 35um, 70um, etc. sont du cuivre fini; si le cuivre n'est pas mentionné, la valeur par défaut est de 1 oz fini) | Diamètre maximal de la prise | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 32 | Min.largeur du pont de masque de soudure | Verte: 5 mm et 35 mm | Verte: 4 mm et 35 mm | Verte: 4 mm et 35 mm | |
| 33 | Jaune: 5 mm (35 mm) | Jaune: 4 mm (35 mm) | Jaune: 4 mm (35 mm) | ||
| 34 | Bleu: cinq millimètres | Bleu: 4 mm (35 mm) | Bleu: 4 mm (35 mm) | ||
| 35 | Noir: 6 mm et 35 mm | Noir: 6 mm et 35 mm | Noir: 6 mm et 35 mm | ||
| 36 | Blanc: 6 mm (35 mm) | Blanc: 6 mm (35 mm) | Blanc: 6 mm (35 mm) | ||
| 37 | Tout Matt: 6 millions | Tout Matt: 6 millions | Tout Matt: 6 millions | ||
| 38 | Verte: cinq millimètres | Vert: 4 mm (70 mm) | Vert: 4 mm (70 mm) | ||
| 39 | Jaune: 5 mm (70 mm) | Jaune: 4 mm (70 mm) | Jaune: 4 mm (70 mm) | ||
| 40 | Bleu: cinq millimètres | Bleu: 4 mm | Bleu: 4 mm | ||
| 41 | Noir: 6 mm et 70 mm | Noir: 6 mm et 70 mm | Noir: 6 mm et 70 mm | ||
| 42 | Blanc: 6 mm et 70 mm | Blanc: 6 mm et 70 mm | Blanc: 6 mm et 70 mm | ||
| 43 | Masque de soudure ouvert | 4 mm et 35 mm | 4 mm et 35 mm | 3 mm et 35 mm | |
| 44 | Couverture du masque de soudure | 4 mm et 35 mm | 4 mm et 35 mm | 3 mm et 35 mm | |
| 45 | Min.largeur du texte du masque de soudure | 9 mm et 35 mm | 9 mm et 35 mm | 8 mil ((35 mm) | |
| 46 | Épaisseur minimale du masque de soudure | 9 mm et 35 mm | 9 mm et 35 mm | 9 mm et 35 mm | |
| 47 | Épaisseur maximale du masque de soudure | 30 mm ((35 mm) | 30 mm ((35 mm) | 30 mm ((35 mm) | |
| 48 | Filtres à soie | Min.largeur du texte sur sérigraphie | 6 millions | 6 millions | 5 millions |
| 49 | Taille minimale du texte sur sérigraphie | 35 millilitres | 35 millilitres | 30 millilitres | |
| 50 | Min.espace de la sérigraphie aux tampons | 6 millions | 6 millions | 5 millions | |
| 51 | Couleur de sérigraphie | Blanc, noir, jaune | |||
| 52 | Encrés au carbone | Encrés à base de carbone pour les conducteurs ou les tampons | 14 millilitres | 13 millions | 12 millilitres |
| 53 | Distance moyenne de l'encre au carbone aux tampons | 12 millilitres | 11 millions | ||
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
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