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Dernière affaire de l'entreprise RO4350B + MT40 Stackup pour circuits imprimés RF 8 couches : quand l'utiliser et quand ne pas l'utiliser

RO4350B + MT40 Stackup pour circuits imprimés RF 8 couches : quand l'utiliser et quand ne pas l'utiliser

Une carte RF à 8 couches construite entièrement sur RO4350B coûtera suffisamment cher pour rendre la production en volume irréaliste. Construites entièrement sur FR-4, les traces RF de 50 Ω sur la couche de surface ne répondront pas aux spécifications. Les empilements hybrides sont la solution. Mais ...
2026-10-16
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Dernière affaire de l'entreprise TMM6 PCB RF: Pourquoi une carte de 2 mm d'épaisseur peut être plus difficile à construire qu'une mince

TMM6 PCB RF: Pourquoi une carte de 2 mm d'épaisseur peut être plus difficile à construire qu'une mince

La plupart des cartes RF recherchent des profils plus fins. Plus fin signifie une hauteur de module plus faible, des effets parasites moindres et une intégration plus poussée. Mais certaines conceptions vont dans l'autre sens. Elles exigent une épaisseur finie de 2 mm sur un empilement à 2 couches. ...
2026-10-12
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Dernière affaire de l'entreprise RT/duroid 6202 : Boîtier de carte RF de 42 mm × 22 mm : empilement à 2 couches, pistes de 4/7 mil

RT/duroid 6202 : Boîtier de carte RF de 42 mm × 22 mm : empilement à 2 couches, pistes de 4/7 mil

Comment intégrer des performances stables en GHz dans une carte de la taille d'un ongle ?Pour les ingénieurs travaillant sur les frontaux RF, les alimentations d'antennes et les modules micro-ondes, c'est un défi quotidien. L'espace se réduit, les fréquences augmentent et la marge d'erreur disparaît...
2026-09-29
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Dernière affaire de l'entreprise Un panneau d'antenne de 0,3 mm: ce que résout le F4BTME350 et quand ne pas l'utiliser

Un panneau d'antenne de 0,3 mm: ce que résout le F4BTME350 et quand ne pas l'utiliser

La plupart des choix de matériaux d'antenne se résument à un équilibre entre les pertes, le coût et la traçabilité. Mais il y a une catégorie de conceptions où le point d'équilibre n'est pas la perte. L'intermodulation passive est l'un des problèmes les plus difficiles à résoudre dans les antennes ...
2026-09-22
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Dernière affaire de l'entreprise Finition Or Pur sur une Carte d'Antenne : Analyse d'une Carte PCB AD250C de 0,6 mm

Finition Or Pur sur une Carte d'Antenne : Analyse d'une Carte PCB AD250C de 0,6 mm

Les cartes d'antenne sont une catégorie différente de circuits imprimés. Sur une carte numérique, le substrat est principalement un support mécanique. Sur une carte d'antenne, le substrat façonne directement la manière dont le circuit rayonne, la quantité de signal qu'il perd et sa fiabilité sur le ...
2026-09-14
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Dernière affaire de l'entreprise Comment nous avons construit un circuit imprimé TMM10 de 5,1 mm d'épaisseur pour une application haute fréquence

Comment nous avons construit un circuit imprimé TMM10 de 5,1 mm d'épaisseur pour une application haute fréquence

Lorsqu’un client nous contacte avec une application à haute fréquence, la conversation commence rarement par le prix. Cela commence par le matériel. Dans les conceptions RF et micro-ondes, le substrat n'est pas un support passif : il fait partie du circuit. C'est pourquoi, lorsque ce projet ...
2026-09-14
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Dernière affaire de l'entreprise Pourquoi choisir les PCB hybrides au lieu des PCB entiers en matériau à haute fréquence?

Pourquoi choisir les PCB hybrides au lieu des PCB entiers en matériau à haute fréquence?

Qu'est-ce qu'un PCB hybride ? Découvrez pourquoi le PCB hybride RT/duroid 6202 + FR4 surpasse les PCB haute fréquence complets, avec des spécifications réelles, une fiabilité de classe 3, un processus de via bouché à la résine et des avantages clairs en termes de rapport coût-performance pour les ...
2026-09-01
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Dernière affaire de l'entreprise PCB hybrides à 6 couches avec RO4350B et IT180A

PCB hybrides à 6 couches avec RO4350B et IT180A

C' est un 6 couchesPCB hybridesspécialement conçu pour les communications RF 5G, les communications micro-ondes, les systèmes radar et autres applications à haute fréquence/haute vitesse, avec Rogers RO4350B sur les couches supérieure et inférieure, ITEQ IT-180A au milieu,avec une hauteur supérieure ...
2026-08-25
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Dernière affaire de l'entreprise Pourquoi Wangling TP change la donne en matière de conception de PCB haute fréquence

Pourquoi Wangling TP change la donne en matière de conception de PCB haute fréquence

Si vous avez déjà lutté avec les compromis entre la stabilité constante diélectrique, la machinabilité et les performances thermiques dans la conception de PCB haute fréquence, vous connaissez bien la lutte.Les substrats céramiques traditionnels offrent d'excellentes propriétés électriques mais sont ...
2026-08-19
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Dernière affaire de l'entreprise I-Tera MT40 Double-Sided PCB : Solution haute performance pour projets RF et haute vitesse

I-Tera MT40 Double-Sided PCB : Solution haute performance pour projets RF et haute vitesse

Dans le paysage électronique en évolution rapide d'aujourd'hui, les ingénieurs sont constamment confrontés au double défi de l'intégrité du signal haute fréquence et de la gestion thermique efficace.Si vous concevez pour les communications 5GDans le cas des systèmes de radar ou des interfaces num...
2026-08-17
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Dernière affaire de l'entreprise Démystification des matériaux de PCB RF : pourquoi votre carte d'antenne a besoin de TLX-8

Démystification des matériaux de PCB RF : pourquoi votre carte d'antenne a besoin de TLX-8

Si vous êtes nouveau dans la conception de circuits imprimés RF, vous pourriez penser que tous les circuits imprimés sont fondamentalement les mêmes. C'est très mal. À des fréquences micro-ondes, le matériau de la carte n'est pas seulement un support mécanique, c'est un participant actif dans les ...
2026-07-29
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Dernière affaire de l'entreprise 12-Cu Layer Hybrid RF PCB : Empilement RO4350B + RO3010 avec Vias Aveugles Complexes

12-Cu Layer Hybrid RF PCB : Empilement RO4350B + RO3010 avec Vias Aveugles Complexes

Les conceptions de PCB hybrides haute fréquence continuent de repousser les limites du matériel radar, de communication 5G/6G et de réseau multiéléments. Aujourd'hui, nous décomposons un système sophistiquéPCB hybride à 12 couches de cuivreconstruit avec des stratifiés Rogers RO4350B, RO3010 et un ...
2026-07-22
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