C' est un 6 couchesPCB hybridesspécialement conçu pour les communications RF 5G, les communications micro-ondes, les systèmes radar et autres applications à haute fréquence/haute vitesse, avec Rogers RO4350B sur les couches supérieure et inférieure, ITEQ IT-180A au milieu,avec une hauteur supérieure ou égale à 300 mm, revêtement des bords et finition de surface ENIG pour fournir l'équilibre optimal de l'intégrité du signal, de la fiabilité et du coût.

Qu'est-ce qu'une stratégie "hybride d'empilement"?

La logique de base d'un PCB hybride est élégante et simple: sélection du matériau zonal.avions au solLes couches de signal numérique à basse vitesse sont construites sur des matériaux FR-4 rentables.

Les avantages directs de cette architecture sont évidents: les performances RF approchent de celles d'une carte haute fréquence complète, tandis que les coûts de matériaux peuvent être réduits de 30% à 50%.les couches FR-4 maintiennent une fiabilité et une compatibilité élevées avec les processus de fabrication standard.

Répartition par empilement de ce produit

Ce produit présente une conception en cuivre à 6 couches, représentant une structure hybride typique à haute fréquence.

Couches supérieure et inférieure (L1 et L6):

Résultats de l'enquêtelaminé à haute fréquence, épaisseur 0,254 mm

RO4350B est un stratifié d'hydrocarbures rempli de céramique de Rogers conçu pour des applications RF commerciales.tout en étant compatible avec les procédés de transformation des tissus époxy/verre standard.

Les couches intermédiaires (L3L4):

Les États membres doivent:Laminé de l'ITEQ, épaisseur 0,55 mm

L'IT-180A est un matériau à base d'époxy à haute Tg (175°C 180°C) avec une excellente résistance thermique et une résistance CAF (filament anodique conducteur), ce qui le rend idéal pour les couches de circuits numériques de haute fiabilité.

Couches de liaison:

Entre L2L3 et L4L5: deux couches de 1080 prepreg (RC64%) chacune, d'une épaisseur de couche unique de 0,075 mm

Ces feuilles préfabriquées sont formulées avec le système de résine IT-180A, assurant la compatibilité de la stratification entre les différents matériaux de base.

Configuration du film de cuivre:

Les couches extérieures (L1, L6): 1,42 oz de cuivre fini (base 0,035 mm + plaque accumulée)

Couches intérieures (L2 L5): 1 oz de cuivre (0,035 mm)

Le tableau final est fini:

Épaisseur totale pressée:1.57 mm(nominalement 1,6 mm)

Finition de surface:ENIG (or à immersion au nickel sans électro)

Masque de soudure: vert sur les côtés supérieur et inférieur, avec une légende blanche imprimée

Taille du panneau: 110 mm × 110 mm = 1 pièce par unité

Principales caractéristiques de fabrication: bandes aveugles et plaquage des bords

Ce produit intègre deux caractéristiques de procédé importantes:

Structure de la voie aveugle (L1L2, L3L6)

Les voies aveugles sont des trous plaqués qui relient une couche externe à une couche interne sans pénétrer dans toute la carte.

• Les voies aveugles L1L2 sont:connexion de la couche supérieure à la couche 2
• Les voies aveugles L3·L6 sont:connexion de la couche 3 à la couche inférieure

Les avantages de l'aveugle par conception comprennent:

• Augmentation de la densité de routage, libérant un espace de carte précieux
• Élimination du signal par le biais de boutons, amélioration de l'intégrité du signal
• Réduction de l'inductivité et de la capacité parasitaires, critiques pour les conceptions à haute vitesse/haute fréquence

Plaquage des bords

Le revêtement de bord fait référence à la métallisation appliquée le long du périmètre de la planche, étendant le cuivre du bord supérieur au bord inférieur.

• Interconnexion et blindage fiables des bords
• Amélioration de la capacité de transport de courant et amélioration des performances EMC
• Connecteurs de bord robustes pour assemblages de cartes modulaires

Pourquoi choisir cette planche hybride?

1Une architecture optimale pour les applications RF 5G
Dans des architectures telles que Massive-MIMO, les canaux RF nécessitent des substrats à faible perte tandis que les couches de contrôle numérique exigent une résistance thermique élevée.La construction hybride offre la seule voie d'ingénierie pratique à l'avenir.

2. Contrôle précis de l'impédance dans la fabrication
Les calculs d'impédance pour les cartes hybrides doivent tenir compte des différentes valeurs de Dk (constante diélectrique) de chaque matériau ≈RO4350B à ≈3,48 et IT-180A à ≈4,1 (à 10 GHz).Notre capacité de processus mature assure un contrôle d'impédance précis sur l'ensemble de la pile.

3. Fiabilité prouvée
Les caractéristiques de faible ETC de l'IT-180A, combinées à la compatibilité des procédés de l'RO4350B, atténuent efficacement les risques de déformation et de délamination lors de la stratification multicouche.La finition ENIG assure en outre la soudurabilité et la résistance à l'oxydation à long terme.

Conclusion

Ce PCB hybride à 6 couches réalise un équilibre bien conçu entre les performances à haute fréquence et l'efficacité des coûts grâce à l'association stratégique deRO4350BetLes États membres doivent:Les matières premières utilisées sont les suivantes:aveugle par voie les structures, plaquage des bords, et unFinition de surface ENIG, il est idéal pour des applications exigeantes en matière d'intégrité du signal telles que les cartes RF des stations de base 5G, les modules de communication micro-ondes et les systèmes radar.

Si vous recherchez une solution hybride de carte haute fréquence fiable, mature et axée sur les performances, ce produit mérite votre attention.