2025-07-04
Introduction :
Le Rogers TMM 4 est un matériau micro-ondes thermodurci conçu pour offrir une grande fiabilité des trous traversants plaqués pour les applications en ligne ruban et en micro-ruban. Il s'agit d'un matériau composite qui combine les caractéristiques avantageuses des céramiques, des hydrocarbures et des polymères thermodurcis.
Les matériaux TMM 4 possèdent des propriétés mécaniques et chimiques robustes, offrant de nombreux avantages que l'on retrouve à la fois dans les céramiques et les stratifiés PTFE traditionnels. Contrairement à ces matériaux, les stratifiés TMM 4 ne nécessitent pas de techniques de production spécialisées. Ils sont basés sur des résines thermodurcies, assurant une liaison filaire fiable sans risque de soulèvement des pastilles ou de déformation du substrat.
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Caractéristiques
Les stratifiés TMM4 offrent plusieurs caractéristiques clés, comme suit :
Il a une constante diélectrique de 4,50 +/- 0,045, offrant des propriétés électriques stables pour les applications haute fréquence, et un facteur de dissipation de 0,0020 à 10 GHz, indiquant une faible perte de signal et une transmission efficace du signal.
Le TMM4 a un coefficient thermique de Dk de 15 ppm/°K, assurant des changements minimes des performances électriques avec les variations de température.
Le coefficient de dilatation thermique est adapté au cuivre, avec des valeurs de x = 16 ppm/°K, y = 16 ppm/°K et z = 21 ppm/°K. Cette compatibilité réduit le risque de problèmes liés aux contraintes lors des cycles thermiques.
Les stratifiés TMM4 ont une température de décomposition (Td) élevée de 425 °C TGA, assurant leur stabilité et leur fiabilité dans des conditions de température élevée.
Il présente une conductivité thermique de 0,7 W/mk, facilitant une dissipation thermique efficace dans les applications haute puissance.
Le TMM4 montre une excellente résistance aux problèmes liés à l'humidité avec des taux d'absorption d'humidité de 0,07 % pour une épaisseur de 50 mil et de 0,18 % pour une épaisseur de 125 mil.
| Capacité PCB (TMM4) | |
| Matériau PCB : | Composite de céramique, d'hydrocarbure et de polymère thermodurci |
| Désignateur : | TMM4 |
| Constante diélectrique : | 4,5 ±0,045 (processus) ; 4,7 (conception) |
| Nombre de couches : | Simple face, double face, multicouche, conceptions hybrides |
| Poids du cuivre : | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur du stratifié : | 15mil (0,381mm), 25mil (0,635mm), 30mil (0,762mm), 50mil (1,270mm), 60mil (1,524mm), 75mil (1,905mm), 100mil (2,540mm), 125mil (3,175mm), 150mil (3,810mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6,35mm), 500mil (12,7mm) |
| Taille du PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Vert, Noir, Bleu, Jaune, Rouge, etc. |
| Finition de surface : | Cuivre nu, HASL, ENIG, Étain d'immersion, Argent d'immersion, Or pur (sans nickel sous l'or), OSP, ENEPIG |
Capacité PCB
Notre capacité de fabrication de PCB sur les stratifiés TMM4 est résumée dans le tableau suivant.
Nous proposons des PCB simple face, double face, multicouches et hybrides, offrant une flexibilité pour répondre aux différentes exigences de conception.
Nous prenons en charge des poids de cuivre de 1 oz (35µm) et 2 oz (70µm), ce qui vous permet de choisir le poids de cuivre approprié pour votre application spécifique.
Nous proposons une large gamme d'options d'épaisseur de stratifié pour répondre à vos besoins, telles que 15 mil (0,381 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,270 mm), 60 mil (1,524 mm), jusqu'à 500 mil (12,7 mm).
Nos capacités de fabrication prennent en charge des tailles de PCB allant jusqu'à 400 mm X 500 mm, offrant suffisamment d'espace pour vos conceptions.
Nous proposons une variété de couleurs de masque de soudure pour répondre à vos préférences et exigences, telles que le vert, le noir, le bleu, le jaune, le rouge, et plus encore.
Nos options de finition de surface incluent le cuivre nu, HASL, ENIG, l'étain d'immersion, l'argent d'immersion, l'or pur (sans nickel sous l'or), OSP et ENEPIG, etc.
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Applications typiques
Les PCB haute fréquence TMM4 sont couramment utilisés dans diverses applications, notamment les amplificateurs de puissance et les combinateurs, les filtres et les coupleurs, les systèmes de communication par satellite, les antennes de système de positionnement global (GPS), les antennes patch et les testeurs de puces, etc.
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