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Quelles cartes de circuits imprimés fabriquons-nous ? (32) Kappa 438 PCB haute fréquence
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Quelles cartes de circuits imprimés fabriquons-nous ? (32) Kappa 438 PCB haute fréquence

2025-08-14

Dernière affaire de l'entreprise Quelles cartes de circuits imprimés fabriquons-nous ? (32) Kappa 438 PCB haute fréquence

Introduction au projet

Rogers Kappa 438 a été développé pour répondre aux demandes croissantes de performance du marché sans fil, que les matériaux traditionnels FR-4 ne pouvaient pas répondre.La nécessité d'une plus grande capacité et fiabilité du réseau est devenue cruciale.Kappa 438 offre des propriétés diélectriques supérieures, des pertes plus faibles et des tolérances plus strictes, ce qui le rend idéal pour les applications RF avancées, y compris les petites cellules et le Wi-Fi de qualité opérateur.

 

Kappa 438 laminates were designed using a glass reinforced hydrocarbon ceramic system that offers superior high frequency performance and low cost circuit fabrication resulting in a low loss material which can be fabricated using standard epoxy/glass (FR-4) processes.

 

Caractéristiques

Les stratifiés Kappa 438 offrent des constantes diélectriques (Dk) de 4,38 à 2,5 GHz, qui sont adaptées aux normes FR-4 de l'industrie,faciliter l'intégration en douceur dans les conceptions existantes qui exigent une meilleure performance électrique.

 

Kappa 438 a des tolérances plus strictes en Dk et en épaisseur par rapport au FR-4 traditionnel, ce qui permet une conception de circuit plus précise et une meilleure intégrité du signal.

 

En outre, Kappa 438 possède un faible coefficient d'expansion thermique (CTE) sur les axes X, Y et Z de 13, 16 et 42 ppm/°C respectivement,permettant une plus grande stabilité dimensionnelle et une fiabilité du trou sous différentes conditions thermiques.

 

La haute température de transition du verre (Tg) de plus de 280 °C (TMA) garantit que Kappa 438 peut résister à des environnements thermiques exigeants, ce qui le rend adapté à un large éventail d'applications.

 

En outre, il satisfait aux exigences UL 94-V0 en matière de retard de flamme, ce qui améliore la sécurité et la fiabilité des systèmes électroniques critiques.

 

Matériau du PCB: Céramique hydrocarbonique renforcée de verre
Nom: Le Kappa 438
Constante diélectrique: 4.38 à 2,5 GHz
Nombre de couches: PCB monocouche, double couche, multicouche, hybride
Poids en cuivre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB: 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 60 mil (1,524 mm) Il est également possible d'utiliser des appareils électroménagers.
Taille des PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure: Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface: Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'argent immergé, l'étain immergé, l'OSP, l'ENEPIG, l'or pur, etc.

 

Capacité des PCB

Nous sommes fiers d'offrir une gamme complète de capacités de fabrication de PCB pour répondre aux divers besoins de nos clients.

 

Notre expertise s'étend à divers niveaux, y compris les PCB monocouche, double couche, multicouche et hybride.

 

Notre processus de fabrication prend en charge plusieurs poids de cuivre, avec des options de 1 oz (35 μm) et 2 oz (70 μm).

 

Nous proposons également une variété d'épaisseurs de PCB, allant de 10 mil (0,254 mm) à 60 mil (1,524 mm), répondant à différentes exigences de conception.

 

En termes de taille, nos PCB peuvent être fabriqués jusqu'à 400 mm x 500 mm, ce qui les rend adaptés à un large éventail de dispositifs électroniques.

 

Nous offrons une sélection de couleurs de masque de soudure, y compris le vert, le noir, le bleu, le jaune et le rouge.

 

Pour les finitions de surface, nous offrons une large gamme d'options telles que le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'argent immersion, l'étain immersion, l'OSP, l'ENEPIG et l'or pur.

 

Applications

Les circuits imprimés Kappa 438 sont utilisés pour une variété d'applications avancées, notamment: Wi-Fi de niveau opérateur, accès assisté sous licence (LAA), petites cellules et systèmes d'antennes distribuées (DAS),Communication de véhicule à véhicule/de véhicule à infrastructure (V2X), et Internet des objets (IoT) etc.

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