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Introduction au projet
Le matériau à haute fréquence TFA300 de Wangling utilise une grande quantité de nano-céramique spéciale uniforme mélangée à de la résine PTFE,élimination de l'effet de fibre de verre lors de la propagation des ondes électromagnétiques.
Pour produire des feuilles préfabriquées, qui sont pressées par un procédé spécial de stratification, un nouveau procédé de fabrication est employé.et propriétés mécaniques avec une constante diélectrique excellente au même niveau, ce qui en fait un matériau de haute fréquence et de haute fiabilité destiné à l'aérospatiale et pouvant remplacer des produits étrangers similaires.
Caractéristiques
Le TFA300 est doté d'une constante diélectrique basse de 3 à 10 GHz, ce qui permet un délai de signal minimal et un contrôle d'impédance optimal pour les applications à haute vitesse / haute fréquence (par exemple, circuits 5G, radar, mmWave).
Un facteur de dissipation ultra-faible de 0,001 à la même fréquence assure une perte de signal minimale et une intégrité du signal de haute qualité dans les PCB et les antennes RF/micro-ondes.
Il présente également une grande valeur de TCDk de -8 PPM/°C, fournissant une stabilité constante diélectrique exceptionnelle sur une large plage de températures (-40°C à +150°C), essentielle pour l'automobile, l'aérospatiale,et systèmes de télécommunications extérieurs.
La résistance à l'écaillage est supérieure à 1,6 N/mm, ce qui indique une adhérence supérieure entre les couches de cuivre et le substrat, réduisant les risques de délamination des PCB multicouches.
18 ppm/oC de l'axe X/Y CTE, correspondant étroitement au CTE du cuivre de 17 ppm/°C, minimise la déformation induite par le stress pendant le cycle thermique.équilibre la rigidité et la souplesse pour une intégrité fiable du trou traversé plaqué (PTH).
Le TFA300 présente également une faible absorption d'eau de 0,04%, une conductivité thermique plus élevée de 0,8 W/MK.
Enfin, il répond à la norme d'inflammabilité UL-94 V-0.
| Matériau du PCB: | Nano-céramique mélangée à de la résine PTFE |
| Nom: | TFA300 |
| Constante diélectrique: | 3 ± 0.04 |
| Facteur de dissipation: | 0.001 |
| Nombre de couches: | PCB à une seule face, double face, multi-couches, PCB hybride |
| Poids en cuivre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Épaisseur diélectrique: | 5mil (0,127mm), 10mil (0,254mm), 20mil ((0,508mm), 25mil ((0,635mm), 30mil ((0,762mm), 40mil ((1,016mm), 50mil ((1,27mm), 60mil ((1,524mm), 75mil ((1,905mm), 80mil ((2,03mm), 100mil ((2,54mm), 125mil ((3,175mm), 150mil ((3.Pour les appareils électroniques, 160 mil ((4,06 mm), 200 mil ((5,08 mm), 250 mil ((6,35 mm) |
| Taille des PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Masque de soudure: | Vert, noir, bleu, jaune, rouge, violet, etc. |
| Finition de surface: | L'or par immersion, le HASL, l'argent par immersion, l'étain par immersion, l'ENEPIG, l'OSP, le cuivre nu, l'or pur, etc. |
Capacité des PCB
Nous sommes spécialisés dans la fourniture de PCB TFA300 de haute qualité adaptés à vos exigences de conception et de performance.
Nombre de couches:Nous pouvons vous fournir des PCB mono, double, multi-couches et hybrides (matériaux mixtes).
Poids en cuivre:Vous pouvez choisir 1 oz (35 μm) pour l'intégrité du signal standard, ou 2 oz (70 μm) pour une capacité de transport de courant et une gestion thermique améliorées.
Épaisseur diélectrique:Nous offrons une large gamme d'options allant de 5 mil (0,127 mm) à 250 mil (6,35 mm), permettant un contrôle d'impédance précis et une adaptabilité pour les applications à haute fréquence.
Taille du PCB:Nous pouvons fournir un grand panneau jusqu'à 400 mm x 500 mm avec une seule planche ou plusieurs conceptions.
Couleurs du masque de soudure:Il est disponible en vert, noir, bleu, jaune, rouge et plus encore.
Finitions de surface:L'immersion en or (ENIG), HASL (libre de plomb), l'immersion en argent, l'immersion en étain, l'ENEPIG, l'OSP, le cuivre nu et l'or pur sont disponibles dans la maison.
Applications
Les PCB TFA300 sont généralement utilisés dans les équipements aérospatiaux et aéronautiques, les antennes sensibles aux phases, les radars aéroportés, les communications par satellite et la navigation, etc.