Introduction
Le matériau micro-ondes thermodurcissable Rogers TMM 6 est un composite polymère thermodurcissable céramique conçu pour les applications de circuits micro-ondes à haute fiabilité de trous traversants plaqués, de lignes rubans et de micro-rubans. Il offre une combinaison des avantages des stratifiés de circuits micro-ondes en céramique et en PTFE traditionnels sans nécessiter les techniques de production spécialisées courantes pour ces matériaux, le tout avec une constante diélectrique (Dk) unique de 6 par rapport aux autres matériaux de la famille de produits.
Caractéristiques et Avantages
Le TMM6 se distingue par une gamme de caractéristiques qui répondent aux applications haute performance, notamment une constante diélectrique (Dk) de 6,0 +/- 0,080, un faible facteur de dissipation de 0,0023 à 10 GHz et un coefficient thermique de Dk de -11 ppm/°K pour une stabilité thermique accrue.
Son coefficient de dilatation thermique de 18 ppm/K sur les axes X et Y, adapté au cuivre, assure l'intégrité du matériau, tandis que la disponibilité dans une plage d'épaisseur de 0,0015 à 0,500 pouces offre une flexibilité de conception.
En ce qui concerne les avantages, le TMM6 excelle à résister au fluage et au fluage à froid grâce à ses propriétés mécaniques robustes, tandis que sa résistance aux produits chimiques de traitement atténue les risques de dommages lors de la fabrication.
De plus, étant basé sur une résine thermodurcissable, le TMM6 facilite le câblage fiable et sa compatibilité avec tous les processus PCB courants simplifie la facilité d'utilisation et la polyvalence de l'application.
Capacités des circuits imprimés (CI)Nos capacités de circuits imprimés TMM6 incluent la fabrication de circuits imprimés double couche, multicouches et hybrides pour répondre à un large éventail d'exigences de conception.
Nous proposons des poids de cuivre allant de 1 oz (35 µm) à 2 oz (70 µm), offrant une flexibilité pour diverses applications.
Les options d'épaisseur de circuit imprimé s'étendent de 15 mil (0,381 mm) à 500 mil (12,7 mm), s'adaptant à différentes spécifications de conception.
La taille maximale de circuit imprimé disponible est de 400 mm X 500 mm, ce qui permet la production de cartes pour différentes tailles d'appareils.
Les options de masque de soudure incluent le vert, le noir, le bleu, le jaune, le rouge et le violet, offrant une personnalisation pour les exigences visuelles et fonctionnelles.
Les options de finition de surface consistent en cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion, or pur et finitions ENEPIG, assurant la compatibilité avec différents processus d'assemblage et conditions environnementales.
Matériau du circuit imprimé :
| Céramique, hydrocarbure, composites polymères thermodurcissables |
Désignation : |
| TMM6 |
Constante diélectrique : |
| 6,0 +/- 0,080, @ 10 GHz |
Nombre de couches : |
| Double couche, multicouche, circuit imprimé hybride |
Poids du cuivre : |
| 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
Épaisseur du stratifié : |
| 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil (3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm) |
Taille du circuit imprimé : |
| ≤ 400 mm X 500 mm |
Masque de soudure : |
| Vert, noir, bleu, jaune, rouge, violet, etc. |
Finition de surface : |
| Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion, or pur, ENEPIG, etc. |
Applications |
Le circuit imprimé TMM6 est couramment utilisé dans les testeurs de puces pour des tests précis, dans les filtres et coupleurs pour l'intégrité du signal, dans les antennes GPS pour la stabilité, dans les antennes patch pour une qualité de signal constante et dans les circuits RF pour une faible perte de signal, etc.
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