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Quelles cartes de circuits imprimés fabriquons-nous ? (47) CLTE-XT PCB haute fréquence

2025-09-16

Dernière affaire de l'entreprise Quelles cartes de circuits imprimés fabriquons-nous ? (47) CLTE-XT PCB haute fréquence

Introduction au projet

Les stratifiés Rogers CLTE-XT sont des composites de remplissage céramique micro-dispersé, de PTFE et de renforcement en fibre de verre tissé, conçus pour améliorer la tangente de perte tout en maintenant une bonne stabilité dimensionnelle.Ces stratifiés présentent un coefficient de dilatation thermique (CTE) exceptionnellement faible dans la direction plane, ce qui les rend particulièrement adaptés aux applications de précision impliquant des résistances intégrées.

 

Parmi les matériaux diélectriques à base de PTFE, le CLTE-XT présente l'une des variations de performance les plus faibles disponibles sur le marché.La gamme de produits prend en charge des options complètes de revêtement métallique pour répondre aux divers besoins de conception, y compris le cuivre standard déposé par électrodeposition, les feuilles spéciales traitées à l'envers, les variantes de cuivre laminé haute performance et d'autres matériaux conducteurs spéciaux.

 

Caractéristiques

Une caractéristique principale des stratifiés CLTE-XT est leur facteur de dissipation ultra-faible, mesurant seulement 0,0010 à une fréquence de fonctionnement de 10 GHz.Cette caractéristique permet une réduction significative des pertes de circuit tout en préservant la stabilité dimensionnelle inhérente au matériau - une combinaison critique pour les conceptions à haute fréquence.

 

Les caractéristiques d'expansion thermique de l'axe Z du matériau sont tout aussi impressionnantes, avec une TEC de 20 ppm/°C,assurer une fiabilité exceptionnelle pour les structures à trous enduits, même dans des conditions de cycle thermique répété.

 

Les stratifiés CLTE - XT présentent une constante diélectrique stable sur de larges gammes de températures, avec une tolérance de seulement +/- 0.03Il assure une distorsion minimale du signal et un contrôle d'impédance optimal, vous donnant cet avantage supplémentaire dans vos applications RF.

 

Capacité des PCB

Notre usine possède des capacités exceptionnelles en matière de fabrication de circuits imprimés CLTE-XT.à double face, les architectures classiques multicouches et les architectures avancées de cartes hybrides.

 

Vous pouvez choisir parmi une large gamme d'épaisseurs diélectriques allant de 0,130 mm (5,1 mil) à 1,524 mm (60 mil) pour répondre aux exigences spécifiques de contrôle d'impédance.

 

Des poids de cuivre de 1 oz (35 μm) et 2 oz (70 μm) sont disponibles pour les PCB CLTE-XT.

 

Le plus grand panneau que nous pouvons gérer est de 400 mm × 500 mm. Il peut s'agir d'une seule carte de cette taille ou de différents modèles dans cette taille.

 

Plusieurs couleurs alternatives de masques de soudure, y compris le vert, le noir, le bleu, le rouge, le jaune et le violet, sont proposées à des fins d'identification visuelle et esthétique.

 

Les sélections de finitions de surface englobent l'ensemble des options standard de l'industrie telles que l'or par immersion, le HASL, l'argent par immersion, l'étain par immersion, l'ENEPIG, le cuivre nu, l'OSP et l'or pur spécialisé.

 

Matériau de PCB: Composite en céramique/PTFE pour micro-ondes
Nom: Le code de l'équipe
Constante diélectrique: 2.94
Nombre de couches: PCB à une seule face, PCB à double face, PCB multicouche, PCB hybride
Épaisseur diélectrique: 5.1mil ((0,130mm), 9.4mil (0,239mm), 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm), 30mil ((0,762mm), 40mil ((1,016mm), 45mil ((1,143mm), 59mil ((1,499mm), 60mil ((1,524mm)
Poids en cuivre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Taille des PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure: Vert, noir, bleu, rouge, jaune, violet etc.
Finition de surface: L'or par immersion, le HASL, l'argent par immersion, l'étain par immersion, l'ENEPIG, le cuivre nu, l'OSP, l'or pur plaqué, etc.

 

Applicatio typiquens

Les PCB CLTE-XT ont été largement utilisés dans des domaines cruciaux tels que les systèmes d'assistance au conducteur avancés (ADAS), les antennes de patch micro-ondes, les systèmes d'antenne radar à réseau phasé,et circuits d'amplificateurs RF de haute puissance, etc.Ses performances exceptionnelles dans les applications à haute fréquence et haute fiabilité en font un choix idéal pour ces technologies de pointe.

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