Quelles cartes de circuits imprimés faisons-nous ? (49) PCB micro-ondes TMM3

Introduction TMM3

Le matériau hyperfréquence thermodurcissable Rogers TMM3 est un composite polymère thermodurcissable céramique spécialement conçu pour les applications en ligne ruban et micro-ruban nécessitant une grande fiabilité des trous métallisés.

Les stratifiés TMM3 offrent un mélange unique d'avantages que l'on retrouve à la fois dans les céramiques et les stratifiés de circuits hyperfréquences PTFE traditionnels, éliminant ainsi le besoin de techniques de production complexes associées à ces matériaux. Ces stratifiés utilisent des résines thermodurcissables, assurant une fiabilité exceptionnelle pour les processus de liaison filaire tout en atténuant les problèmes tels que le soulèvement des pastilles ou la déformation du substrat.

Caractéristiques et avantages

Les stratifiés TMM3 possèdent une constante diélectrique (Dk) de 3,27 +/- 0,032, assurant une transmission de signal précise et constante, avec un facteur de dissipation de seulement 0,002 à 10 GHz. Ce faible facteur de dissipation garantit que les circuits imprimés subissent une perte de signal minimale, permettant une communication efficace au sein des circuits.

Le coefficient thermique de Dk est de 37 ppm/°K, offrant une stabilité même dans des conditions de température variables. De plus, le coefficient de dilatation thermique est précisément adapté au cuivre, atténuant les problèmes potentiels liés aux contraintes thermiques.

Les matériaux TMM3 possèdent des propriétés mécaniques qui résistent au fluage et à l'écoulement à froid, assurant une fiabilité à long terme. Ils sont également résistants aux produits chimiques de traitement, réduisant ainsi le risque de dommages pendant la fabrication. De plus, il élimine le besoin d'un traitement au naphténate de sodium avant le placage autocatalytique, simplifiant ainsi le processus de fabrication.

Capacité

En termes de nos capacités de circuits imprimés sur les substrats TMM3, nous pouvons offrir une large gamme d'options pour répondre à vos exigences spécifiques.

Que vous ayez besoin de circuits imprimés double couche, multicouche ou hybrides, nous avons ce qu'il vous faut.

Vous pouvez choisir parmi différents poids de cuivre, notamment 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35µm) et 2 oz (70µm), pour obtenir une conductivité optimale.

Nos options d'épaisseur de circuits imprimés varient de 15 mil (0,381 mm) à 500 mil (12,7 mm), répondant aux divers besoins d'application.

La taille maximale des circuits imprimés que nous pouvons traiter est de 400 mm X 500 mm. Nous proposons une variété de couleurs de masque de soudure, telles que le vert, le noir, le bleu, le jaune et le rouge.

De plus, vous pouvez choisir parmi une gamme de finitions de surface, notamment le cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, l'étain par immersion, l'argent par immersion, l'or pur et ENEPIG.

Applications 

Les circuits imprimés hyperfréquences TMM3 trouvent de nombreuses applications dans diverses industries. Ils sont parfaits pour les circuits RF et hyperfréquences, les amplificateurs de puissance et les combinateurs, les filtres et les coupleurs, les systèmes de communication par satellite, les antennes de systèmes de positionnement global (GPS), les antennes patch, les polariseurs et lentilles diélectriques, ainsi que les testeurs de puces.