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Quelles cartes de circuits imprimés fabriquons-nous ? (50) PCB RF-10 haute fréquence
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Quelles cartes de circuits imprimés fabriquons-nous ? (50) PCB RF-10 haute fréquence

2025-09-16

Dernière affaire de l'entreprise Quelles cartes de circuits imprimés fabriquons-nous ? (50) PCB RF-10 haute fréquence

RF-10 Introduction

Les stratifiés RF-10 sont un matériau composite composé de PTFE rempli de céramique et de fibre de verre tissée.avec une constante diélectrique élevée et un faible facteur de dissipationL'incorporation d'un renforcement en fibre de verre tissu mince offre un double avantage: une faible perte diélectrique et une meilleure rigidité.faciliter la manipulation du matériau et améliorer sa stabilité dimensionnelle pour les circuits multicouches.

 

Les stratifiés RF-10 présentent de faibles coefficients d'expansion dans les directions X, Y et Z.Cette caractéristique assure une fiabilité exceptionnelle pour les connexions perforées et réduit les facteurs de mise à l'échelle requis pour la compensation des illustrations.

 

Caractéristiques et avantages

RF-10 a une constante diélectrique de 10,2 ± 0,3 et un facteur de dissipation de 0,0025 à 10 GHz. Cette constante diélectrique élevée permet de réduire la taille du circuit RF,tandis que la tangente de faible perte minimise la perte de signal et maintient une excellente qualité de signal.

 

RF-10 présente une conductivité thermique de 0,85 W/M*K lorsqu'il n'est pas recouvert.assurer des performances optimales même dans des conditions thermiques difficiles, et prévenir la surchauffe.

 

Les stratifiés RF-10 présentent une adhérence exceptionnelle sur des surfaces de cuivre lisses, assurant une liaison solide et fiable entre le stratifié et le cuivre.

 

Le RF-10 a un coefficient de dilatation thermique (CTE) de 16 ppm/°C dans l'axe X, 20 ppm/°C dans l'axe Y et 25 ppm/°C dans l'axe Z.Ces faibles coefficients d'expansion dans les trois directions contribuent à des connexions stables et fiables placées à travers les trous, améliorant la fiabilité globale du PCB.

 

Capacité des PCB

La capacité de fabrication couvre les PCB à double face, les PCB multicouches et les PCB hybrides, ce qui permet la production de PCB de complexité et de fonctionnalités différentes.

 

Les options disponibles pour le poids du cuivre comprennent 0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm) et 2 oz (70 μm).

 

La capacité de fabrication peut accueillir différentes épaisseurs de PCB, y compris 10mil, 20mil, 25mil, 60mil et 125mil.

 

La taille maximale des PCB pouvant être fabriqués est de 400 mm x 500 mm.

 

Il existe différentes options de masque de soudure, y compris des couleurs comme le vert, le noir, le bleu, le jaune et le rouge, etc.

 

Les options de finition de surface disponibles incluent le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'argent immersion, l'étain immersion, l'OSP, l'or pur et l'ENEPIG, etc.

 

Matériau du PCB: Composites en PTFE rempli de céramique et en fibre de verre tissée
Nom: RFI 10
Constante diélectrique: 10.2
Facteur de dissipation 0.0025 à 10 GHz
Nombre de couches: PCB à double face, PCB multicouche, PCB hybride
Poids en cuivre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB: 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm)
Taille des PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure: Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface: Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'argent par immersion, l'étain par immersion, l'OSP, l'or pur, l'ENEPIG, etc.

 

Applications

Les PCB RF-10 trouvent des applications dans les antennes à patch à microstrip, les antennes GPS, les composants passifs, les systèmes d'évitement des collisions des avions et les composants de satellites, etc.

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