Le 12 septembre, Hongchang Electronic Materials Co., Ltd. (ci-après dénommée « Hongchang Electronic ») a publié une annonce de plan de placement privé, proposant de lever au maximum 1,8 milliard de yuans pour des projets de matériaux de revêtement de cuivre haut de gamme, de préimprégnés et de films d'emballage avancés (GBF), intensifiant ainsi les investissements dans les matériaux de substrat de « circuits imprimés (PCB) » essentiels aux serveurs d'IA et aux centres de données.Selon le plan divulgué cette fois-ci, les fonds levés par Hongchang Electronic seront utilisés pour trois projets majeurs et pour compléter le fonds de roulement. Il est prévu d'investir 1,055 milliard de yuans (RMB, identique ci-dessous) dans un projet avec une production annuelle de 13,2 millions de feuilles de matériaux de revêtement de cuivre haut de gamme et 31,2 millions de mètres de préimprégnés dans sa société filiale à 100 % Zhuhai Hongren Electronic Materials Technology Co., Ltd. ; d'investir 95 millions de yuans dans un projet de mise à niveau et de rénovation intelligent et écologique avec une production annuelle de 9,6 millions de mètres de préimprégnés haut de gamme dans sa filiale à 100 % Wuxi Hongren Electronic Materials Technology Co., Ltd. ; d'investir 320 millions de yuans dans un projet de matériaux de films d'emballage avancés, le reste des fonds étant utilisé pour compléter le fonds de roulement."L'entreprise est profondément engagée dans le domaine des résines de qualité électronique et des matériaux de revêtement de cuivre depuis de nombreuses années et a formé une chaîne industrielle complète de 'résines de qualité électronique - préimprégnés - matériaux de revêtement de cuivre'. Avec la croissance explosive entraînée par le déploiement rapide des domaines en aval tels que l'infrastructure de calcul IA, l'entreprise doit accélérer la mise en place de réserves de capacité de production de produits haut de gamme pour répondre à la demande croissante du marché haut de gamme, renforcer sa position dans l'industrie et cultiver de nouveaux points de croissance de performance", a déclaré un responsable du département des valeurs mobilières de Hongchang Electronic à un journaliste de Securities Daily.
La démarche d'investissement de Hongchang Electronic n'est pas un cas isolé. Les données de Wind montrent que depuis la seconde moitié de cette année, outre Hongchang Electronic, au moins trois autres sociétés cotées dans la chaîne industrielle des matériaux de revêtement de cuivre en Chine ont successivement divulgué des annonces d'expansion de capacité et de mise en œuvre de nouveaux projets, pariant collectivement sur la piste des matériaux de calcul haut de gamme, reflétant la tendance à la mise à niveau structurelle et au développement accéléré de l'industrie des matériaux de revêtement de cuivre sous la vague de la puissance de calcul IA.
Début août de cette année, le projet Kingboard (Jiangxi) New Materials Industrial Park sous Kingboard Laminates Holdings Limited (ci-après dénommée « Kingboard Laminates »), une société cotée à Hong Kong, a officiellement débuté ses travaux au parc industriel de coopération Ganxiang dans le comté de Shangli, ville de Pingxiang, province du Jiangxi. Le projet a un investissement total de 3 milliards de yuans et est prévu en deux phases, la première phase impliquant un investissement d'environ 1 milliard de yuans.
Kingboard Laminates estime qu'avec le développement vigoureux des serveurs d'intelligence artificielle, des clusters de supercalcul, de la conduite intelligente de haut niveau et de l'électronique des véhicules électriques, les exigences des PCB en matière de matériaux de revêtement de cuivre sous-jacents à haute fréquence, haute vitesse, haute dissipation thermique et haute fiabilité, ainsi que les matériaux de base en amont tels que le tissu de verre électronique et la feuille de cuivre, ont considérablement augmenté. Le projet tirera pleinement parti de l'accumulation technologique et de la disposition de la capacité de production haut de gamme de la société mère dans les pistes de puissance de calcul IA et d'électronique automobile, contribuant à atténuer le déficit d'offre et de demande de matériaux de substrat de calcul haut de gamme.
Fin juillet, le projet de la deuxième usine de Guangdong Shengyi Technology Co., Ltd. (ci-après dénommée « Shengyi Technology »), une entreprise leader dans les matériaux de revêtement de cuivre, située à Dongguan Songshan Lake avec un investissement total d'environ 5,2 milliards de yuans, a officiellement débuté sa construction. Le projet se concentre sur des domaines de pointe tels que les matériaux haute fréquence et haute vitesse pour les serveurs IA, les matériaux de substrat pour l'électronique automobile intelligente et les matériaux de substrat d'emballage haut de gamme. Une fois terminé, il produira 48 millions de mètres carrés de matériaux de revêtement de cuivre haute performance et 100 millions de mètres de feuilles de liaison commerciales par an, et devrait être mis en service successivement au second semestre 2027.
Le 22 juillet, Jin'an Guoji Group Co., Ltd. a publié une annonce indiquant qu'après des négociations amicales avec le gouvernement populaire du district de Jinwan, ville de Zhuhai, les deux parties ont atteint une intention de coopération sur les questions relatives au projet d'augmentation de capital et d'expansion de la production de la société dans le district de Jinwan, ville de Zhuhai, et ont signé l'« Accord d'investissement du projet d'augmentation de capital et d'expansion de la production de Jin'an Guoji ». L'investissement prévu pour le projet est d'environ 2 milliards de yuans, pour la construction d'une production annuelle de 20 millions de feuilles de matériaux de revêtement de cuivre et 40 millions de mètres de préimprégnés destinés à la vente.
Prismark, une société mondiale renommée de recherche et de conseil dans l'industrie électronique, prédit que le marché mondial des matériaux de revêtement de cuivre sera d'environ 24,2 milliards de dollars américains en 2026, soit une augmentation de 29,4 % par rapport à l'année précédente ; parmi ceux-ci, les matériaux de revêtement de cuivre à haute vitesse représenteront environ 9,5 milliards de dollars américains, soit une augmentation de 52,6 % par rapport à l'année précédente.
"La prospérité de cette ronde de l'industrie des matériaux de revêtement de cuivre n'est pas un simple rebond cyclique, mais une opportunité de mise à niveau structurelle apportée par l'itération de la puissance de calcul IA. Dans le passé, la croissance de l'industrie provenait principalement de l'électronique grand public et des communications traditionnelles, mais l'accent de la demande s'est déplacé vers l'infrastructure de calcul telle que les serveurs IA et les commutateurs à haute vitesse, imposant des seuils techniques plus élevés aux performances diélectriques, à la perte de signal et à la stabilité de la résistance à la chaleur des matériaux de revêtement de cuivre, et il existe un déficit d'approvisionnement en matériaux haut de gamme. Les fabricants nationaux doivent continuer à investir dans la transformation des lignes de production, la certification des produits et la recherche et le développement de nouveaux matériaux, et une disposition intégrée sur l'ensemble de la chaîne industrielle créera des avantages concurrentiels plus solides", a déclaré Qiu Sisheng, économiste en chef de Shenzhen Wanzhong Management Consulting Co., Ltd., à un journaliste de Securities Daily.
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Source : Securities Daily
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