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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matière première: | En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère | Compte de couche: | PCB double couche, multicouche, hybride |
|---|---|---|---|
| Taille de carte PCB: | ≤400mm X 500mm | Épaisseur de carte PCB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), |
| Masque de soudure: | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. | Poids de cuivre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Finition extérieure: | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc…. | ||
| Surligner: | Panneau de carte PCB de micro-onde de Rogers TMM10,panneau de carte PCB de la micro-onde 25mil,Panneau diélectrique de carte PCB de micro-onde de polariseurs |
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Rogers Microwave PCBs construit sur 25mil 0.635mm TMM10 avec le masque vert de soudure pour les polariseurs et les lentilles diélectriques
Les matériaux thermoset de micro-onde du TMM10 de Rogers sont en céramique, hydrocarbure, composés thermoset de polymère conçus pour des applications élevées de stripline et de microruban de fiabilité de plaquer-à travers-trou.
Les propriétés électriques et mécaniques des stratifiés TMM10 combinent plusieurs des avantages des stratifiés en céramique et traditionnels de circuit à micro-ondes de PTFE, sans exiger les techniques spécialisées de production communes à ces matériaux.
Les stratifiés TMM10 ont un coefficient thermique particulièrement bas de la constante diélectrique, en général moins de 30 ppm/°C. Les coefficients isotropes du matériel de dilatation thermique, très étroitement assortis pour cuivrer, tenir compte de la production de la fiabilité élevée plaquée par des trous, et des valeurs basses de rétrécissement gravure à l'eau forte. En outre, la conduction thermique des stratifiés TMM10 est approximativement deux fois celle des stratifiés traditionnels de PTFE/ceramic, facilitant le retrait de la chaleur.
Les stratifiés TMM10 sont basés sur les résines thermoset, et ne se ramollissent pas une fois de chauffage. En conséquence, la liaison de fil des mener composants aux traces de circuit peut être exécutée sans soucis de protection se soulevant ou déformation de substrat.
Quelques applications typiques :
1. Filtres et coupleur
2. Antennes de correction
3. Amplificateurs de puissance et combinateurs
4. Systèmes de communication satellites
Nos capacités (TMM10)
| Matériel de carte PCB : | En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère |
| Désignation : | TMM10 |
| Constante diélectrique : | 9,20 ±0.23 |
| Compte de couche : | Double couche, carte PCB multicouche et hybride |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm) |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc…. |
Fiche technique de TMM10
| Valeur TMM10 typique | ||||||
| Propriété | TMM10 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai | |
| Constante diélectrique, εProcess | 9.20±0.23 | Z | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante diélectrique, εDesign | 9,8 | - | - | 8GHz à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation (processus) | 0,0022 | Z | - | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de constante diélectrique | -38 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Résistance d'isolation | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Résistivité volumique | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Résistivité extérieure | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Force électrique (résistance diélectrique) | 285 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2 | |
| Propriétés thermiques | ||||||
| La température de Decompositioin (TD) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coefficient de dilatation thermique - x | 21 | X | ppm/K | ℃ 0 à 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Y | 21 | Y | ppm/K | ℃ 0 à 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Z | 20 | Z | ppm/K | ℃ 0 à 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conduction thermique | 0,76 | Z | W/m/K | ℃ 80 | ASTM C518 | |
| Propriétés mécaniques | ||||||
| Résistance au pelage de cuivre après contrainte thermique | 5,0 (0,9) | X, Y | lb/inch (N/mm) | après flotteur de soudure 1 once. EDC | IPC-TM-650 méthode 2.4.8 | |
| Résistance à la flexion (MD/CMD) | 13,62 | X, Y | kpsi | ASTM D790 | ||
| Module de flexion (MD/CMD) | 1,79 | X, Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
| Propriétés physiques | ||||||
| Absorption d'humidité (2X2) | 1.27mm (0,050") | 0,09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0,125") | 0,2 | |||||
| Densité | 2,77 | - | - | ASTM D792 | ||
| Capacité de chaleur spécifique | 0,74 | - | J/g/K | Calculé | ||
| Processus sans plomb compatible | OUI | - | - | - | - | |
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
