LA CHINE Panneau de carte PCB de rf

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  8mil RO4003C Substrate PCB haute performance à deux couches immersion or noir sérigraphie

  Matériel:Ro4003c

  Taille du PCB:28.33 mm x 167,16 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

  Poids du cuivre:Couches extérieures de 1 oz (1,4 mils)

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  2-couche WL-CT350 4mil ultra-mince PCB stratifié avec finition or immersion

  Matériau de base:WL-CT350

  Nombre de couches:2 couches (structure PCB rigide double face)

  Épaisseur du PCB:Profil ultra fin de 0,2 mm

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  PCB TFA300 à 2 couches sur un substrat haute fréquence de 5 mil

  Matériau de base:TFA300

  Nombre de couches:Un seul côté

  Épaisseur du PCB:0,2 mm

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  PCB TP440 à double face sur substrat de 0,5 mm avec or par immersion

  Matériau de base:Matériau thermoplastique Wangling TP440, épaisseur 0,5 mm

  Nombre de couches:2 couches

  Épaisseur du PCB:0,6 mm

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  PCB à haute fréquence à double face CER-10 30 millimètres d'argent lamellé à immersion

  Matériau de base:Stratifié haute fréquence en céramique organique Taconic CER-10

  Nombre de couches:2 couches

  Taille du PCB:67 mm × 55,9 mm (1 pièce)

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  PCB WL-CT300 de 5 mil d'épaisseur, sérigraphie noire à 2 couches, placage en or pur

  Matériau de base:Matériau diélectrique thermodurcissable haute fréquence WL-CT300

  Nombre de couches:2 couches

  Épaisseur du PCB:0,25 mm

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  Circuit à haute fréquence à 2 couches WL-CT338 PCB de 1,47 mm d'épaisseur

  Matériau de base:Substrat renforcé de verre-céramique d'hydrocarbure thermodurci WL-CT338 combiné à des matériaux

  Nombre de couches:2 couches

  Épaisseur du PCB:1.47mm

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  Circuits à micro-ondes à faible perte à 2 couches TFA294 PCB avec or immersion

  Matériau de base:Substrat composite PTFE céramique sans verre TFA294

  Nombre de couches:2 couches

  Épaisseur du PCB:1,1 mm

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  Substrat haute fréquence TF300 PCB 25mil à 2 couches avec or par immersion

  Matériau de base:Matériau diélectrique haute fréquence TF300

  Nombre de couches:2 couches

  Épaisseur du PCB:0,7 mm

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  Carte de circuit imprimé RF à faible perte FSD1020T PCB High-DK à 2 couches

  Matériau de base:Substrat composite nano-céramique d'hydrocarbures FSD1020T

  Nombre de couches:2 couches

  Épaisseur du PCB:Épaisseur diélectrique du noyau de 0,508 mm

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  TSM-DS3 PCB 0,6 mm d'épaisseur à double face d'immersion dorée

  Matériau de base:Le TSM-DS3

  Nombre de couches:2 couches

  Épaisseur du PCB:0,6 mm

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  PCB RF-30A 2 couches sur stratifié RF de 20 mils avec masque de soudure vert

  Matériau PCB:RF-30A

  Nombre de couches:2 couches

  Épaisseur du PCN:0,6 mm

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