Aperçu ProduitsPanneau de carte PCB de Rogers

50mil TMM10 stratifie la carte de carte PCB avec de l'or d'immersion

Chine Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Chine Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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50mil TMM10 stratifie la carte de carte PCB avec de l'or d'immersion

50mil TMM10 Laminates PCB Circuit Board With Immersion Gold
50mil TMM10 Laminates PCB Circuit Board With Immersion Gold 50mil TMM10 Laminates PCB Circuit Board With Immersion Gold

Image Grand :  50mil TMM10 stratifie la carte de carte PCB avec de l'or d'immersion

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle: BIC-151.V1.0
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1pcs
Détails d'emballage: Vide bags+Cartons
Délai de livraison: 8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 5000pcs par mois
Description de produit détaillée
Matière première: En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère Compte de couche: Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Taille de carte PCB: ≤400mm X 500mm Épaisseur de carte PCB: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Masque de soudure: Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. Poids de cuivre: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure: Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….
Surligner:

TMM10 stratifie la carte de carte PCB

,

carte de carte PCB d'antennes de 15mil GPS

,

Carte de carte PCB d'or d'immersion

 

Rogers High Frequency PCBs construit sur 50mil 1.27mm TMM10 avec de l'or d'immersion pour des antennes de GPS

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Les matériaux thermoset de micro-onde du TMM10 de Rogers sont en céramique, hydrocarbure, composés thermoset de polymère conçus pour des applications élevées de stripline et de microruban de fiabilité de plaquer-à travers-trou.

 

Les propriétés électriques et mécaniques des stratifiés TMM10 combinent plusieurs des avantages des stratifiés en céramique et traditionnels de circuit à micro-ondes de PTFE, sans exiger les techniques spécialisées de production communes à ces matériaux.

 

Les stratifiés TMM10 ont un coefficient thermique particulièrement bas de la constante diélectrique, en général moins de 30 ppm/°C. Les coefficients isotropes du matériel de dilatation thermique, très étroitement assortis pour cuivrer, tenir compte de la production de la fiabilité élevée plaquée par des trous, et des valeurs basses de rétrécissement gravure à l'eau forte. En outre, la conduction thermique des stratifiés TMM10 est approximativement deux fois celle des stratifiés traditionnels de PTFE/ceramic, facilitant le retrait de la chaleur.

 

Les stratifiés TMM10 sont basés sur les résines thermoset, et ne se ramollissent pas une fois de chauffage. En conséquence, la liaison de fil des mener composants aux traces de circuit peut être exécutée sans soucis de protection se soulevant ou déformation de substrat.

 

Quelques applications typiques :

1. Filtres et coupleur

2. Antennes de correction

3. Circuits de rf et à micro-ondes

4. Systèmes de communication satellites

 

Nos capacités (TMM10)

Capacité de carte PCB (TMM10)
Matériel de carte PCB : En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère
Désignation : TMM10
Constante diélectrique : 9,20 ±0.23
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….

 

50mil TMM10 stratifie la carte de carte PCB avec de l'or d'immersion 0

 

Fiche technique de TMM10

Valeur TMM10 typique
Propriété   TMM10 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 9.20±0.23 Z   10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 9,8 - - 8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus) 0,0022 Z - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de constante diélectrique -38 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistance d'isolation >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Résistivité volumique 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Résistivité extérieure 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Force électrique (résistance diélectrique) 285 Z V/mil - IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2
Propriétés thermiques
La température de Decompositioin (TD) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x 21 X ppm/K 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y 21 Y ppm/K 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z 20 Z ppm/K 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduction thermique 0,76 Z W/m/K 80 ASTM C518
Propriétés mécaniques
Résistance au pelage de cuivre après contrainte thermique 5,0 (0,9) X, Y lb/inch (N/mm) après flotteur de soudure 1 once. EDC IPC-TM-650 méthode 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD) 13,62 X, Y kpsi ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD) 1,79 X, Y Mpsi ASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2) 1.27mm (0,050") 0,09 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0,125") 0,2
Densité 2,77 - - ASTM D792
Capacité de chaleur spécifique 0,74 - J/g/K Calculé
Processus sans plomb compatible OUI - - - -

 

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: i.deng

Téléphone: +8613481420915

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