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Double couche 1.6 mm TMM4 PCB plaqué en argent et or

Name: Double couche 1.6 mm TMM4 PCB plaqué en argent et or
Brand: Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
SKU: BIC-332.V1.0
Price: 54.99 USD
Availability: InStock

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Certificat

Examens de client

Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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Double couche 1.6 mm TMM4 PCB plaqué en argent et or

Image Grand : Double couche 1.6 mm TMM4 PCB plaqué en argent et or

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	Chine
Nom de marque:	Bicheng
Certification:	UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle:	BIC-332.V1.0

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Détails d'emballage:	Sacs à vide + cartons
Délai de livraison:	8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	5000pcs par mois

Contact

Double couche 1.6 mm TMM4 PCB plaqué en argent et or

description de

Matériau de base:	Rogers TMM4	Nombre de couches:	2 couches
Épaisseur de PCB:	1,6 mm	Taille du PCB:	47 mm x 118 mm (1 pièce) ± 0,15 mm
Écran à soigneux:	Blanc	Masque de soudure:	Vert
Poids en cuivre:	1 oz (équivalent à 1,4 mils / 35 μm par couche)	Finition superficielle:	Argent et plaqué or (or sur argent)
Mettre en évidence:	Plaque de PCB RF à double couche , 1.6 mm TMM4 PCB , PCB plaqués en argent et en or

Double couche 1.6 mm TMM4 PCB plaqué en argent et or

Ce circuit imprimé à deux couches haute performance est construit avec le Rogers TMM4 - un matériau de micro-ondes thermoset haut de gamme composé de céramique, d'hydrocarbures et de polymère composite thermoset.Conçus pour des applications RF/micro-ondes robustes, il combine la résistance mécanique de la céramique avec la compatibilité des procédés des matériaux traditionnels, éliminant le besoin de techniques de fabrication spécialisées.

Spécification des PCB

Paramètre	Détails
Matériau de base	Rogers TMM4 (noyau composite en polymère thermodurcissable céramique-hydrocarbures)
Nombre de couches	PCB rigide à deux couches
Dimensions du tableau	47 mm x 118 mm (1 pièce) ± 0,15 mm
Traces/espace minimaux	5/7 millilitres
Taille minimale du trou	0.35 mm
Par type	Pas de voies aveugles (seulement des voies à trous)
Épaisseur du panneau fini	1.6 mm
Poids du cuivre fini (couches extérieures)	1 oz (équivalent à 1,4 mils / 35 μm par couche)
Via épaisseur de revêtement	20 μm
Finition de surface	Placement en argent et en or (or sur argent) - assure une résistance à la corrosion, une soudure fiable et des performances de contact à long terme
Filtres à soie	En haut: Blanc; en bas: Non
Masque de soudure	En haut: vert; en bas: non
Assurance qualité	Test électrique à 100% avant expédition

Détails de l'empilement de PCB

Type de couche	Matériel/description	Épaisseur
Couche de cuivre 1 (extérieure)	Copper conducteur (finition)	35 μm (1 oz)
Noyau diélectrique	Résistant à l'humidité	1.524 mm (60 mils)
Couche de cuivre 2 (extérieure)	Copper conducteur (finition)	35 μm (1 oz)

Vue d'ensemble du matériel: Rogers TMM4

Rogers TMM4 is a specialized thermoset microwave laminate designed to bridge the gap between ceramic and PTFE materials--offering strong mechanical/chemical properties without requiring specialized production techniquesSa composition polymère céramique-hydrocarbone-thermoset offre une fiabilité exceptionnelle pour les applications de stripline et de microstrip.comprenant le câblage (pas de levage des plaquettes ou de déformation du substrat) et les trous traversants plaquésContrairement aux stratifiés traditionnels en PTFE, la base en résine thermodurcissable de TMM4 assure la compatibilité avec tous les procédés courants de carte de câblage imprimée (PWB),simplifier la fabrication tout en maintenant des performances élevées pour les circuits RF/micro-ondes.

Principales caractéristiques du matériel

Spécification	Valeur
Type de matériau	Composite polymère thermoset céramique-hydrocarbures
Constante diélectrique (Dk)	40,50 ± 0.045
Facteur de dissipation (tanδ) @ 10 GHz	0.0020
Coefficient thermique de Dk (TCDk)	15 ppm/°K
Coefficient de dilatation thermique (CTE)	L'axe X: 16 ppm/°K; l'axe Y: 16 ppm/°K; l'axe Z: 21 ppm/°K
Température de décomposition (Td, TGA)	425 °C
Conductivité thermique	0.7 W/mK
Absorption de l'humidité	00,07% à 0,18%
Plage d'épaisseur disponible	0.0015 - 0,500 pouces (± 0,0015 pouces)
Compatibilité avec le CTE	d'une épaisseur n'excédant pas 10 mm

Principaux avantages

Stabilité mécanique supérieure:Résistant à la glissade et au flux froid, garantissant une intégrité dimensionnelle à long terme même sous contrainte (par exemple, vibration dans les systèmes satellites).
Résistance chimique:Résiste aux produits chimiques utilisés dans la fabrication de PCB, réduisant les dommages et améliorant les rendements.
L'équipement est équipé d'un dispositif de détection des déchets et d'un dispositif de détection des déchetsLa base en résine thermodurcissable élimine le levage des plaquettes ou la déformation du substrat - essentielle pour les composants RF/micro-ondes de haute précision.
La fiabilité à travers le trou est élevée:Idéal pour l'évolutivité multi-couches, avec des performances constantes à travers les séries de production.
Compatibilité avec les processus standard:Fonctionne avec toutes les techniques courantes de fabrication de PWB, aucun équipement spécialisé n'est requis (abaisse la complexité et le coût de la production).
ETC associée au cuivre:L'axe X/Y CTE (16 ppm/°K) correspond au cuivre, réduisant le stress thermique sur les joints de soudure et allongeant la durée de vie des composants.

Applications typiques

Ce PCB est optimisé pour les systèmes RF/micro-ondes de haute performance nécessitant une fiabilité et une flexibilité de processus, notamment:

Circuits RF et micro-ondes
Amplificateurs et combinateurs de puissance
Filtres et accouplements
Systèmes de communication par satellite
Systèmes de positionnement global (GPS)
Antennes à patch
Polarisateurs diélectriques et lentilles
Testeurs de puces

Produit Tag:

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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