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Résistant à l'humidité

Résistant à l'humidité

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs à vide + cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau de base:
RogersRO3203
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur de PCB:
0,35 mm
Taille du PCB:
74,57 mm x 23,28 mm par pièce (1 pièce),
Écran à soigneux:
Blanc
Masque de soudure:
Vert
Poids en cuivre:
1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures
Finition superficielle:
ENEPIG
Mettre en évidence:

PLC à double couche Rogers RO3203

,

10 millilitres de PCB de finition ENEPIG

,

PCB Rogers avec revêtement ENEPIG

Description du produit
Résistant à l'humidité
Ce circuit imprimé rigide à deux couches est conçu pour des applications à haute fréquence (supérieures à 40 GHz), en utilisant le Rogers RO3203 ̊a rempli de céramique,laminé tissé renforcé de fibre de verre pour une intégrité exceptionnelle du signal, stabilité mécanique et rentabilité.
Spécification des PCB
Paramètre Détails
Matériau de base Rogers RO3203 (composite en PTFE renforcé de fibre de verre tissé rempli de céramique)
Nombre de couches 2 couches (structure rigide)
Dimensions du tableau 740,57 mm x 23,28 mm par pièce (1 PCS)
Traces/espace minimaux 4 millilitres (traces) / 7 millilitres (espace)
Taille minimale du trou 0.2 mm
Les voies Pas de voies aveugles; épaisseur de revêtement par voie = 20 μm
Épaisseur du panneau fini 0.35 mm
Poids du cuivre fini 1 oz (1,4 ml) pour les couches extérieures
Finition de surface EnEPIG
Filtres à soie Filtre blanc sur la couche supérieure, pas de filtre sur la couche inférieure
Masque de soudure Masque de soudure vert sur la couche supérieure, pas de masque de soudure sur la couche inférieure
Assurance qualité Test électrique à 100% effectué avant expédition
Configuration de l'empilement de PCB
Nom du calque Matériel Épaisseur
Couche supérieure (Copper_layer_1) cuivre d'une épaisseur de 35 μm 35 μm (1 oz)
Couche de substrat Pour les appareils à commande numérique 0.254 mm (10 mil)
Couche inférieure (Copper_layer_2) cuivre d'une épaisseur de 35 μm 35 μm (1 oz)
Rogers RO3203 Introduction au matériel
Rogers RO3203 est un matériau de circuit de haute fréquence haut de gamme conçu comme une extension de la série RO3000, en mettant l'accent sur une meilleure stabilité mécanique sans compromettre les performances électriques.En tant que stratifié rempli de céramique renforcé de fibre de verre tissée, il équilibre trois attributs essentiels: performances électriques exceptionnelles (adaptées aux fréquences supérieures à 40 GHz),robuste stabilité mécanique, et des prix compétitifs, le rendant idéal pour la fabrication en série de dispositifs à haute fréquence.
Ses propriétés électriques de base, une constante diélectrique (Dk) de 3,02 et un facteur de dissipation (DF) de 0,0016, permettent une propagation fiable du signal à des fréquences ultra-hautes.tandis que son renforcement en verre tissé assure la durabilité pendant la manipulation et l'assemblageContrairement à certains matériaux à haute fréquence, le RO3203 est également compatible avec les procédés sans plomb, conformément aux normes environnementales mondiales.
Résistant à l'humidité 0
RO3203 Caractéristiques essentielles
Caractéristique Spécification
Composition du matériau PTFE composite rempli de céramique (tissé renforcé de fibre de verre)
Constante diélectrique (Dk) 30,02 ± 0,04 à 10 GHz/23°C
Facteur de dissipation (DF) 0.0016 à 10 GHz/23°C
Température de décomposition (Td) > 500°C
Conductivité thermique 0.87 W/mK
Coefficient de dilatation thermique (CTE) L'axe X: 13 ppm/°C; l'axe Y: 13 ppm/°C; l'axe Z: 58 ppm/°C (-55 à 288°C)
Compatibilité des processus Compatible avec les procédés sans plomb
Indice de flammabilité Le produit doit être présenté sous la forme suivante:
Les avantages
Les propriétés de RO3203 se traduisent par des avantages tangibles pour les PCB, qui répondent aux principaux défis de la conception et de la fabrication en série des PCB à ultra-haute fréquence:
  • Performance à haute fréquence:Une faible DF (0,0016) et un Dk stable (3,02 ± 0,04) permettent un fonctionnement fiable au-delà de 40 GHz.
  • Stabilité mécanique:Le renforcement en verre tissé améliore la rigidité, rendant le PCB plus facile à manipuler pendant l'assemblage et résistant à la déformation.
  • Compatibilité thermique:La faible CTE en plan (13 ppm/°C pour les axes X/Y) assortie au cuivre empêche la défaillance des joints de soudure pendant le cycle thermique, ce qui favorise des ensembles fiables montés en surface.
  • Le coût-efficacitéPrix économiques pour la fabrication en série, réduisant les coûts de production totaux sans sacrifier les performances à haute fréquence.
  • Légèreté de surface:Permet des tolérances de gravure de ligne plus fines pour un routage de circuit à haute fréquence précis.
  • Sécurité et conformité:Le taux d'inflammabilité UL 94 V-0 et la compatibilité sans plomb répondent aux normes mondiales de sécurité et d'environnement.
Applications typiques
Ce PCB est conçu pour une utilisation dans des systèmes électroniques critiques, notamment:
  • Automobile: systèmes d'évitement des collisions, antennes GPS
  • Communication sans fil: infrastructures de stations de base, LMDS (service de distribution multipoint local), haut débit sans fil, antennes à microstrip
  • Satellite et télécommunications: satellites de radiodiffusion directe (DBS), systèmes de télécommunications sans fil, liaison de données par câble
  • Industrie et consommateurs: lecteurs de compteurs à distance, rétroviseurs de puissance
Disponible dans le monde entier
Ce PCB est accessible à l'échelle mondiale pour la production et la livraison, répondant aux besoins logistiques des projets à haute fréquence multi-régionaux.
Résistant à l'humidité 1
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Résistant à l'humidité
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs à vide + cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau de base:
RogersRO3203
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur de PCB:
0,35 mm
Taille du PCB:
74,57 mm x 23,28 mm par pièce (1 pièce),
Écran à soigneux:
Blanc
Masque de soudure:
Vert
Poids en cuivre:
1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures
Finition superficielle:
ENEPIG
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Sacs à vide + cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000pcs par mois
Mettre en évidence

PLC à double couche Rogers RO3203

,

10 millilitres de PCB de finition ENEPIG

,

PCB Rogers avec revêtement ENEPIG

Description du produit
Résistant à l'humidité
Ce circuit imprimé rigide à deux couches est conçu pour des applications à haute fréquence (supérieures à 40 GHz), en utilisant le Rogers RO3203 ̊a rempli de céramique,laminé tissé renforcé de fibre de verre pour une intégrité exceptionnelle du signal, stabilité mécanique et rentabilité.
Spécification des PCB
Paramètre Détails
Matériau de base Rogers RO3203 (composite en PTFE renforcé de fibre de verre tissé rempli de céramique)
Nombre de couches 2 couches (structure rigide)
Dimensions du tableau 740,57 mm x 23,28 mm par pièce (1 PCS)
Traces/espace minimaux 4 millilitres (traces) / 7 millilitres (espace)
Taille minimale du trou 0.2 mm
Les voies Pas de voies aveugles; épaisseur de revêtement par voie = 20 μm
Épaisseur du panneau fini 0.35 mm
Poids du cuivre fini 1 oz (1,4 ml) pour les couches extérieures
Finition de surface EnEPIG
Filtres à soie Filtre blanc sur la couche supérieure, pas de filtre sur la couche inférieure
Masque de soudure Masque de soudure vert sur la couche supérieure, pas de masque de soudure sur la couche inférieure
Assurance qualité Test électrique à 100% effectué avant expédition
Configuration de l'empilement de PCB
Nom du calque Matériel Épaisseur
Couche supérieure (Copper_layer_1) cuivre d'une épaisseur de 35 μm 35 μm (1 oz)
Couche de substrat Pour les appareils à commande numérique 0.254 mm (10 mil)
Couche inférieure (Copper_layer_2) cuivre d'une épaisseur de 35 μm 35 μm (1 oz)
Rogers RO3203 Introduction au matériel
Rogers RO3203 est un matériau de circuit de haute fréquence haut de gamme conçu comme une extension de la série RO3000, en mettant l'accent sur une meilleure stabilité mécanique sans compromettre les performances électriques.En tant que stratifié rempli de céramique renforcé de fibre de verre tissée, il équilibre trois attributs essentiels: performances électriques exceptionnelles (adaptées aux fréquences supérieures à 40 GHz),robuste stabilité mécanique, et des prix compétitifs, le rendant idéal pour la fabrication en série de dispositifs à haute fréquence.
Ses propriétés électriques de base, une constante diélectrique (Dk) de 3,02 et un facteur de dissipation (DF) de 0,0016, permettent une propagation fiable du signal à des fréquences ultra-hautes.tandis que son renforcement en verre tissé assure la durabilité pendant la manipulation et l'assemblageContrairement à certains matériaux à haute fréquence, le RO3203 est également compatible avec les procédés sans plomb, conformément aux normes environnementales mondiales.
Résistant à l'humidité 0
RO3203 Caractéristiques essentielles
Caractéristique Spécification
Composition du matériau PTFE composite rempli de céramique (tissé renforcé de fibre de verre)
Constante diélectrique (Dk) 30,02 ± 0,04 à 10 GHz/23°C
Facteur de dissipation (DF) 0.0016 à 10 GHz/23°C
Température de décomposition (Td) > 500°C
Conductivité thermique 0.87 W/mK
Coefficient de dilatation thermique (CTE) L'axe X: 13 ppm/°C; l'axe Y: 13 ppm/°C; l'axe Z: 58 ppm/°C (-55 à 288°C)
Compatibilité des processus Compatible avec les procédés sans plomb
Indice de flammabilité Le produit doit être présenté sous la forme suivante:
Les avantages
Les propriétés de RO3203 se traduisent par des avantages tangibles pour les PCB, qui répondent aux principaux défis de la conception et de la fabrication en série des PCB à ultra-haute fréquence:
  • Performance à haute fréquence:Une faible DF (0,0016) et un Dk stable (3,02 ± 0,04) permettent un fonctionnement fiable au-delà de 40 GHz.
  • Stabilité mécanique:Le renforcement en verre tissé améliore la rigidité, rendant le PCB plus facile à manipuler pendant l'assemblage et résistant à la déformation.
  • Compatibilité thermique:La faible CTE en plan (13 ppm/°C pour les axes X/Y) assortie au cuivre empêche la défaillance des joints de soudure pendant le cycle thermique, ce qui favorise des ensembles fiables montés en surface.
  • Le coût-efficacitéPrix économiques pour la fabrication en série, réduisant les coûts de production totaux sans sacrifier les performances à haute fréquence.
  • Légèreté de surface:Permet des tolérances de gravure de ligne plus fines pour un routage de circuit à haute fréquence précis.
  • Sécurité et conformité:Le taux d'inflammabilité UL 94 V-0 et la compatibilité sans plomb répondent aux normes mondiales de sécurité et d'environnement.
Applications typiques
Ce PCB est conçu pour une utilisation dans des systèmes électroniques critiques, notamment:
  • Automobile: systèmes d'évitement des collisions, antennes GPS
  • Communication sans fil: infrastructures de stations de base, LMDS (service de distribution multipoint local), haut débit sans fil, antennes à microstrip
  • Satellite et télécommunications: satellites de radiodiffusion directe (DBS), systèmes de télécommunications sans fil, liaison de données par câble
  • Industrie et consommateurs: lecteurs de compteurs à distance, rétroviseurs de puissance
Disponible dans le monde entier
Ce PCB est accessible à l'échelle mondiale pour la production et la livraison, répondant aux besoins logistiques des projets à haute fréquence multi-régionaux.
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