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Laminat plaqué au cuivre à haute fréquence CuClad 217

Certificat
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Examens de client
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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Laminat plaqué au cuivre à haute fréquence CuClad 217

Laminat plaqué au cuivre à haute fréquence CuClad 217
Laminat plaqué au cuivre à haute fréquence CuClad 217

Image Grand :  Laminat plaqué au cuivre à haute fréquence CuClad 217

Détails sur le produit:
Place of Origin: CHINA
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Model Number: BIC-332.V1.0
Conditions de paiement et expédition:
Minimum Order Quantity: 1PCS
Prix: USD9.99-99.99
Packaging Details: Vacuum bags+Cartons
Delivery Time: 8-9 working days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 5000PCS per month

Laminat plaqué au cuivre à haute fréquence CuClad 217

description de
Part number: CuClad 217 Laminate thickness: 0.25mm, 0.51mm, 0.79mm, 1.57mm
Laminate size: 18"X12"(457X305mm); 18"X24"(457X610mm) Copper weight: 0.5OZ(0.018mm)1OZ(0.035mm)
Mettre en évidence:

Laminat CuClad 217 à haute fréquence

,

Laminé revêtu de cuivre à haute fréquence

,

Matériau de PCB CuClad 217

Les stratifiés CuClad® sont des matériaux composites composés de fibre de verre tissée et de polytétrafluoroéthylène (PTFE), conçus spécifiquement pour être déployés comme substrats de circuits imprimés (PCB). En régulant avec précision le rapport fibre de verre/PTFE, les stratifiés CuClad offrent un portefeuille de produits diversifié : allant des variantes avec une constante diélectrique et une tangente de perte ultra-faibles aux grades hautement renforcés optimisés pour une stabilité dimensionnelle améliorée.


Comparé aux stratifiés PTFE renforcés de fibre de verre non tissée de constantes diélectriques équivalentes, le renforcement en fibre de verre tissée des produits CuClad confère une stabilité dimensionnelle supérieure. Le processus de revêtement PTFE constant et étroitement contrôlé appliqué au tissu de fibre de verre permet à Rogers de fournir des stratifiés avec un plus large éventail d'options de constante diélectrique, ainsi qu'une uniformité de constante diélectrique améliorée par rapport aux alternatives renforcées de fibre de verre non tissée comparables. Ces attributs de performance positionnent CuClad comme une solution matérielle privilégiée pour la fabrication de filtres, de coupleurs et d'amplificateurs à faible bruit.


Une caractéristique déterminante des stratifiés CuClad est leur construction en couches croisées : des couches successives de plis de fibre de verre revêtus de PTFE sont orientées à 90° les unes par rapport aux autres. Cette conception unique assure une véritable isotropie électrique et mécanique sur le plan XY—une caractéristique exclusive aux stratifiés CuClad qu'aucun autre stratifié PTFE renforcé de fibre de verre tissée ou non tissée sur le marché ne peut égaler. Pour certaines applications d'antennes réseau phasées, les concepteurs ont vérifié que ce niveau d'isotropie est une condition préalable critique à la performance.


CuClad 217 (avec une constante diélectrique Er de 2,17–2,20) tire parti d'un faible rapport fibre de verre/PTFE pour obtenir la constante diélectrique et le facteur de dissipation minimum parmi tous les stratifiés PTFE renforcés de fibre de verre. Combinées, ces propriétés facilitent des vitesses de propagation du signal plus rapides et des rapports signal/bruit élevés.

Laminat plaqué au cuivre à haute fréquence CuClad 217 0

Caractéristiques et avantages
-Structure en fibre de verre tissée en couches croisées, avec des plis alternés orientés à 90° les uns par rapport aux autres
-Rapport PTFE/verre élevé
-Uniformité de la constante diélectrique supérieure par rapport aux stratifiés renforcés de fibre de verre non tissée comparables
-Isotropie électrique et mécanique dans le plan XY
-Très faible perte de signal
-Idéal pour les circuits sensibles aux variations de la constante diélectrique (Er)

Applications typiques
-Systèmes électroniques militaires (y compris les radars, les contre-mesures électroniques (ECM) et les mesures de soutien électronique (ESM))
-Composants micro-ondes (tels que les amplificateurs à faible bruit (LNA), les filtres et les coupleurs)

Propriétés Méthode d'essai Condition CuClad 217
Constante diélectrique @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2,17, 2,20
Constante diélectrique @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2,17, 2,20
Facteur de dissipation @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0,0009
Coefficient thermique de Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 Adapté -10°C à +140°C -160
Résistance au pelage (lbs.par pouce) IPC TM-650 2.4.8 Après contrainte thermique 14
Résistivité volumique (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 2,3×10⁸
Résistivité de surface (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 3,4×10⁶
Résistance à l'arc (secondes) ASTM D-495 D48/50 >180
Module d'élasticité (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 275, 219
Résistance à la traction (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 8,8, 6,6
Module de compression (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 237
Module de flexion (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 357
Claquage diélectrique (kv) ASTM D-149 D48/50 >45
Densité (g/cm³) ASTM D-792 Méthode A A, 23°C 2,23
Absorption d'eau (%) MIL-S-13949H 3.7.7 ; IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0,02

Coefficient de dilatation thermique (ppm/°C)

- Axe X

- Axe Y

- Axe Z

IPC TM-650 2.4.24

Mettler 3000

Thermomecanique

Analyseur

0°C à 100°C 29
28
246
Conductivité thermique ASTM E-1225 100°C 0,26

Dégazage - Perte de masse totale (%)

Matière condensable volatile collectée (%)

Reprise de vapeur d'eau (%)

Condensat visible (±)

NASA SP-R-0022A

Maximum 1,00%

Maximum 0,10%

125°C, ≤10⁻⁶ torr

 

 

0,01

0,01

0,00

NON

Inflammabilité UL 94 Combustion verticale ; IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Répond à UL94-V0

 

Laminat plaqué au cuivre à haute fréquence CuClad 217 1

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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