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RT / Stratifié Duroid 5880LZ haute fréquence, feuille plaquée cuivre pour circuits imprimés

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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RT / Stratifié Duroid 5880LZ haute fréquence, feuille plaquée cuivre pour circuits imprimés

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs à vide + cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

Rogers RT/duroid 5880LZ

Épaisseur du stratifié:

0,010” (0,252 mm) +/- 0,0007” 0,020” (0,508 mm) +/- 0,0015” 0,050” (1,270 mm) +/- 0,0015”

Taille du stratifié:

12" X 18" (305 mm X 457 mm) 24" X 18" (610 mm X 457 mm)

Poids du cuivre:

½ once (18 mm) HH/HH ; 1 once (35µm) H1/H1

Mettre en évidence:

Stratifiés haute fréquence Duroid 5880LZ

Stratifiés haute fréquence RT

Stratifiés haute fréquence pour circuits imprimés

Description du produit

Les stratifiés RT/duroid® 5880LZ sont des composites en PTFE chargé, conçus spécifiquement pour les applications de circuits stripline et microstrip de précision.

Un système de charge unique produit un matériau léger et de faible densité, idéal pour les conceptions haute performance où le poids est un facteur critique.

Ces stratifiés offrent une constante diélectrique très faible et stable, qui est très uniforme sur les panneaux et reste constante sur une large gamme de fréquences. Couplé à un facteur de dissipation exceptionnellement bas, cette stabilité électrique rend le RT/duroid 5880LZ adapté aux applications s'étendant jusqu'à la bande Ku et au-delà.

Du point de vue de la fabrication, les stratifiés RT/duroid 5880LZ sont facilement coupés, cisaillés et usinés. Ils présentent une forte résistance chimique, restant insensibles aux solvants et réactifs couramment utilisés dans les processus de gravure, de placage et de préparation de trous des circuits imprimés.

Pour garantir des performances optimales, veuillez spécifier les éléments suivants lors de la commande :
- Épaisseur et tolérance du diélectrique
- Type de feuille de cuivre électrodéposée
- Poids de la feuille de cuivre

Propriété	Valeur typique	Direction	Unités	Condition	Méthode de test
Processus de constante diélectrique	2,00 ± 0,04	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650, [2.5.5.5](2.5.5.5)
Conception de constante diélectrique	2,00	Z	-	8 GHz - 40 GHz	Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation Typ Max	0,0021 0,0027	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650, [2.5.5.5](2.5.5.5)
Coefficient thermique de la constante diélectrique	+20	Z	ppm/°C	-50°C à 150°C, 10 GHz	IPC-TM-650, [2.5.5.5](2.5.5.5)
Résistivité volumique	1,74X10⁷	-	Mohm•cm	C-96/35/90	IPC-TM-650, [2.5.17.1](2.5.17.1)
Résistivité de surface	2,08X10⁶	-	Mohm	C-96/35/90	IPC-TM-650, [2.5.17.1](2.5.17.1)
Rigidité diélectrique	40	-	kV	D48/50	IPC-TM-650, 2.5.6
Stabilité dimensionnelle	-0,38	X,Y	%	-	IPC-TM-650, 2.4.39A
Absorption d'humidité	0,31	-	%	24 heures/23°C	IPC-TM-650, [2.6.2.1](2.6.2.1)
Conductivité thermique	0,33	Z	W/m/°K	80°C	ASTM C518
Coefficient de dilatation thermique	54, 47 40	X,Y Z	ppm/°C	0 à 150°C	IPC-TM-650, 2.4.41
Dégazage TML CVCM WVR	0,01 0,01 0,01	-	%	-	ASTM E-595
Densité	1,4	-	gm/cm³	-	ASTM D792
Force d'arrachage du cuivre	>4,0	-	pli	-	IPC-TM-650, 2.4.8
Inflammabilité	V-0	-	-	-	UL 94
Compatibilité avec les processus sans plomb	OUI	-	-	-	-

RT / Stratifié Duroid 5880LZ haute fréquence, feuille plaquée cuivre pour circuits imprimés 0

Caractéristiques :
• Constante diélectrique la plus basse disponible
• Faible CTE de l'axe Z
• Léger / faible densité
• Propriétés électriques uniformes sur une large gamme de fréquences

Quelques applications typiques :
• Système d'antenne embarquée
• Réseaux d'alimentation légers
• Systèmes radar militaires
• Systèmes de guidage de missiles
• Antennes radio numériques point à point

Balises:

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,

Laminé revêtu de cuivre de 12 mm

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Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs à vide + cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

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Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

Rogers RT/duroid 5880LZ

Épaisseur du stratifié:

0,010” (0,252 mm) +/- 0,0007” 0,020” (0,508 mm) +/- 0,0015” 0,050” (1,270 mm) +/- 0,0015”

Taille du stratifié:

12" X 18" (305 mm X 457 mm) 24" X 18" (610 mm X 457 mm)

Poids du cuivre:

½ once (18 mm) HH/HH ; 1 once (35µm) H1/H1

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs à vide + cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000 pièces par mois

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Stratifiés haute fréquence Duroid 5880LZ

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Description du produit

Les stratifiés RT/duroid® 5880LZ sont des composites en PTFE chargé, conçus spécifiquement pour les applications de circuits stripline et microstrip de précision.

Un système de charge unique produit un matériau léger et de faible densité, idéal pour les conceptions haute performance où le poids est un facteur critique.

Propriété	Valeur typique	Direction	Unités	Condition	Méthode de test
Processus de constante diélectrique	2,00 ± 0,04	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650, [2.5.5.5](2.5.5.5)
Conception de constante diélectrique	2,00	Z	-	8 GHz - 40 GHz	Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation Typ Max	0,0021 0,0027	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650, [2.5.5.5](2.5.5.5)
Coefficient thermique de la constante diélectrique	+20	Z	ppm/°C	-50°C à 150°C, 10 GHz	IPC-TM-650, [2.5.5.5](2.5.5.5)
Résistivité volumique	1,74X10⁷	-	Mohm•cm	C-96/35/90	IPC-TM-650, [2.5.17.1](2.5.17.1)
Résistivité de surface	2,08X10⁶	-	Mohm	C-96/35/90	IPC-TM-650, [2.5.17.1](2.5.17.1)
Rigidité diélectrique	40	-	kV	D48/50	IPC-TM-650, 2.5.6
Stabilité dimensionnelle	-0,38	X,Y	%	-	IPC-TM-650, 2.4.39A
Absorption d'humidité	0,31	-	%	24 heures/23°C	IPC-TM-650, [2.6.2.1](2.6.2.1)
Conductivité thermique	0,33	Z	W/m/°K	80°C	ASTM C518
Coefficient de dilatation thermique	54, 47 40	X,Y Z	ppm/°C	0 à 150°C	IPC-TM-650, 2.4.41
Dégazage TML CVCM WVR	0,01 0,01 0,01	-	%	-	ASTM E-595
Densité	1,4	-	gm/cm³	-	ASTM D792
Force d'arrachage du cuivre	>4,0	-	pli	-	IPC-TM-650, 2.4.8
Inflammabilité	V-0	-	-	-	UL 94
Compatibilité avec les processus sans plomb	OUI	-	-	-	-

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