| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs à vide + cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce PCB est un circuit imprimé en cuivre lourd à 8 couches construit avec un substrat sans halogène TU-865 à haute Tg. Doté d'une finition extrême en cuivre de 10 oz (350 μm) sur chaque couche et d'une épaisseur totale de carte de 4,5 mm, ce PCB en cuivre ultra-épais offre une capacité de transport de courant et des performances de dissipation thermique exceptionnelles. Il adopte un masque de soudure vert double face avec une sérigraphie blanche et une finition de surface dorée par immersion de qualité supérieure. Équipée de technologies de fabrication complexes, notamment des vias enterrés, des vias borgnes, des trous semi-découpés et des vias conducteurs remplis de pâte de cuivre, cette carte multicouche rigide est conçue pour les environnements industriels difficiles et les applications d'alimentation à courant élevé telles que l'électronique automobile, les alimentations de serveur et l'infrastructure de station de base.
PCBSpécifications
| Objet de construction | Détails |
| Matériau de base | Substrat FR4 sans halogène TU-865 (Tg 180 ℃ / Max Tg 200 ℃), matériau en verre époxy de haute fiabilité pour les applications dans des environnements difficiles |
| Nombre de couches | 8 couches – PCB multicouche en cuivre lourd personnalisé pour la transmission de puissance à courant élevé |
| Dimensions de la carte | 120 mm × 120 mm (1 pièce), disposition carrée compacte pour l'assemblage de modules d'alimentation industriels |
| Épaisseur du panneau fini | Structure de stratification ultra-épaisse de 4,5 mm, améliorant la résistance mécanique et l'efficacité de la dissipation thermique |
| Poids du cuivre | Toutes les couches : cuivre lourd fini de 10 oz (350 μm), conception en cuivre épais et homogène pour une charge de courant extrême |
| Finition de surface | Immersion Gold, offrant une excellente résistance à l'oxydation, une conductivité stable et une durée de conservation à long terme |
| Sérigraphie et masque de soudure | Haut et bas : masque de soudure vert avec sérigraphie blanche, marquage clair et protection d'isolation fiable |
| Structure complexe spéciale | Vias borgnes, vias enterrés, trous semi-percés ; Trous traversants remplis de pâte de cuivre conductrice pour une connectivité et une conductivité thermique améliorées |
| Tests de qualité | Inspection à 100 % de la continuité, de l'impédance et des vides pour les trous remplis de pâte de cuivre afin de garantir une stabilité de qualité industrielle |
Format des illustrations et norme de conformité
Format de l'illustration : Fourni en Gerber RS-274-X, norme industrielle universelle pour une fabrication précise du cuivre lourd.
Norme de qualité : conforme à la classe IPC-2, adapté au fonctionnement ininterrompu à long terme des équipements électriques industriels.
Disponibilité : Service d'expédition mondial pour soutenir les projets internationaux d'approvisionnement industriel et automobile.
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Introduction du substrat TU-865
Le TU-865 est un stratifié FR-4 sans halogène haute performance composé de résine époxy et de tissu de verre E, développé pour les environnements industriels difficiles et les applications électroniques de haute fiabilité. Avec une Tg maximale jusqu'à 200 ℃, ce matériau à perte moyenne intègre des composés de phosphore et d'azote pour atteindre le grade ignifuge UL94V-0 sans additifs d'halogène, d'antimoine et de phosphore rouge. Compatible avec le processus d'inspection AOI et doté de caractéristiques de blocage des UV, le TU-865 s'adapte parfaitement aux lignes de production industrielles automatisées.
Associé au préimprégné TU-865P dédié, ce matériau prend en charge une stratification multicouche complexe. Il présente un faible coefficient de dilatation thermique, un taux d’absorption d’humidité ultra-faible, une résistance chimique exceptionnelle et une stabilité dimensionnelle supérieure. Le TU-865 offre une excellente capacité anti-migration CAF et une forte tolérance pour les cycles thermiques de brasage sans plomb, ce qui le rend idéal pour les produits nécessitant un assemblage répété à haute température et une résistance environnementale extrême.
Matériel cléFonctionnalités
| Paramètre | Spécifications et remarques |
| Température de transition vitreuse (Tg) | 180 ℃ (Standard) / 200 ℃ (Max), haute résistance thermique pour une soudure sans plomb |
| Qualité ignifuge | UL94 V-0, performances ignifuges sécurisées pour les équipements industriels |
| Propriété matérielle | Substrat vert sans halogène, sans antimoine et respectueux de l'environnement |
| Taux d'absorption d'humidité | 0,13 %, excellente résistivité à l'humidité pour des conditions de travail humides |
| Compatibilité des processus | Compatible avec le processus AOI et caractéristique de blocage des UV |
| Performance spéciale | Capacité anti-CAF, faible CTE, stabilité chimique et dimensionnelle supérieure |
Avantages clés
Le substrat sans halogène à haute Tg TU-865 offre des avantages irremplaçables pour les PCB de puissance en cuivre lourd :
Formule écologique : sans halogène, sans antimoine et sans phosphore rouge, conforme aux normes mondiales de protection de l'environnement
La propriété Tg ultra élevée résiste à la déformation thermique lors de plusieurs processus de brasage à haute température
Le faible coefficient de dilatation thermique garantit une dimension stable sous des cycles de température sévères
Excellente résistance à l'humidité et aux produits chimiques, s'adapte aux environnements de travail complexes et difficiles
La puissante résistance CAF empêche efficacement la défaillance par corrosion des filaments anodiques conducteurs
Compatibilité parfaite avec les procédés d'assemblage sans plomb pour une fabrication industrielle standardisée
Applications typiques
Ce PCB TU-865 en cuivre lourd de 10 onces à 8 couches est largement utilisé dans les domaines industriels de haute puissance et de haute fiabilité :
Systèmes électroniques automobiles et modules de commande de véhicules pour environnements difficiles
Cartes d'alimentation pour serveur haute puissance et unités de gestion du stockage d'énergie
Fond de panier d'alimentation pour équipements de télécommunications et stations de base cellulaires
Équipement industriel de contrôle de courant fort et circuits d'onduleur haute puissance
Tableaux de commande industriels d'automatisation nécessitant un fonctionnement continu à long terme
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| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs à vide + cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce PCB est un circuit imprimé en cuivre lourd à 8 couches construit avec un substrat sans halogène TU-865 à haute Tg. Doté d'une finition extrême en cuivre de 10 oz (350 μm) sur chaque couche et d'une épaisseur totale de carte de 4,5 mm, ce PCB en cuivre ultra-épais offre une capacité de transport de courant et des performances de dissipation thermique exceptionnelles. Il adopte un masque de soudure vert double face avec une sérigraphie blanche et une finition de surface dorée par immersion de qualité supérieure. Équipée de technologies de fabrication complexes, notamment des vias enterrés, des vias borgnes, des trous semi-découpés et des vias conducteurs remplis de pâte de cuivre, cette carte multicouche rigide est conçue pour les environnements industriels difficiles et les applications d'alimentation à courant élevé telles que l'électronique automobile, les alimentations de serveur et l'infrastructure de station de base.
PCBSpécifications
| Objet de construction | Détails |
| Matériau de base | Substrat FR4 sans halogène TU-865 (Tg 180 ℃ / Max Tg 200 ℃), matériau en verre époxy de haute fiabilité pour les applications dans des environnements difficiles |
| Nombre de couches | 8 couches – PCB multicouche en cuivre lourd personnalisé pour la transmission de puissance à courant élevé |
| Dimensions de la carte | 120 mm × 120 mm (1 pièce), disposition carrée compacte pour l'assemblage de modules d'alimentation industriels |
| Épaisseur du panneau fini | Structure de stratification ultra-épaisse de 4,5 mm, améliorant la résistance mécanique et l'efficacité de la dissipation thermique |
| Poids du cuivre | Toutes les couches : cuivre lourd fini de 10 oz (350 μm), conception en cuivre épais et homogène pour une charge de courant extrême |
| Finition de surface | Immersion Gold, offrant une excellente résistance à l'oxydation, une conductivité stable et une durée de conservation à long terme |
| Sérigraphie et masque de soudure | Haut et bas : masque de soudure vert avec sérigraphie blanche, marquage clair et protection d'isolation fiable |
| Structure complexe spéciale | Vias borgnes, vias enterrés, trous semi-percés ; Trous traversants remplis de pâte de cuivre conductrice pour une connectivité et une conductivité thermique améliorées |
| Tests de qualité | Inspection à 100 % de la continuité, de l'impédance et des vides pour les trous remplis de pâte de cuivre afin de garantir une stabilité de qualité industrielle |
Format des illustrations et norme de conformité
Format de l'illustration : Fourni en Gerber RS-274-X, norme industrielle universelle pour une fabrication précise du cuivre lourd.
Norme de qualité : conforme à la classe IPC-2, adapté au fonctionnement ininterrompu à long terme des équipements électriques industriels.
Disponibilité : Service d'expédition mondial pour soutenir les projets internationaux d'approvisionnement industriel et automobile.
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Introduction du substrat TU-865
Le TU-865 est un stratifié FR-4 sans halogène haute performance composé de résine époxy et de tissu de verre E, développé pour les environnements industriels difficiles et les applications électroniques de haute fiabilité. Avec une Tg maximale jusqu'à 200 ℃, ce matériau à perte moyenne intègre des composés de phosphore et d'azote pour atteindre le grade ignifuge UL94V-0 sans additifs d'halogène, d'antimoine et de phosphore rouge. Compatible avec le processus d'inspection AOI et doté de caractéristiques de blocage des UV, le TU-865 s'adapte parfaitement aux lignes de production industrielles automatisées.
Associé au préimprégné TU-865P dédié, ce matériau prend en charge une stratification multicouche complexe. Il présente un faible coefficient de dilatation thermique, un taux d’absorption d’humidité ultra-faible, une résistance chimique exceptionnelle et une stabilité dimensionnelle supérieure. Le TU-865 offre une excellente capacité anti-migration CAF et une forte tolérance pour les cycles thermiques de brasage sans plomb, ce qui le rend idéal pour les produits nécessitant un assemblage répété à haute température et une résistance environnementale extrême.
Matériel cléFonctionnalités
| Paramètre | Spécifications et remarques |
| Température de transition vitreuse (Tg) | 180 ℃ (Standard) / 200 ℃ (Max), haute résistance thermique pour une soudure sans plomb |
| Qualité ignifuge | UL94 V-0, performances ignifuges sécurisées pour les équipements industriels |
| Propriété matérielle | Substrat vert sans halogène, sans antimoine et respectueux de l'environnement |
| Taux d'absorption d'humidité | 0,13 %, excellente résistivité à l'humidité pour des conditions de travail humides |
| Compatibilité des processus | Compatible avec le processus AOI et caractéristique de blocage des UV |
| Performance spéciale | Capacité anti-CAF, faible CTE, stabilité chimique et dimensionnelle supérieure |
Avantages clés
Le substrat sans halogène à haute Tg TU-865 offre des avantages irremplaçables pour les PCB de puissance en cuivre lourd :
Formule écologique : sans halogène, sans antimoine et sans phosphore rouge, conforme aux normes mondiales de protection de l'environnement
La propriété Tg ultra élevée résiste à la déformation thermique lors de plusieurs processus de brasage à haute température
Le faible coefficient de dilatation thermique garantit une dimension stable sous des cycles de température sévères
Excellente résistance à l'humidité et aux produits chimiques, s'adapte aux environnements de travail complexes et difficiles
La puissante résistance CAF empêche efficacement la défaillance par corrosion des filaments anodiques conducteurs
Compatibilité parfaite avec les procédés d'assemblage sans plomb pour une fabrication industrielle standardisée
Applications typiques
Ce PCB TU-865 en cuivre lourd de 10 onces à 8 couches est largement utilisé dans les domaines industriels de haute puissance et de haute fiabilité :
Systèmes électroniques automobiles et modules de commande de véhicules pour environnements difficiles
Cartes d'alimentation pour serveur haute puissance et unités de gestion du stockage d'énergie
Fond de panier d'alimentation pour équipements de télécommunications et stations de base cellulaires
Équipement industriel de contrôle de courant fort et circuits d'onduleur haute puissance
Tableaux de commande industriels d'automatisation nécessitant un fonctionnement continu à long terme
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