Ce PCB est une carte rigide à deux couches de haute performance, construite en respectant strictement les normes de l'industrie et des spécifications précises pour assurer la fiabilité et la fonctionnalité.Résistant à l'humiditéle matériau thermoset à micro-ondes comme matériau de base, adapté aux circuits RF et micro-ondes, aux systèmes de communication par satellite, aux antennes GPS et à d'autres applications à haute fréquence.
Spécification des PCB
| Nom de l'article |
Détails |
| Matériau de base |
Résistant à l'humidité |
| Nombre de couches |
2 couches (pas de voies aveugles) |
| Dimensions du tableau |
102 mm x 85 mm par pièce, avec une tolérance de +/- 0,15 mm |
| Traces/espace minimaux |
5/7 millilitres |
| Taille minimale du trou |
0.4 mm |
| Épaisseur du panneau fini |
0.5 mm |
| Poids du cuivre fini |
1 oz (1,4 ml) pour les couches extérieures |
| Via épaisseur de revêtement |
20 μm |
| Finition de surface |
Or par immersion |
| Filtres à soie |
Aucune sérigraphie sur les couches supérieure et inférieure |
| Masque de soudure |
Pas de masque de soudure sur les couches supérieure et inférieure |
| Contrôle de la qualité |
100% Essai électrique effectué avant expédition |
Pièces de PCB-à la hauteur
| Couche |
Spécifications et descriptions |
| Couche de cuivre 1 |
35 μm (1 once de cuivre fini) |
| Rogers TMM4 Corée |
0.381 mm (15 mil) de substrat du noyau |
| Couche de cuivre 2 |
35 μm (1 once de cuivre fini) |
Art et norme
Type d'image fournie: Gerber RS-274-X, la norme mondiale de l'industrie pour la fabrication de PCB,compatibles avec les équipements et logiciels de fabrication courants pour assurer un transfert précis des données de conception et réduire les erreurs de fabrication.
Norme acceptée: IPC-Class-2 (formulée par IPC), une norme de qualité des PCB largement utilisée qui garantit des performances acceptables pour les applications électroniques générales avec des exigences de fiabilité modérées,équilibrer la qualité et le rapport coût-efficacité.
Disponibilité
Ce PCB est disponible pour l'expédition dans le monde entier pour répondre à la demande mondiale.
Introduction au matériau de base Rogers TMM4
Rogers TMM4 est un matériau thermodurcissable composé de céramique, d'hydrocarbures et de polymère composite thermodurcissable.Il est spécialement conçu pour une fiabilité élevée du revêtement à travers le trou dans les applications de bande et de micro-bande, intégrant les avantages des stratifiés céramiques et des stratifiés PTFE traditionnels sans nécessiter de techniques de production spécialisées.TMM4 assure des performances fiables de liaison de fil sans levage de plaquette ni déformation du substrat, ce qui le rend idéal pour les applications à haute fréquence et à haute fiabilité.
Caractéristiques clés du matériau Rogers TMM4
| Caractéristiques clés du matériau Rogers TMM4 |
Spécifications et descriptions |
| Constante diélectrique (Dk) |
4.50 +/- 0,045 (stable et précis pour la transmission du signal) |
| Facteur de dissipation |
0.0020 à 10 GHz (faible perte, adapté aux applications à haute fréquence) |
| Coefficient thermique de Dk |
15 ppm/°K (performance diélectrique stable dans les variations de température) |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) |
Adapté au cuivre; x=16 ppm/°K, y=16 ppm/°K, z=21 ppm/°K (réduit la contrainte thermique et améliore la fiabilité) |
| Température de décomposition (Td) |
425 °C (TGA) (stabilité thermique élevée) |
| Conductivité thermique |
0.7 W/mk (dissécation de chaleur efficace) |
| Absorption de l'humidité |
00,07% - 0,18% (faible absorption de l'humidité, assurant des performances dans des environnements humides) |
| Plage d'épaisseur disponible |
0.0015 à 0,500 pouces (+/- 0,0015 ′′) (flexible pour différentes exigences de conception) |
Avantages de l'utilisation du matériel Rogers TMM4
- Propriétés mécaniques: résiste à la glissade et au flux de froid, conservant l'intégrité structurelle au fil du temps
- Résistance chimique: résistant aux produits chimiques de traitement, réduisant les dommages lors de la fabrication de PCB
- Fiabilité de la liaison au fil: la base en résine thermodurcissable permet une liaison fiable du fil sans soulever le tampon ou déformer le substrat
- fiabilité à travers-trous: assure une connexion électrique stable et une longue durée de vie
- Compatibilité des procédés: Compatible avec tous les procédés courants de carte de câblage imprimée (PWB), simplifiant la fabrication et réduisant les coûts de production
Applications typiques
- Circuits RF et micro-ondes
- Amplificateurs et combinateurs de puissance
- Filtres et couples
- Systèmes de communication par satellite
-Antennes de systèmes de positionnement global (GPS)
- Coupez les antennes.
- Polarisateurs diélectriques et lentilles
- Des testeurs de puces.
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