Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Matière première: | TLY-3 | Compte de couche: | 2 couches |
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Taille de carte PCB: | 100 x 90mm=1PCS | Épaisseur de carte PCB: | 0.8mm |
Silkscreen: | blanc | Poids de cuivre: | 0.5oz |
Finition extérieure: | or d'immersion | ||
Mettre en évidence: | Carte PCB légère de communication,carte PCB de communication de 100x90mm,carte PCB dégrossie par 2 de 100x90mm |
Circuit imprimé haute fréquence TaconicConstruit surTLY-3 30 mils 0,762 mmAvec l'or d'immersionpour les communications par satellite/cellulaires
(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)
Les stratifiés Taconic TLY sont un type de stratifiés à faible perte.Ils sont fabriqués avec de la fibre de verre tissée très légère et sont plus stables dimensionnellement que les composites PTFE renforcés de fibres coupées.La matrice tissée donne un stratifié plus stable mécaniquement qui convient à la fabrication à grand volume.Le faible facteur de dissipation permet un déploiement réussi pour les applications radar automobiles conçues à 77 GHz ainsi que d'autres antennes dans les fréquences d'ondes millimétriques.
La constante diélectrique est aussi faible que 2,17-2,20 +/-0,02 et le facteur de dissipation est aussi faible que 0,0009.
Fiche technique du matériel Taconic TLY
VALEURS TYPIQUES TLY | |||||
Propriété | Méthode d'essai | Unité | Valeur | Unité | Valeur |
NSP à 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 2.2 | 2.2 | ||
Df à 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 0,0009 | 0,0009 | ||
Absorption d'humidité | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,02 | % | 0,02 |
Rupture diélectrique | IPC-650 2.5.6 | kV | >45 | kV | >45 |
Résistance diélectrique | ASTM D 149 | V/mil | 2 693 | V/mil | 106 023 |
Résistivité volumique | IPC-650 2.5.17.1 (après température élevée.) | Mohms/cm | 1010 | Mohms/cm | 1010 |
Résistivité volumique | IPC-650 2.5.17.1 (après humidité) | Mohms/cm | 1010 | Mohms/cm | 109 |
Résistivité de surface | IPC-650 2.5.17.1 (après température élevée.) | Mohms | 108 | Mohms | 108 |
Résistivité de surface | IPC-650 2.5.17.1 (après humidité) | Mohms | 108 | Mohms | 108 |
Résistance à la flexion (MD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 14 057 | N/mm2 | 96,91 |
Résistance à la flexion (CD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 12 955 | N/mm2 | 89,32 |
Résistance au pelage (½ oz.ed cuivre) | IPC-650 2.4.8 | Ibs./pouce | 11 | N/mm | 1,96 |
Résistance au pelage (1 oz de cuivre CL1) | IPC-650 2.4.8 | Ibs./pouce | 16 | N/mm | 2,86 |
Résistance au pelage (1 oz de cuivre CV1) | IPC-650 2.4.8 | Ibs./pouce | 17 | N/mm | 3.04 |
Force de pelage | IPC-650 2.4.8 (après température élevée.) | Ibs./pouce | 13 | N/mm | 2.32 |
Module de Young (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 1,4 x 106 | N/mm2 | 9,65 x 103 |
Coefficient de Poisson(MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0,21 | 0,21 | ||
Conductivité thermique | ASTM F 433 | L/M*K | 0,22 | L/M*K | 0,22 |
Stabilité dimensionnelle (MD, 10mil) | IPC-650 2.4.39 (moyenne après cuisson et stress thermique) | millièmes/pouce | -0,038 | -0,038 | |
Stabilité dimensionnelle (CD, 10mil) | IPC-650 2.4.39 (moyenne après cuisson et stress thermique) | millièmes/pouce | -0,031 | -0,031 | |
Densité (gravité spécifique) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.19 | g/cm3 | 2.19 |
CTE (axe X)(25-260℃) | ASTM D 3386(TMA) | ppm/℃ | 26 | ppm/℃ | 26 |
CTE (axe Y)(25-260℃) | ASTM D 3386(TMA) | ppm/℃ | 15 | ppm/℃ | 15 |
CTE (axe Z)(25-260℃) | ASTM D 3386(TMA) | ppm/℃ | 217 | ppm/℃ | 217 |
Dégazage de la NASA (% TML) | 0,01 | 0,01 | |||
Dégazage de la NASA (% CVCM) | 0,01 | 0,01 | |||
Dégazage de la NASA (% WVR) | 0,00 | 0,00 | |||
Indice d'inflammabilité UL-94 | UL-94 | V-0 | V-0 |
L'utilisation de matériaux hautes performances dans les appareils et systèmes électroniques peut améliorer considérablement leur fonctionnalité et leur fiabilité, ce qui entraîne une gamme d'avantages dans diverses industries.Un tel matériau est un substrat d'absorption dimensionnellement stable et à faible humidité avec une faible perte diélectrique et une résistance élevée au pelage du cuivre.Ces caractéristiques en font un choix idéal pour les applications dans les radars automobiles, les communications satellite/cellulaire, les amplificateurs de puissance, les LNB, les LNA, les LNC et l'aérospatiale.
De plus, la constante diélectrique uniforme et constante de ce matériau permet des performances de signal précises et prévisibles, ce qui est essentiel dans les systèmes de communication avancés.De plus, sa capacité d'ablation au laser offre un degré élevé de précision et de flexibilité dans le processus de fabrication, permettant la création de conceptions de circuits complexes et complexes.Dans l'ensemble, les avantages de l'utilisation de ce matériau vont au-delà de ses caractéristiques de performances techniques, car il peut également offrir des avantages significatifs en matière de réduction des coûts grâce à sa fiabilité et sa durabilité à long terme dans des environnements de fonctionnement difficiles.
De plus, l'utilisation de ce matériau est particulièrement avantageuse dans les applications des bandes Ka, E et W, qui nécessitent des capacités haute fréquence et une faible perte de signal.Ces gammes de fréquences sont utilisées dans divers systèmes de communication, y compris les communications par satellite et cellulaires, où une faible perte et un rendement élevé sont cruciaux pour une transmission fiable et efficace des données.De plus, la résistance élevée au pelage du cuivre du matériau en fait un excellent choix pour les amplificateurs de puissance, qui nécessitent une conductivité thermique élevée et des propriétés mécaniques robustes.La combinaison de ses caractéristiques uniques en fait un choix idéal pour un large éventail d'applications, de l'électronique grand public aux systèmes de communication avancés et à la technologie aérospatiale.
Spécifications des circuits imprimés
TAILLE DE LA CIRCUIT IMPRIMÉ | 100 x 90 mm = 1 pièces |
TYPE DE CARTE | PCB double face |
Nombre de couches | 2 couches |
Composants de montage en surface | OUI |
Composants de trou traversant | NON |
EMPILAGE DES COUCHES | cuivre ------- 18um (0,5 oz) + couche supérieure de plaque |
TLY-3 0,762 mm | |
Cuivre ------- 18um (0,5 oz) + plaque BOT Layer | |
TECHNOLOGIE | |
Trace et espace minimum : | 4 mil / 4 mil |
Trous minimaux / maximaux : | 0,4 mm |
Nombre de trous différents : | 1 |
Nombre de trous de perçage : | 1 |
Nombre de fentes fraisées : | 0 |
Nombre de découpes internes : | 0 |
Contrôle d'impédance : | Non |
Nombre de doigts d'or : | 0 |
MATÉRIEL DE CARTE | |
Verre époxy : | TLY-3 0,762 mm |
Feuille finale externe : | 1 once |
Feuille finale interne : | N / A |
Hauteur finale du PCB : | 0,8mm ±0,1 |
PLACAGE ET REVÊTEMENT | |
Finition de surface | Or en immersion (31 %) |
Le masque de soudure s'applique à : | NON |
Couleur du masque de soudure : | N / A |
Type de masque de soudure : | N / A |
CONTOURS/COUPE | Routage |
MARQUAGE | |
Côté de la légende du composant | Côté supérieur |
Couleur de la légende des composants | blanc |
Nom ou logo du fabricant : | Marqué sur le tableau dans un conducteur et une légende ZONE LIBRE |
VIA | N / A |
INDICE D'INFLAMMABILITÉ | Homologation UL 94-V0 MIN. |
TOLÉRANCE DIMENSIONNELLE | |
Dimension de contour : | 0,0059" |
Placage de planche : | 0.0029" |
Tolérance de forage : | 0.002" |
TEST | 100% Test électrique avant expédition |
TYPE D'ŒUVRE À FOURNIR | fichier de courrier électronique, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc. |
ZONE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848