PCB hybride haute fréquence 4 couches sur RT duroid 5880 et FR-4

Ce circuit imprimé hybride haute fréquence à 4 couchesPCB hybrideadopte un substrat composite combinant RT/duroid 5880 et FR4 à Tg élevé, qui équilibre parfaitement d'excellentes performances haute fréquence et un rapport coût-efficacité. Fabriqué en stricte conformité avec les normes IPC-3, il présente un contrôle structurel précis et une qualité de processus fiable, équipé d'une technologie de rainure à profondeur contrôlée et d'un placage de cuivre de haute norme, ce qui le rend adapté aux scénarios de transmission de signaux haute fréquence nécessitant stabilité et précision.

PCB Spécifications

Structure de la pile de PCB (du haut vers le bas)

Introduction au substrat RT/duroid 5880

Le RT/duroid 5880 est un matériau composite PTFE renforcé de microfibres de verre, spécialement conçu pour les applications de circuits stripline et microstrip exigeantes. Ses microfibres orientées aléatoirement garantissent une uniformité exceptionnelle de la constante diélectrique, qui est constante d'un panneau à l'autre et reste stable sur une large gamme de fréquences. Avec un faible facteur de dissipation, il peut être appliqué à la bande Ku et au-delà. Le matériau est facile à couper, à cisailler et à usiner, et résistant à tous les solvants et réactifs (chauds ou froids) couramment utilisés dans les processus de gravure et de placage de PCB. C'est un substrat haute fréquence idéal pour les scénarios nécessitant des performances électriques stables.

Caractéristiques principales

-Perte électrique la plus faible parmi les matériaux PTFE renforcés

-Faible absorption d'humidité, garantissant des performances stables dans différents environnements

-Isotrope, avec des propriétés physiques et électriques uniformes dans toutes les directions

-Propriétés électriques uniformes sur une large gamme de fréquences

-Excellente résistance chimique, compatible avec les réactifs de traitement de PCB courants

Domaines d'application

• Antennes haut débit pour l'aviation commerciale
• Circuits microstrip et stripline
• Applications d'ondes millimétriques
• Systèmes radar
• Systèmes de guidage de missiles
• Antennes radio numériques point à point

Points de traitement

Traitement de surface : Après gravure, protéger la rugosité de surface du diélectrique pour améliorer la liaison des couches internes ; la surface en PTFE pur nécessite un traitement au sodium ou au plasma pour améliorer l'adhérence.

Nettoyage et séchage : Assurez-vous que la surface de la carte est propre et sèche avant le fraisage ; évitez le brossage mécanique pour éviter d'endommager la surface.

Traitement de surface du cuivre : Sélectionnez un traitement de surface du cuivre interne approprié (tel que l'oxydation) en fonction du type de préimprégné, en suivant les directives de traitement des cartes multicouches en PTFE.

Usinabilité : Facile à couper, à cisailler et à usiner, compatible avec les équipements de traitement de PCB standard, mais nécessite de contrôler les paramètres de traitement pour assurer la stabilité dimensionnelle.

Introduction à la rainure à profondeur contrôlée

Définition

La rainure à profondeur contrôlée est une technologie de traitement de PCB spéciale qui consiste à fraiser une rainure d'une profondeur spécifique sur la surface de la carte, sans traverser toute l'épaisseur de la carte. Elle est principalement utilisée pour répondre aux exigences d'assemblage des composants, éviter les interférences de signal ou réaliser une conception structurelle spéciale, garantissant que le PCB peut être parfaitement adapté à d'autres composants de l'appareil électronique.

Exigences de traitement

Tolérance de profondeur : Strictement contrôlée dans ±0,05 mm, avec un retour d'information de télémétrie laser en temps réel pour garantir la précision.

Angle de la paroi de la rainure : Maintenu à 85°-90° par fraisage mécanique, garantissant que la paroi de la rainure est plate et lisse, répondant aux exigences d'assemblage et de transmission du signal.

Précision de traitement : Un équipement de fraisage de haute précision est requis pour éviter les bavures sur les bords de la rainure, une profondeur inégale et d'autres défauts qui affectent les performances du produit.

Signification de l'application

La technologie de rainure à profondeur contrôlée résout efficacement le problème des interférences d'assemblage de composants et de la diaphonie de signal dans les PCB haute fréquence. Elle assure la structure compacte du PCB, améliore l'intégration de l'appareil et maintient en même temps la résistance structurelle de la carte, garantissant la stabilité et la fiabilité du produit en fonctionnement à long terme.