Cette haute fréquence à 4 couchesPCB hybridesadopte un substrat composite combinant RT/duroïde 5880 et FR4 à Tg élevé, qui équilibre parfaitement les excellentes performances à haute fréquence et le rapport coût-efficacité.Fabriqué dans le strict respect des normes IPC-3, il est doté d'un contrôle structurel précis et d'une qualité de procédé fiable, doté d'une technologie de fente à profondeur contrôlée et d'un revêtement en cuivre de haute qualité,le rendant adapté aux scénarios de transmission de signaux à haute fréquence nécessitant stabilité et précision.
Les PCBLes spécifications
| Point de spécification |
Spécification technique |
| Configuration des couches |
PCB rigide à 4 couches (structure à 6 couches) |
| Matériau de substrat de base |
NT1duroïde 5880 + FR4 à Tg élevé (substrate hybride) |
| Épaisseur du panneau fini |
10,0 mm |
| Dimensions du tableau |
90 mm × 80 mm (par unité), 1 pièce par unité |
| Poids du cuivre (couches intérieures) |
0.5 oz |
| Poids du cuivre fini |
1 oz |
| Finition de surface |
Or par immersion (2 U") |
| Masque de soudure et écran de soie |
Masque de soudure bleu avec texte en sérigraphe blanc |
| Épaisseur de cuivre plaqué à travers un trou (PTH) |
25 μm |
| Norme de qualité |
Conforme à la norme IPC-3 |
| Procédure spéciale |
Fente à profondeur contrôlée (la tolérance de profondeur est strictement maintenue à ±0,05 mm avec rétroaction laser en temps réel; l'angle de paroi de la fente est de 85°-90° obtenu par fraisage mécanique). |
Structure de l'empilement des PCB (de haut en bas)
| Couche/composant |
Épaisseur |
| L1 cuivre (couche supérieure) |
0.035 mm |
| NT1 système d'exploitation |
0.254 mm |
| L2 cuivre (couche intérieure 1) |
0.018 mm (0,5 oz) |
| Prépreg |
0.12 mm |
| Le noyau FR4 |
0.1 mm |
| Prépreg |
0.12 mm |
| L3 cuivre (couche intérieure 2) |
0.018 mm (0,5 oz) |
| Le noyau FR4 |
0.254 mm |
| L4 cuivre (couche inférieure) |
0.035 mm |
NT1département d'État RT département d'État
RT/duroid 5880 est un matériau composite PTFE renforcé de microfibre de verre, spécialement conçu pour des applications stripline et micro-circuits à bande.Ses microfibres à orientation aléatoire assurent une uniformité exceptionnelle de la constante diélectrique, qui est cohérent d'un panneau à l'autre et reste stable sur une large plage de fréquences. Avec un faible facteur de dissipation, il peut être appliqué à la bande Ku et au-dessus.cisaillement et machine, et résistant à tous les solvants et réactifs (chauds ou froids) couramment utilisés dans les procédés de gravure et de placage des PCB.Il s'agit d'un substrat à haute fréquence idéal pour les scénarios nécessitant des performances électriques stables.
Principales caractéristiques
- La plus faible perte électrique parmi les matériaux PTFE renforcés
- Faible absorption de l'humidité, assurant une performance stable dans différents environnements
- Isotrope, avec des propriétés physiques et électriques uniformes dans toutes les directions
- Propriétés électriques uniformes sur une large plage de fréquences
-Excellente résistance chimique, compatible avec les réactifs communs de traitement des PCB
Champs d'application
- Antennes à large bande destinées aux compagnies aériennes commerciales
- Circuits à micro-bandes et à bande
- Applications des ondes millimétriques
- Systèmes radar
- Systèmes de guidage de missiles
- Antennes radio numériques point à point
Points de traitement
Traitement de surface: après la gravure, protéger la rugosité de la surface diélectrique pour améliorer la liaison de la couche interne; la surface PTFE pure nécessite un traitement au sodium ou un traitement au plasma pour améliorer l'adhérence.
Nettoyage et séchage: Assurez-vous que la surface du panneau est propre et sèche avant le fraisage; évitez le brossage mécanique pour éviter les dommages à la surface.
Traitement de surface du cuivre: sélectionner le traitement de surface interne du cuivre approprié (comme l'oxydation) en fonction du type de prepreg, selon les directives de traitement des cartes PTFE multicouches.
Machinage: facile à couper, à cisailler et à usiner, compatible avec les équipements de traitement de PCB standard, mais doit contrôler les paramètres de traitement pour assurer la stabilité dimensionnelle.
Introduction à la fente à profondeur contrôlée
Définition
La fente à profondeur contrôlée est une technologie spéciale de traitement des PCB qui consiste à fraiser une fente d'une profondeur spécifique sur la surface de la carte, sans pénétrer dans toute l'épaisseur de la carte.Il est principalement utilisé pour répondre aux exigences d'assemblage des composants, éviter les interférences de signal, ou réaliser une conception structurelle spéciale, assurant le PCB peut être parfaitement assorti avec d'autres composants dans le dispositif électronique.
Exigences en matière de traitement
Tolérance de profondeur: strictement contrôlée à ±0,05 mm, avec rétroaction laser en temps réel pour assurer la précision.
Angle de la paroi de l'ouverture: maintenu à 85°-90° par fraisage mécanique, garantissant que la paroi de l'ouverture est plate et lisse, répondant aux exigences d'assemblage et de transmission du signal.
Précision de traitement: des équipements de fraisage de haute précision sont nécessaires pour éviter les abrasions des bords de fente, la profondeur inégale et d'autres défauts qui affectent les performances du produit.
Importance de l'application
La technologie de fente de profondeur contrôlée résout efficacement le problème des interférences de montage des composants et du bruit croisé du signal dans les PCB haute fréquence.améliore l'intégration du dispositif, et maintient en même temps la solidité structurelle du panneau, assurant la stabilité et la fiabilité du produit en fonctionnement à long terme.
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