Ce PCB rigide à 2 couches est fabriqué à partir de TF600, un stratifié thermodurcissable haute fréquence composé de résine PTFE modifiée et de charges céramiques de taille micrométrique. Il présente une épaisseur finie de 0,7 mm, un placage de cuivre extérieur de 1 oz (1,4 mils), une finition de surface ENIG et des vias remplis de cuivre sur les pastilles IC spécifiées, garantissant une intégrité de signal supérieure, une stabilité thermique et une fiabilité à long terme pour les systèmes haute fréquence.
Spécifications du PCB
| Article de spécification |
Spécification technique |
| Matériau du substrat de base |
TF600 |
| Configuration des couches |
2 couches (rigide double face) |
| Dimensions de la carte |
78 mm x 65 mm (par unité), avec une tolérance dimensionnelle de ±0,15 mm |
| Largeur/espace minimum des pistes |
5/6 mils |
| Taille minimale du trou de perçage |
0,35 mm |
| Configuration des vias aveugles |
Non inclus |
| Épaisseur finie de la carte |
0,7 mm |
| Poids du cuivre fini (couches extérieures) |
1 oz (1,4 mils) |
| Épaisseur du placage des vias |
20 µm |
| Finition de surface |
ENIG (Nickel chimique Or par immersion) |
| Sérigraphie supérieure |
Noir |
| Sérigraphie inférieure |
Non inclus |
| Masque de soudure supérieur |
Non inclus |
| Masque de soudure inférieur |
Non inclus |
| Exigence spéciale |
Vias remplis de cuivre sur les pastilles IC désignées |
| Exigences de test électrique |
Un test de fonctionnalité électrique à 100 % est effectué avant l'expédition pour garantir l'intégrité opérationnelle |
Configuration de la pile de PCB
Ce PCB rigide à 2 couches présente une structure de pile symétrique, avec des spécifications de couches détaillées décrites ci-dessous (ordonnées du haut vers le bas) :
| Désignation de la couche |
Spécification technique |
| Couche de cuivre 1 (supérieure) |
35 µm |
| Substrat de base TF600 |
0,635 mm (25 mils) |
| Couche de cuivre 2 (inférieure) |
35 µm |
Format des fichiers de conception et conformité de la qualité
Le format Gerber RS-274-X est officiellement désigné comme norme de fichiers de conception pour ce PCB, garantissant une compatibilité transparente avec les logiciels de conception de PCB professionnels et les équipements de fabrication automatisés tout au long du processus de production. Ce PCB est strictement conforme à la norme de qualité IPC-Classe-2, qui établit des spécifications rigoureuses en matière de performance, de fiabilité et de cohérence de fabrication, validant ainsi son applicabilité dans les applications RF et micro-ondes à haute fiabilité.
Disponibilité mondiale
Ce PCB haute performance est disponible pour expédition mondiale. Il convient aussi bien aux prototypes qu'aux commandes de production en grand volume, garantissant une accessibilité pratique et une livraison rapide aux clients du monde entier.
Introduction au substrat TF600
Le TF600 est un stratifié thermodurcissable haute fréquence composé de résine PTFE modifiée et de charges céramiques de taille micrométrique, offrant d'excellentes performances micro-ondes et une résistance à la température. Il offre un équilibre entre une perte diélectrique ultra-faible, une cohérence DK stable et un traitement compatible FR4, y compris le perçage, le placage et la stratification, et prend en charge l'assemblage sans plomb à 260°C. Bénéficiant d'une stabilité thermique et d'une résistance à l'humidité supérieures, le TF600 ne contient pas de tissu en fibre de verre et convient parfaitement aux conceptions RF et micro-ondes à haute fiabilité où la faible perte d'insertion et l'intégrité du signal sont critiques.
Caractéristiques et avantages clés du TF600
| Caractéristiques clés |
Spécifications et avantages |
| Constante diélectrique (DK) |
6,0 ± 0,12 à 10 GHz, idéal pour l'adaptation d'impédance haute fréquence |
| Facteur de dissipation (Df) |
0,0025 à 10 GHz, garantissant une perte ultra-faible et une excellente intégrité du signal |
| Tg |
>280°C (DSC), offrant une stabilité thermique élevée pour les applications exigeantes |
| Résistance thermique |
T260 >60 minutes, T288 >20 minutes, entièrement conforme aux normes d'assemblage sans plomb |
| Force d'arrachage (minimum) |
0,80 N/mm (≈9,2 lbs/pouce) pour cuivre ED 1OZ, garantissant une forte adhérence du cuivre |
| CTE |
X=14-16 ppm/°C, Y=12-14 ppm/°C, Z=40-45 ppm/°C, offrant une excellente stabilité dimensionnelle |
| Absorption d'humidité (maximum) |
0,06 %, faible absorption d'eau pour une fiabilité accrue |
| Indice d'inflammabilité |
UL 94-V0, conforme aux normes de sécurité de l'industrie |
| Résistance à la corrosion |
Haute résistance au CAF et résistance à la corrosion chimique, réduisant les risques de défaillance potentiels |
| Conductivité thermique |
0,60 W/m·K, permettant une dissipation thermique efficace pour un fonctionnement stable |
Applications typiques
- Émetteurs-récepteurs micro-ondes/RF
- Antennes MIMO massives 5G/6G
- Systèmes radar (ADAS automobile, aérospatiale)
- Charges utiles de communication par satellite
- Amplificateurs RF haute puissance
- Équipement de test et de mesure (analyseurs de réseau vectoriels)
Substrat diélectrique composite céramique PTFE TF-1/2 et TF600
Ce produit est composé de matériau de résine PTFE, qui offre d'excellentes propriétés micro-ondes et une résistance à la température, combiné à des céramiques. Le matériau ne contient pas de tissu en fibre de verre. La constante diélectrique est ajustée avec précision en variant le rapport entre la céramique et la résine PTFE. Le processus de production est unique, résultant en des performances diélectriques supérieures et une fiabilité élevée. "TF" fait référence au matériau de surface lisse non plaqué (sans cuivre), "TF-1" fait référence au matériau plaqué cuivre simple face, et "TF-2" fait référence au matériau plaqué cuivre double face.
Caractéristiques du produit
- Constante diélectrique stable allant de 3 à 16, avec des valeurs couramment disponibles incluant 3,0, 6,0, 9,2, 9,6, 10,2 et 16 ; faible perte diélectrique.
- Convient à la fabrication de circuits imprimés micro-ondes et millimétriques.
- La température de fonctionnement à long terme est supérieure à celle des matériaux TP, avec une plage de température de service de -80°C à +200°C.
- Options d'épaisseur disponibles entre 0,635 mm et 2,5 mm.
- Résistant aux radiations et faible dégazage.
- Facile à traiter pour les circuits imprimés — des méthodes de traitement thermoplastique standard peuvent être utilisées.
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