Spécifications du PCB
| Paramètre |
Spécification |
| Matériau de base |
Laminat composite en polymère thermodurcissable en céramique Rogers TMM6 |
| Configuration des couches |
Structure de PCB rigide à deux couches |
| Dimension du tableau |
85.6 mm × 99,75 mm (1 pièce), tolérance dimensionnelle: ±0,15 mm |
| Trace minimale / espace |
4 millilitres / 6 millilitres |
| Diamètre mécanique minimal du trou |
0.35 mm |
| Par type |
Pure ouverture par conception, aucune voie aveugle mise en œuvre |
| Épaisseur du panneau fini |
1.35 mm |
| Poids extérieur du cuivre |
1 oz (1,4 ml) pour les couches extérieures de cuivre |
| Via épaisseur de revêtement |
20 μm |
| Finition de surface |
EPIG (sans nickel) pour assemblage de haute précision |
| Couche de sérigraphie |
Sans sérigraphie sur les surfaces supérieure et inférieure |
| Couche de masque de soudure |
Sans masque de soudure sur les deux côtés |
| Inspection de la qualité |
Test électrique complet à 100% effectué avant la livraison |
Structure de l'empilement de couches de PCB
| Définition de couche |
Spécification technique |
| Couche supérieure de cuivre |
Épaisseur de cuivre finie de 35 μm |
| Substrate du noyau diélectrique |
Rogers TMM6 noyau, épaisseur de 1,27 mm (50 mil) |
| Couche de cuivre inférieure |
Épaisseur de cuivre finie de 35 μm |
Fabrication et conformité de la qualité
Format du fichier de fabrication: fabriqué sur la base des ensembles de données Gerber RS-274-X standard, permettant une configuration de circuit précise et une compatibilité totale avec les flux de travail de fabrication de PCB industriels.
Conformité de la qualité: toutes les procédures de production et d'inspection respectent strictement les normes de fiabilité IPC-Classe 2.assurer des performances électriques constantes et une durabilité structurelle à long terme pour les applications RF commerciales et industrielles.
Fourniture mondiale: un soutien logistique mondial est disponible pour fournir des produits stables et standardisés pour les projets mondiaux de PCB à haute fréquence.
Profil du matériau Rogers TMM6
Le Rogers TMM6 est un stratifié en polymère composite thermodurcissable renforcé de céramique,spécialement conçus pour offrir une fiabilité supérieure des circuits en bande et en microbande. It synergizes the technical merits of ceramic dielectric materials and traditional PTFE microwave substrates while eliminating the complex manufacturing requirements of conventional high-frequency dielectricsDoté d'une constante diélectrique distinctive et bien stabilisée au sein de la famille de produits TMM, ce substrat thermoset offre des performances électriques, thermiques et mécaniques équilibrées.servant de solution rentable et hautement fiable pour diverses conceptions de circuits à haute fréquence.
Les avantages matériels
Expansion thermique correspondant au cuivre: une CTE à trois axes bien calibrée correspond à l'expansion thermique du cuivre, atténuant ainsi le stress thermique pendant le cycle de température et évitant la délamination,défauts de fissuration et de PTH pour une fiabilité structurelle durable.
Stabilité mécanique supérieure: des propriétés mécaniques robustes résistent à la glissade et au flux de froid sous charge de fonctionnement continue,conservant une géométrie de circuit précise et des performances électriques stables sur une longue période de service.
Excellente résistance chimique: tolère les produits chimiques et les nettoyants de traitement des PCB conventionnels, réduisant les dommages au substrat pendant la production et optimisant le rendement de fabrication et la stabilité de la qualité.
Adaptabilité à la liaison de fil: la structure de résine thermoset inhérente permet une capacité de liaison de fil fiable, adaptée à un assemblage de haute précision et à des scénarios d'emballage avancés.
Compatibilité complète des processus: conforme aux flux de travail de fabrication de PCB standard sans traitement spécialisé en PTFE, réduisant les coûts de production et raccourcissant les délais.
Champs d'application typiques
bénéficiant de caractéristiques diélectriques stables, de faibles pertes à haute fréquence, d'une stabilité thermique équivalente à celle du cuivre et d'une adaptabilité exceptionnelle du procédé,Les PCB à base de TMM6 sont largement utilisés dans les systèmes RF et micro-ondes industriels et commerciaux de haute précision:
- Modules de circuits RF et micro-ondes généraux
- Amplificateurs et combinateurs de puissance à haute fréquence
- Filtres à RF, couples et composants de micro-ondes passifs
- Systèmes d'émetteurs-récepteurs de communications par satellite
- Systèmes d'antennes GPS et de navigation de positionnement
- autres appareils pour la télécommunication
- Polarisateurs diélectriques à micro-ondes et composants de lentilles
- Équipement d'essai de puces à semi-conducteurs de haute précision
Votre message doit contenir entre 20 et 3 000 caractères!
French
