C'est un PCB haute fréquence à 8 couches construit avec une pile hybride combinant RogersRO4350B,Pour les produits de l'industrieL'ordre d'empilement de haut en bas: 4mil RO4350B, Tg170 FR-4, 8mil RO4003C, 4mil RO4450F, 4mil RO4350B. L'épaisseur de la stratification finie mesure 1.054 mm. Le poids du cuivre varie selon les couches: les couches extérieures utilisent 1 oz de cuivre fini, tandis que les couches intérieures sont de 0,5 oz. Cette configuration équilibre une transmission précise du signal RF et une capacité de charge suffisante de courant.
La carte a un traitement de surface asymétrique personnalisé. Le côté supérieur est livré sans masque de soudure, seulement imprimé en sérigraphie noire. Le côté inférieur présente un masque de soudure bleu sans sérigraphie.La finition de surface en or par immersion est appliquée pour maintenir une bonne soudabilité et prévenir l'oxydation. Fabriqué selon la norme IPC-Classe 3, un revêtement en cuivre à 25 μm est mis en œuvre pour garantir une performance stable des trous traversés plaqués.RO4450F bondply est critique pour cette pile mixteSon débit de résine contrôlé assure un remplissage uniforme entre les couches, élimine les vides et maintient la consistance sur le PCB multicouche fini.
Spécifications du PCB
Cette conception intègre trois matériaux diélectriques: RO4350B, RO4003C et Tg170 FR-4, plus RO4450F bondply.Les matériaux Rogers gèrent la transmission de signaux à haute fréquence.Le FR-4 améliore la rigidité mécanique et maintient fermement toutes les couches pendant la stratification.
| Point de spécification |
Détails des paramètres |
| Configuration des couches |
PCB diélectriques mixtes à haute fréquence à huit couches |
| Complètement empilé |
Le haut 4mil RO4350B + Tg170 FR-4 + 8mil RO4003C + 4mil RO4450F + le bas 4mil RO4350B |
| Épaisseur de stratification finie |
1.054 mm |
| Poids du cuivre |
Couche extérieure: 1 oz de cuivre fini; couche intérieure: 0,5 oz de cuivre fini |
| Épaisseur du revêtement de cuivre pour trou |
25 μm (garantie de PTH de haute fiabilité) |
| Traitement de surface |
Or par immersion |
| Masque de soudure et écran à soie |
Pas de masque de soudure, légende de la sérigraphie noire |
| Masque de soudure et écran à soie |
Masque de soudure bleu, pas de légende de sérigraphie |
| Dimensions et quantité |
110 mm × 83 mm, 1 PCS |
| Norme de qualité |
Classe IPC 3 (classe de fiabilité industrielle la plus élevée) |
Série RO4400 et série RO4450F Bondply
RO4400 est une famille de liaisons Rogers® dérivées des stratifiés de noyau RO4000.Ils peuvent également être stratifiés avec FR-4 en un seul cycle de collage, ce qui rend possible la conception de circuits imprimés hybrides multicouches.
RO4450F est formulé avec un flux de résine latérale amélioré.Les ingénieurs choisissent donc souvent ce matériau pour de nouveaux projets ou remplacent les anciennes options de bondply pour des exigences de remplissage difficilesSon Tg post-curage élevé permet au matériau de survivre à plusieurs cycles de stratification, de sorte que les constructions séquentielles multicouches ne souffriront pas de délamination ou de déformation.Les liaisons RO4450F à des températures de stratification FR-4 typiques, prend en charge la soudure sans plomb et est homologuée UL 94 V-0 pour la flamme.
RO4450F Propriétés typiques
| Paramètre |
Spécification typique |
Condition d'essai |
| Constante diélectrique (Dk) |
3.52 ± 0.05 |
@10GHz |
| CTE de l'axe Z |
43 ∼ 60 ppm/°C |
Épreuve standard industrielle |
| Absorption de l'eau |
≤ 0,09% |
Condition D48/50% |
| Nombre de flammes |
Le produit doit être présenté sous la forme suivante: |
Certification complète |
| Compatibilité des processus |
Compatible sans plomb / capable de laminage séquentiel |
Norme de production industrielle |
Caractéristiques clés du tableau
Conception d'empilement hybride: RO4350B et RO4003C maintiennent des performances stables à haute fréquence; Tg170 FR-4 ajoute une résistance mécanique.
Le débit de résine optimisé de RO4450F® remplit complètement les zones denses via des zones, assurant une adhésion étroite entre les couches sur les panneaux multicouches à ligne fine.
Fabriqué selon la classe 3 IPC, associé à un trou en cuivre de 25 μm, rendant les trous robustes grâce à un cycle thermique répété.
RO4450F Tg post-curage élevé tolère des cycles de pressage répétés, permettant une stratification séquentielle sans retraitement.
Construction de surface personnalisée: finition en or immersion, côté supérieur sans masque de soudure avec légende noire, bas masque de soudure bleu, correspondant aux exigences d'assemblage du client.
RO4400 résiste à la croissance des CAF et fonctionne avec des procédés sans plomb, adaptés au matériel de communication commerciale.
Applications typiques
Avec une faible perte diélectrique, des performances RF stables et une fabrication fiable, ce PCB s'adapte à ces systèmes d'alimentation sans fil et RF:
- Équipement de radiocommunication à distance
- Systèmes de communication sans fil hautes performances
- Amplificateurs de puissance RF
- Les petites stations de base cellulaires et les systèmes d'antennes distribuées DAS
Conclusion
Ce PCB à 8 couches de 1,054 mm combine RO4350B, RO4003C, Tg170 FR-4 et RO4450F en liaison.et revêtement en cuivre à 25 μm de trou sous IPC-Classe 3. RO4450F offre un remplissage fiable en résine, une capacité de stratification séquentielle et une faible expansion thermique de l'axe Z.Ces propriétés empêchent les trous de stratification et gardent les trous placés fiables pendant le fonctionnement à long termeIl offre des performances RF constantes à faible perte pour les projets de communication sans fil et d'amplificateur de puissance RF.
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