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Rogers TMM10 PCB à double face à haute résistance thermo-Dk

Rogers TMM10 PCB à double face à haute résistance thermo-Dk

Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-341.V1.0
Matériau de base:
Substrat micro-ondes thermodurci Rogers TMM10
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
5.1mm
Taille du PCB:
63,9 mm × 48 mm (tolérance ±0,15 mm, 1 pièce)
Masque de soudure:
Non
Sérigraphie:
Non
Poids du cuivre:
1 once
Finition de surface:
Énigme
Mettre en évidence:

Circuit imprimé flexible sans adhésif

,

Traçage de circuits imprimés flexibles FPC

,

Polyimide FPC transparent et mince sans colle

Description du produit

Conçu pour répondre à des projets de micro-ondes et de RF de précision exigeants, ce PCB rigide à double face personnalisé utilise un substrat céramique thermodurcissable Rogers TMM10.Le matériau combine les avantages du PTFE et des diélectriques céramiques tout en surmontant les limitations mécaniques qui frappent de nombreux stratifiés traditionnels à haute fréquence. mesurant 63,9 mm × 48 mm avec une tolérance dimensionnelle étroite ± 0,15 mm et une épaisseur de panneau finie de 5,1 mm,ce panneau présente une finition de surface ENIG sans masque de soudure ni sérigraphie appliquée sur les deux côtésIl repose uniquement sur une construction à trous et ne contient pas de voies aveugles, permettant un routage fin de 4/7 mil trace/espace aux côtés de microvies de 0,25 mm pour accueillir desdes circuits de haute précisionChaque unité finie subit des tests électriques complets avant expédition, respecte les spécifications IPC-Class-2 et est disponible pour les commandes personnalisées et la livraison dans le monde entier.

 

Spécifications du PCB

Ce PCB double face TMM10 est fabriqué avec précision pour les circuits à micro-ondes à haute densité.Ses paramètres structurels soigneusement définis assurent une intégrité mécanique robuste et des performances électriques constantesL'architecture simple à travers le trou minimise les interférences de signal entre les couches, ce qui en fait un choix solide pour les circuits RF nécessitant une transmission fiable du signal.

Point de spécification Détails des paramètres
Matériau de base Substrate à micro-ondes thermodurcissable Rogers TMM10
Configuration des couches PCB rigide à double face (à deux couches)
Dimensions du tableau 63.9 mm × 48 mm (tolérance ± 0,15 mm, 1 PCS)
Trace minimale / espace 4/7 millilitres
Taille minimale du trou 0.25 mm
Par type Seulement à travers-trous, pas de voies aveugles
Épaisseur du panneau fini 5.1 mm
Poids extérieur du cuivre 1 oz (1,4 ml)
Via épaisseur de revêtement 20 μm
Finition de surface Résultats
Filtres à soie En haut et en bas: Non
Masque de soudure En haut et en bas: Non
Test avant expédition Test électrique à 100% avant expédition

 

Pièces de PCB-en haut Structure

Ce PCB utilise un empilement symétrique à double face. Au cœur se trouve un noyau Rogers TMM10 de 5,08 mm d'épaisseur, avec un revêtement en cuivre de 35 μm stratifié sur les faces supérieure et inférieure.La construction équilibrée correspond au taux de dilatation thermique du cuivre, qui empêche la déformation du circuit et la dérive du signal provoquée par les fluctuations de température, assurant un fonctionnement stable pour les circuits à haute fréquence au fil du temps.

Structure des couches Matériau et épaisseur
Couche de cuivre 35 μm
Le noyau TMM10 5.08 mm (200 mil)
Couche de cuivre2 35 μm

 

Les PCBStatistique

Conçue pour l'assemblage et les tests de micro-ondes de précision, cette carte héberge 26 composants avec des plaquettes et des voies soigneusement disposées pour répondre aux contraintes d'empreinte de circuit à haute Dk.Tous les fichiers de fabrication sont exportés en tant que graphiques standard Gerber RS-274-XCe format universel fonctionne parfaitement avec la plupart des équipements de fabrication et d'inspection de PCB, ce qui permet un prototypage précis et une production en volume constante.

Titre statistique Quantité
Composants 26
Nombre total de plaquettes 38
Les plaquettes à trous 21
Les plaquettes SMT supérieures 17
Pads SMT en bas 0
Les voies 13
Réseaux 2

 

Rogers TMM10 PCB à double face à haute résistance thermo-Dk

 

Introduction du matériel Rogers TMM10

Le TMM10 se distingue comme un substrat composite à micro-ondes thermoset de qualité supérieure.Il capture les avantages de performance des matériaux diélectriques PTFE et céramiques sans les inconvénients mécaniques et les exigences de traitement compliquées typiques des substrats à haute fréquence conventionnelsDisponible dans une large gamme d'épaisseurs allant de 0,0015 à 0,500 pouces avec une tolérance étroite à l'épaisseur,Il offre une mise en œuvre flexible sur de nombreux circuits à haute fréquence et des applications de micro-ondes de précision.

 

Rogers TMM10 PCB à double face à haute résistance thermo-Dk

 

Propriétés

TMM10 Valeur typique
Les biens immobiliers Le numéro TMM10 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique,ε procédé 9.20 ± 0.23 Z   10 GHz IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5
Constante diélectrique 9.8 - - 8 à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus) 0.0022 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5
Coefficient thermique de la constante diélectrique - 38 ans. - en ppm/- Je ne sais pas.Le K. - 55 ans°C- 125 ans°C IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5
Résistance à l'isolation > 2000 - Je vous en prie! C/96/60/95 de la commission des droits de l'homme Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Résistance au volume 2 x 108 - Je vous en prie. - Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Résistance de surface 4 x 107 - Je vous en prie. - Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Résistance électrique (résistance diélectrique) 285 Z V/mil - Métode IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriétés thermiques
Décomposition à température (Td) 425 425 °CTGA - Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Coefficient de dilatation thermique - x 21 X ppm/K 0 à 140°C Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y 21 Y ppm/K 0 à 140°C Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z 20 Z ppm/K 0 à 140°C Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41
Conductivité thermique 0.76 Z Pour les appareils à moteur électrique 80°C Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Propriétés mécaniques
Résistance à la peeling du cuivre après stress thermique 5.0 (0,9) X, Y Lb/pouce (N/mm) après soudage flottant 1 oz. EDC La méthode IPC-TM-650 est utilisée.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD) 13.62 X, Y KPSI Une Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Module de flexion (MD) 1.79 X, Y Le MPSI Une Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Propriétés physiques
Absorption de l'humidité (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.09 - % D/24/23 Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
3.18 mm (0,125") 0.2
Gravité spécifique 2.77 - - Une Pour les appareils à commande numérique
Capacité thermique spécifique 0.74 - J/g/K Une Calculé
Compatible avec les procédés sans plomb Je suis désolé. - - - -

 

Avantages du produit

Contrairement aux substrats ordinaires à haute fréquence, le TMM10 combine une forte résistance mécanique et une bonne compatibilité de processus.

 

Une résistance mécanique élevée résiste à la glissade et au flux froid, préservant l'intégrité structurelle en cas de stress opérationnel soutenu.

 

Bonne résistance aux produits chimiques courants de fabrication, protégeant le substrat des dommages pendant la production et l'assemblage.

 

Le prétraitement au napthanate de sodium n'est pas nécessaire avant le revêtement sans électrode, ce qui simplifie les processus de traitement et augmente l'efficacité de la production.

 

Sa chimie de résine thermodurcissable permet une liaison stable des fils, répondant à des exigences strictes pour un emballage et un assemblage de haute précision.

 

L'expansion thermique correspondant au cuivre améliore la fiabilité du trou traversant plaqué et réduit les risques de défaillance pendant le cycle thermique.

 

Applications typiques

Grâce à sa stabilité Dk élevée, à sa faible perte de signal et à ses performances mécaniques robustes, ce PCB double face TMM10 est largement utilisé dans les secteurs des micro-ondes de précision et des communications par satellite:

 

  • Testeurs de puces de précision
  • autres appareils pour la fabrication de lampes
  • Systèmes de communication par satellite
  • autres appareils pour la téléphonie mobile

 

Conclusion

Terminé avec un traitement de surface ENIG fiable, ce PCB bidirectionnel Rogers TMM10 personnalisé offre des performances élevées en Dk, à faible perte et thermiquement stables pour les systèmes micro-ondes et RF.Sa résistance à la rampe, la stabilité chimique et la capacité de liaison au fil le rendent adapté aux conditions rigoureuses de production et d'exploitation de la communication par satellite, du matériel de test de précision et des systèmes d'antenne.Chaque panneau passe une inspection électrique complète et est conforme aux normes IPC-Classe-2Elle fournit des solutions de PCB personnalisées et une livraison mondiale aux équipes d'ingénieurs travaillant sur l'électronique à haute fréquence dans le monde entier.

 

Rogers TMM10 PCB à double face à haute résistance thermo-Dk

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Rogers TMM10 PCB à double face à haute résistance thermo-Dk
Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-341.V1.0
Matériau de base:
Substrat micro-ondes thermodurci Rogers TMM10
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
5.1mm
Taille du PCB:
63,9 mm × 48 mm (tolérance ±0,15 mm, 1 pièce)
Masque de soudure:
Non
Sérigraphie:
Non
Poids du cuivre:
1 once
Finition de surface:
Énigme
Quantité de commande min:
1pcs
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000pcs par mois
Mettre en évidence

Circuit imprimé flexible sans adhésif

,

Traçage de circuits imprimés flexibles FPC

,

Polyimide FPC transparent et mince sans colle

Description du produit

Conçu pour répondre à des projets de micro-ondes et de RF de précision exigeants, ce PCB rigide à double face personnalisé utilise un substrat céramique thermodurcissable Rogers TMM10.Le matériau combine les avantages du PTFE et des diélectriques céramiques tout en surmontant les limitations mécaniques qui frappent de nombreux stratifiés traditionnels à haute fréquence. mesurant 63,9 mm × 48 mm avec une tolérance dimensionnelle étroite ± 0,15 mm et une épaisseur de panneau finie de 5,1 mm,ce panneau présente une finition de surface ENIG sans masque de soudure ni sérigraphie appliquée sur les deux côtésIl repose uniquement sur une construction à trous et ne contient pas de voies aveugles, permettant un routage fin de 4/7 mil trace/espace aux côtés de microvies de 0,25 mm pour accueillir desdes circuits de haute précisionChaque unité finie subit des tests électriques complets avant expédition, respecte les spécifications IPC-Class-2 et est disponible pour les commandes personnalisées et la livraison dans le monde entier.

 

Spécifications du PCB

Ce PCB double face TMM10 est fabriqué avec précision pour les circuits à micro-ondes à haute densité.Ses paramètres structurels soigneusement définis assurent une intégrité mécanique robuste et des performances électriques constantesL'architecture simple à travers le trou minimise les interférences de signal entre les couches, ce qui en fait un choix solide pour les circuits RF nécessitant une transmission fiable du signal.

Point de spécification Détails des paramètres
Matériau de base Substrate à micro-ondes thermodurcissable Rogers TMM10
Configuration des couches PCB rigide à double face (à deux couches)
Dimensions du tableau 63.9 mm × 48 mm (tolérance ± 0,15 mm, 1 PCS)
Trace minimale / espace 4/7 millilitres
Taille minimale du trou 0.25 mm
Par type Seulement à travers-trous, pas de voies aveugles
Épaisseur du panneau fini 5.1 mm
Poids extérieur du cuivre 1 oz (1,4 ml)
Via épaisseur de revêtement 20 μm
Finition de surface Résultats
Filtres à soie En haut et en bas: Non
Masque de soudure En haut et en bas: Non
Test avant expédition Test électrique à 100% avant expédition

 

Pièces de PCB-en haut Structure

Ce PCB utilise un empilement symétrique à double face. Au cœur se trouve un noyau Rogers TMM10 de 5,08 mm d'épaisseur, avec un revêtement en cuivre de 35 μm stratifié sur les faces supérieure et inférieure.La construction équilibrée correspond au taux de dilatation thermique du cuivre, qui empêche la déformation du circuit et la dérive du signal provoquée par les fluctuations de température, assurant un fonctionnement stable pour les circuits à haute fréquence au fil du temps.

Structure des couches Matériau et épaisseur
Couche de cuivre 35 μm
Le noyau TMM10 5.08 mm (200 mil)
Couche de cuivre2 35 μm

 

Les PCBStatistique

Conçue pour l'assemblage et les tests de micro-ondes de précision, cette carte héberge 26 composants avec des plaquettes et des voies soigneusement disposées pour répondre aux contraintes d'empreinte de circuit à haute Dk.Tous les fichiers de fabrication sont exportés en tant que graphiques standard Gerber RS-274-XCe format universel fonctionne parfaitement avec la plupart des équipements de fabrication et d'inspection de PCB, ce qui permet un prototypage précis et une production en volume constante.

Titre statistique Quantité
Composants 26
Nombre total de plaquettes 38
Les plaquettes à trous 21
Les plaquettes SMT supérieures 17
Pads SMT en bas 0
Les voies 13
Réseaux 2

 

Rogers TMM10 PCB à double face à haute résistance thermo-Dk

 

Introduction du matériel Rogers TMM10

Le TMM10 se distingue comme un substrat composite à micro-ondes thermoset de qualité supérieure.Il capture les avantages de performance des matériaux diélectriques PTFE et céramiques sans les inconvénients mécaniques et les exigences de traitement compliquées typiques des substrats à haute fréquence conventionnelsDisponible dans une large gamme d'épaisseurs allant de 0,0015 à 0,500 pouces avec une tolérance étroite à l'épaisseur,Il offre une mise en œuvre flexible sur de nombreux circuits à haute fréquence et des applications de micro-ondes de précision.

 

Rogers TMM10 PCB à double face à haute résistance thermo-Dk

 

Propriétés

TMM10 Valeur typique
Les biens immobiliers Le numéro TMM10 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique,ε procédé 9.20 ± 0.23 Z   10 GHz IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5
Constante diélectrique 9.8 - - 8 à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus) 0.0022 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5
Coefficient thermique de la constante diélectrique - 38 ans. - en ppm/- Je ne sais pas.Le K. - 55 ans°C- 125 ans°C IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5
Résistance à l'isolation > 2000 - Je vous en prie! C/96/60/95 de la commission des droits de l'homme Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Résistance au volume 2 x 108 - Je vous en prie. - Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Résistance de surface 4 x 107 - Je vous en prie. - Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Résistance électrique (résistance diélectrique) 285 Z V/mil - Métode IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriétés thermiques
Décomposition à température (Td) 425 425 °CTGA - Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Coefficient de dilatation thermique - x 21 X ppm/K 0 à 140°C Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y 21 Y ppm/K 0 à 140°C Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z 20 Z ppm/K 0 à 140°C Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41
Conductivité thermique 0.76 Z Pour les appareils à moteur électrique 80°C Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Propriétés mécaniques
Résistance à la peeling du cuivre après stress thermique 5.0 (0,9) X, Y Lb/pouce (N/mm) après soudage flottant 1 oz. EDC La méthode IPC-TM-650 est utilisée.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD) 13.62 X, Y KPSI Une Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Module de flexion (MD) 1.79 X, Y Le MPSI Une Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Propriétés physiques
Absorption de l'humidité (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.09 - % D/24/23 Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
3.18 mm (0,125") 0.2
Gravité spécifique 2.77 - - Une Pour les appareils à commande numérique
Capacité thermique spécifique 0.74 - J/g/K Une Calculé
Compatible avec les procédés sans plomb Je suis désolé. - - - -

 

Avantages du produit

Contrairement aux substrats ordinaires à haute fréquence, le TMM10 combine une forte résistance mécanique et une bonne compatibilité de processus.

 

Une résistance mécanique élevée résiste à la glissade et au flux froid, préservant l'intégrité structurelle en cas de stress opérationnel soutenu.

 

Bonne résistance aux produits chimiques courants de fabrication, protégeant le substrat des dommages pendant la production et l'assemblage.

 

Le prétraitement au napthanate de sodium n'est pas nécessaire avant le revêtement sans électrode, ce qui simplifie les processus de traitement et augmente l'efficacité de la production.

 

Sa chimie de résine thermodurcissable permet une liaison stable des fils, répondant à des exigences strictes pour un emballage et un assemblage de haute précision.

 

L'expansion thermique correspondant au cuivre améliore la fiabilité du trou traversant plaqué et réduit les risques de défaillance pendant le cycle thermique.

 

Applications typiques

Grâce à sa stabilité Dk élevée, à sa faible perte de signal et à ses performances mécaniques robustes, ce PCB double face TMM10 est largement utilisé dans les secteurs des micro-ondes de précision et des communications par satellite:

 

  • Testeurs de puces de précision
  • autres appareils pour la fabrication de lampes
  • Systèmes de communication par satellite
  • autres appareils pour la téléphonie mobile

 

Conclusion

Terminé avec un traitement de surface ENIG fiable, ce PCB bidirectionnel Rogers TMM10 personnalisé offre des performances élevées en Dk, à faible perte et thermiquement stables pour les systèmes micro-ondes et RF.Sa résistance à la rampe, la stabilité chimique et la capacité de liaison au fil le rendent adapté aux conditions rigoureuses de production et d'exploitation de la communication par satellite, du matériel de test de précision et des systèmes d'antenne.Chaque panneau passe une inspection électrique complète et est conforme aux normes IPC-Classe-2Elle fournit des solutions de PCB personnalisées et une livraison mondiale aux équipes d'ingénieurs travaillant sur l'électronique à haute fréquence dans le monde entier.

 

Rogers TMM10 PCB à double face à haute résistance thermo-Dk