| Nombre De Pièces: | 1pcs |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Vide bags+Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000pcs par mois |
Conçu pour répondre à des projets de micro-ondes et de RF de précision exigeants, ce PCB rigide à double face personnalisé utilise un substrat céramique thermodurcissable Rogers TMM10.Le matériau combine les avantages du PTFE et des diélectriques céramiques tout en surmontant les limitations mécaniques qui frappent de nombreux stratifiés traditionnels à haute fréquence. mesurant 63,9 mm × 48 mm avec une tolérance dimensionnelle étroite ± 0,15 mm et une épaisseur de panneau finie de 5,1 mm,ce panneau présente une finition de surface ENIG sans masque de soudure ni sérigraphie appliquée sur les deux côtésIl repose uniquement sur une construction à trous et ne contient pas de voies aveugles, permettant un routage fin de 4/7 mil trace/espace aux côtés de microvies de 0,25 mm pour accueillir desdes circuits de haute précisionChaque unité finie subit des tests électriques complets avant expédition, respecte les spécifications IPC-Class-2 et est disponible pour les commandes personnalisées et la livraison dans le monde entier.
Spécifications du PCB
Ce PCB double face TMM10 est fabriqué avec précision pour les circuits à micro-ondes à haute densité.Ses paramètres structurels soigneusement définis assurent une intégrité mécanique robuste et des performances électriques constantesL'architecture simple à travers le trou minimise les interférences de signal entre les couches, ce qui en fait un choix solide pour les circuits RF nécessitant une transmission fiable du signal.
| Point de spécification | Détails des paramètres |
| Matériau de base | Substrate à micro-ondes thermodurcissable Rogers TMM10 |
| Configuration des couches | PCB rigide à double face (à deux couches) |
| Dimensions du tableau | 63.9 mm × 48 mm (tolérance ± 0,15 mm, 1 PCS) |
| Trace minimale / espace | 4/7 millilitres |
| Taille minimale du trou | 0.25 mm |
| Par type | Seulement à travers-trous, pas de voies aveugles |
| Épaisseur du panneau fini | 5.1 mm |
| Poids extérieur du cuivre | 1 oz (1,4 ml) |
| Via épaisseur de revêtement | 20 μm |
| Finition de surface | Résultats |
| Filtres à soie | En haut et en bas: Non |
| Masque de soudure | En haut et en bas: Non |
| Test avant expédition | Test électrique à 100% avant expédition |
Pièces de PCB-en haut Structure
Ce PCB utilise un empilement symétrique à double face. Au cœur se trouve un noyau Rogers TMM10 de 5,08 mm d'épaisseur, avec un revêtement en cuivre de 35 μm stratifié sur les faces supérieure et inférieure.La construction équilibrée correspond au taux de dilatation thermique du cuivre, qui empêche la déformation du circuit et la dérive du signal provoquée par les fluctuations de température, assurant un fonctionnement stable pour les circuits à haute fréquence au fil du temps.
| Structure des couches | Matériau et épaisseur |
| Couche de cuivre | 35 μm |
| Le noyau TMM10 | 5.08 mm (200 mil) |
| Couche de cuivre2 | 35 μm |
Les PCBStatistique
Conçue pour l'assemblage et les tests de micro-ondes de précision, cette carte héberge 26 composants avec des plaquettes et des voies soigneusement disposées pour répondre aux contraintes d'empreinte de circuit à haute Dk.Tous les fichiers de fabrication sont exportés en tant que graphiques standard Gerber RS-274-XCe format universel fonctionne parfaitement avec la plupart des équipements de fabrication et d'inspection de PCB, ce qui permet un prototypage précis et une production en volume constante.
| Titre statistique | Quantité |
| Composants | 26 |
| Nombre total de plaquettes | 38 |
| Les plaquettes à trous | 21 |
| Les plaquettes SMT supérieures | 17 |
| Pads SMT en bas | 0 |
| Les voies | 13 |
| Réseaux | 2 |
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Introduction du matériel Rogers TMM10
Le TMM10 se distingue comme un substrat composite à micro-ondes thermoset de qualité supérieure.Il capture les avantages de performance des matériaux diélectriques PTFE et céramiques sans les inconvénients mécaniques et les exigences de traitement compliquées typiques des substrats à haute fréquence conventionnelsDisponible dans une large gamme d'épaisseurs allant de 0,0015 à 0,500 pouces avec une tolérance étroite à l'épaisseur,Il offre une mise en œuvre flexible sur de nombreux circuits à haute fréquence et des applications de micro-ondes de précision.
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Propriétés
| TMM10 Valeur typique | ||||||
| Les biens immobiliers | Le numéro TMM10 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai | |
| Constante diélectrique,ε procédé | 9.20 ± 0.23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | ||
| Constante diélectrique | 9.8 | - | - | 8 à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation (processus) | 0.0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de la constante diélectrique | - 38 ans. | - | en ppm/- Je ne sais pas.Le K. | - 55 ans°C- 125 ans°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | |
| Résistance à l'isolation | > 2000 | - | Je vous en prie! | C/96/60/95 de la commission des droits de l'homme | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
| Résistance au volume | 2 x 108 | - | Je vous en prie. | - | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
| Résistance de surface | 4 x 107 | - | Je vous en prie. | - | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
| Résistance électrique (résistance diélectrique) | 285 | Z | V/mil | - | Métode IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propriétés thermiques | ||||||
| Décomposition à température (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Coefficient de dilatation thermique - x | 21 | X | ppm/K | 0 à 140°C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Y | 21 | Y | ppm/K | 0 à 140°C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 à 140°C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
| Conductivité thermique | 0.76 | Z | Pour les appareils à moteur électrique | 80°C | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Propriétés mécaniques | ||||||
| Résistance à la peeling du cuivre après stress thermique | 5.0 (0,9) | X, Y | Lb/pouce (N/mm) | après soudage flottant 1 oz. EDC | La méthode IPC-TM-650 est utilisée.4.8 | |
| Résistance à la flexion (MD/CMD) | 13.62 | X, Y | KPSI | Une | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Module de flexion (MD) | 1.79 | X, Y | Le MPSI | Une | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Propriétés physiques | ||||||
| Absorption de l'humidité (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
| 3.18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
| Gravité spécifique | 2.77 | - | - | Une | Pour les appareils à commande numérique | |
| Capacité thermique spécifique | 0.74 | - | J/g/K | Une | Calculé | |
| Compatible avec les procédés sans plomb | Je suis désolé. | - | - | - | - | |
Avantages du produit
Contrairement aux substrats ordinaires à haute fréquence, le TMM10 combine une forte résistance mécanique et une bonne compatibilité de processus.
Une résistance mécanique élevée résiste à la glissade et au flux froid, préservant l'intégrité structurelle en cas de stress opérationnel soutenu.
Bonne résistance aux produits chimiques courants de fabrication, protégeant le substrat des dommages pendant la production et l'assemblage.
Le prétraitement au napthanate de sodium n'est pas nécessaire avant le revêtement sans électrode, ce qui simplifie les processus de traitement et augmente l'efficacité de la production.
Sa chimie de résine thermodurcissable permet une liaison stable des fils, répondant à des exigences strictes pour un emballage et un assemblage de haute précision.
L'expansion thermique correspondant au cuivre améliore la fiabilité du trou traversant plaqué et réduit les risques de défaillance pendant le cycle thermique.
Applications typiques
Grâce à sa stabilité Dk élevée, à sa faible perte de signal et à ses performances mécaniques robustes, ce PCB double face TMM10 est largement utilisé dans les secteurs des micro-ondes de précision et des communications par satellite:
Conclusion
Terminé avec un traitement de surface ENIG fiable, ce PCB bidirectionnel Rogers TMM10 personnalisé offre des performances élevées en Dk, à faible perte et thermiquement stables pour les systèmes micro-ondes et RF.Sa résistance à la rampe, la stabilité chimique et la capacité de liaison au fil le rendent adapté aux conditions rigoureuses de production et d'exploitation de la communication par satellite, du matériel de test de précision et des systèmes d'antenne.Chaque panneau passe une inspection électrique complète et est conforme aux normes IPC-Classe-2Elle fournit des solutions de PCB personnalisées et une livraison mondiale aux équipes d'ingénieurs travaillant sur l'électronique à haute fréquence dans le monde entier.
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| Nombre De Pièces: | 1pcs |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Vide bags+Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000pcs par mois |
Conçu pour répondre à des projets de micro-ondes et de RF de précision exigeants, ce PCB rigide à double face personnalisé utilise un substrat céramique thermodurcissable Rogers TMM10.Le matériau combine les avantages du PTFE et des diélectriques céramiques tout en surmontant les limitations mécaniques qui frappent de nombreux stratifiés traditionnels à haute fréquence. mesurant 63,9 mm × 48 mm avec une tolérance dimensionnelle étroite ± 0,15 mm et une épaisseur de panneau finie de 5,1 mm,ce panneau présente une finition de surface ENIG sans masque de soudure ni sérigraphie appliquée sur les deux côtésIl repose uniquement sur une construction à trous et ne contient pas de voies aveugles, permettant un routage fin de 4/7 mil trace/espace aux côtés de microvies de 0,25 mm pour accueillir desdes circuits de haute précisionChaque unité finie subit des tests électriques complets avant expédition, respecte les spécifications IPC-Class-2 et est disponible pour les commandes personnalisées et la livraison dans le monde entier.
Spécifications du PCB
Ce PCB double face TMM10 est fabriqué avec précision pour les circuits à micro-ondes à haute densité.Ses paramètres structurels soigneusement définis assurent une intégrité mécanique robuste et des performances électriques constantesL'architecture simple à travers le trou minimise les interférences de signal entre les couches, ce qui en fait un choix solide pour les circuits RF nécessitant une transmission fiable du signal.
| Point de spécification | Détails des paramètres |
| Matériau de base | Substrate à micro-ondes thermodurcissable Rogers TMM10 |
| Configuration des couches | PCB rigide à double face (à deux couches) |
| Dimensions du tableau | 63.9 mm × 48 mm (tolérance ± 0,15 mm, 1 PCS) |
| Trace minimale / espace | 4/7 millilitres |
| Taille minimale du trou | 0.25 mm |
| Par type | Seulement à travers-trous, pas de voies aveugles |
| Épaisseur du panneau fini | 5.1 mm |
| Poids extérieur du cuivre | 1 oz (1,4 ml) |
| Via épaisseur de revêtement | 20 μm |
| Finition de surface | Résultats |
| Filtres à soie | En haut et en bas: Non |
| Masque de soudure | En haut et en bas: Non |
| Test avant expédition | Test électrique à 100% avant expédition |
Pièces de PCB-en haut Structure
Ce PCB utilise un empilement symétrique à double face. Au cœur se trouve un noyau Rogers TMM10 de 5,08 mm d'épaisseur, avec un revêtement en cuivre de 35 μm stratifié sur les faces supérieure et inférieure.La construction équilibrée correspond au taux de dilatation thermique du cuivre, qui empêche la déformation du circuit et la dérive du signal provoquée par les fluctuations de température, assurant un fonctionnement stable pour les circuits à haute fréquence au fil du temps.
| Structure des couches | Matériau et épaisseur |
| Couche de cuivre | 35 μm |
| Le noyau TMM10 | 5.08 mm (200 mil) |
| Couche de cuivre2 | 35 μm |
Les PCBStatistique
Conçue pour l'assemblage et les tests de micro-ondes de précision, cette carte héberge 26 composants avec des plaquettes et des voies soigneusement disposées pour répondre aux contraintes d'empreinte de circuit à haute Dk.Tous les fichiers de fabrication sont exportés en tant que graphiques standard Gerber RS-274-XCe format universel fonctionne parfaitement avec la plupart des équipements de fabrication et d'inspection de PCB, ce qui permet un prototypage précis et une production en volume constante.
| Titre statistique | Quantité |
| Composants | 26 |
| Nombre total de plaquettes | 38 |
| Les plaquettes à trous | 21 |
| Les plaquettes SMT supérieures | 17 |
| Pads SMT en bas | 0 |
| Les voies | 13 |
| Réseaux | 2 |
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Introduction du matériel Rogers TMM10
Le TMM10 se distingue comme un substrat composite à micro-ondes thermoset de qualité supérieure.Il capture les avantages de performance des matériaux diélectriques PTFE et céramiques sans les inconvénients mécaniques et les exigences de traitement compliquées typiques des substrats à haute fréquence conventionnelsDisponible dans une large gamme d'épaisseurs allant de 0,0015 à 0,500 pouces avec une tolérance étroite à l'épaisseur,Il offre une mise en œuvre flexible sur de nombreux circuits à haute fréquence et des applications de micro-ondes de précision.
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Propriétés
| TMM10 Valeur typique | ||||||
| Les biens immobiliers | Le numéro TMM10 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai | |
| Constante diélectrique,ε procédé | 9.20 ± 0.23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | ||
| Constante diélectrique | 9.8 | - | - | 8 à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation (processus) | 0.0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de la constante diélectrique | - 38 ans. | - | en ppm/- Je ne sais pas.Le K. | - 55 ans°C- 125 ans°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | |
| Résistance à l'isolation | > 2000 | - | Je vous en prie! | C/96/60/95 de la commission des droits de l'homme | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
| Résistance au volume | 2 x 108 | - | Je vous en prie. | - | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
| Résistance de surface | 4 x 107 | - | Je vous en prie. | - | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
| Résistance électrique (résistance diélectrique) | 285 | Z | V/mil | - | Métode IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propriétés thermiques | ||||||
| Décomposition à température (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Coefficient de dilatation thermique - x | 21 | X | ppm/K | 0 à 140°C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Y | 21 | Y | ppm/K | 0 à 140°C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 à 140°C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
| Conductivité thermique | 0.76 | Z | Pour les appareils à moteur électrique | 80°C | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Propriétés mécaniques | ||||||
| Résistance à la peeling du cuivre après stress thermique | 5.0 (0,9) | X, Y | Lb/pouce (N/mm) | après soudage flottant 1 oz. EDC | La méthode IPC-TM-650 est utilisée.4.8 | |
| Résistance à la flexion (MD/CMD) | 13.62 | X, Y | KPSI | Une | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Module de flexion (MD) | 1.79 | X, Y | Le MPSI | Une | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Propriétés physiques | ||||||
| Absorption de l'humidité (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
| 3.18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
| Gravité spécifique | 2.77 | - | - | Une | Pour les appareils à commande numérique | |
| Capacité thermique spécifique | 0.74 | - | J/g/K | Une | Calculé | |
| Compatible avec les procédés sans plomb | Je suis désolé. | - | - | - | - | |
Avantages du produit
Contrairement aux substrats ordinaires à haute fréquence, le TMM10 combine une forte résistance mécanique et une bonne compatibilité de processus.
Une résistance mécanique élevée résiste à la glissade et au flux froid, préservant l'intégrité structurelle en cas de stress opérationnel soutenu.
Bonne résistance aux produits chimiques courants de fabrication, protégeant le substrat des dommages pendant la production et l'assemblage.
Le prétraitement au napthanate de sodium n'est pas nécessaire avant le revêtement sans électrode, ce qui simplifie les processus de traitement et augmente l'efficacité de la production.
Sa chimie de résine thermodurcissable permet une liaison stable des fils, répondant à des exigences strictes pour un emballage et un assemblage de haute précision.
L'expansion thermique correspondant au cuivre améliore la fiabilité du trou traversant plaqué et réduit les risques de défaillance pendant le cycle thermique.
Applications typiques
Grâce à sa stabilité Dk élevée, à sa faible perte de signal et à ses performances mécaniques robustes, ce PCB double face TMM10 est largement utilisé dans les secteurs des micro-ondes de précision et des communications par satellite:
Conclusion
Terminé avec un traitement de surface ENIG fiable, ce PCB bidirectionnel Rogers TMM10 personnalisé offre des performances élevées en Dk, à faible perte et thermiquement stables pour les systèmes micro-ondes et RF.Sa résistance à la rampe, la stabilité chimique et la capacité de liaison au fil le rendent adapté aux conditions rigoureuses de production et d'exploitation de la communication par satellite, du matériel de test de précision et des systèmes d'antenne.Chaque panneau passe une inspection électrique complète et est conforme aux normes IPC-Classe-2Elle fournit des solutions de PCB personnalisées et une livraison mondiale aux équipes d'ingénieurs travaillant sur l'électronique à haute fréquence dans le monde entier.
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