PCB double couche TF440 0,7 mm finition or par immersion ultra-faible perte

Ce PCB rigide personnalisé à 2 couches est fabriqué avec un substrat céramique PTFE sans verre TF440, conçu pour le fonctionnement de circuits micro-ondes et millimétriques haute fiabilité. Avec une épaisseur finie de 0,7 mm et des dimensions de carte de 45 mm x 66,04 mm avec une tolérance de ±0,15 mm, cette carte adopte une pile de cuivre nu complète avec une finition de surface en or par immersion, sans masque de soudure ni sérigraphie des deux côtés, éliminant ainsi les interférences de revêtement pour la transmission de signaux à haute fréquence. Des vias uniques remplis de cuivre sont appliqués sur les pastilles de CI désignées pour améliorer la stabilité structurelle et les performances électriques. Fabriquée avec des traces/espaces précis de 7/8 mil et une taille de trou minimale de 0,4 mm, la carte utilise une structure à travers-trous pure sans vias aveugles. Toutes les unités subissent des tests électriques à 100 % avant l'expédition et sont conformes aux normes IPC-Classe-2, prenant en charge un déploiement fiable pour les systèmes aérospatiaux, satellitaires et RF front-end dans le monde entier.

Spécifications du PCB

Ce PCB haute fréquence TF440 présente une disposition simplifiée à travers-trous optimisée pour une transmission propre des signaux micro-ondes. La construction en cuivre nu élimine les couches diélectriques supplémentaires à la surface de la carte, tandis que le remplissage ciblé des vias en cuivre renforce la connectivité des pastilles de CI, offrant des performances stables pour les conceptions de circuits RF de haute précision.

Structure de la pile de PCB

La pile symétrique à 2 couches se compose de doubles couches de cuivre de 35 µm et d'un noyau céramique PTFE TF440 de 0,635 mm (25 mil). La structure du noyau sans verre élimine la distorsion du signal causée par le tissage de la fibre de verre, maintenant des performances diélectriques constantes dans des conditions de fonctionnement à haute fréquence.

Statistiques du PCB

Ce PCB prototype haute fréquence intègre 60 composants avec une distribution rationnelle des pastilles et des vias, adapté aux conceptions de circuits RF front-end et micro-ondes compacts.

Aperçu du matériau TF440

Les substrats de la série TF sont des matériaux haute performance sans verre formulés avec une résine PTFE et des charges céramiques précises. Sans tissu de verre tissé à l'intérieur de la structure, le matériau évite les problèmes d'interférence de signal courants dans les stratifiés haute fréquence traditionnels renforcés de verre. En ajustant la proportion de composants céramiques et PTFE, la constante diélectrique peut être contrôlée avec précision pour répondre aux exigences de conception haute fréquence ciblées. Fabriqués avec des techniques de traitement thermoplastique spécialisées, les matériaux de la série TF offrent des performances micro-ondes stables et une fiabilité opérationnelle à long terme. Dans cette série de produits, TF représente un substrat lisse non plaqué, TF-1 représente un stratifié plaqué cuivre unilatéral et TF-2 représente un stratifié plaqué cuivre bilatéral.

Avantages de performance du produit

Le substrat TF440 offre des avantages techniques uniques pour le développement de circuits RF et micro-ondes haute fiabilité, résolvant les problèmes d'instabilité typiques des cartes haute fréquence ordinaires :

Le facteur de dissipation ultra-faible de 0,001 à 10 GHz minimise l'atténuation du signal, prenant en charge une transmission à haut rendement pour les circuits micro-ondes et millimétriques.

La structure sans verre élimine l'effet de tissage du verre, garantissant des performances diélectriques uniformes et une stabilité de phase de signal constante.

La valeur Dk stable et le faible coefficient thermique réduisent la dérive de fréquence sous les changements de température, idéal pour les antennes de précision et les modules LNA.

La large plage de température de fonctionnement de -80°C à +200°C améliore l'adaptabilité environnementale pour les équipements RF aérospatiaux et extérieurs.

La faible absorption d'eau, la résistance aux radiations et les faibles propriétés de dégazage répondent aux normes de fiabilité strictes pour les applications spatiales et aéronautiques.

La processabilité thermoplastique simplifie les procédures de fabrication, garantissant une qualité stable pour la vérification des prototypes et la production en petits lots.

Les vias personnalisés remplis de cuivre sur les pastilles de CI améliorent la conduction thermique et la stabilité structurelle, améliorant la durabilité des circuits haute puissance.

Applications typiques

Grâce à sa perte ultra-faible, sa large tolérance de température et sa fiabilité de qualité aérospatiale, ce PCB TF440 à 2 couches sert des scénarios de systèmes RF de haute précision et haute stabilité :

• Systèmes de circuits micro-ondes et millimétriques
• Équipements de communication aérospatiaux, spatiaux et de cabine
• Antennes réseau à balayage électronique et systèmes d'antennes sensibles à la phase
• Modules RF front-end et amplificateurs à faible bruit (LNA)
• Systèmes de communication satellite haute stabilité
• Composants passifs RF haute fiabilité

Conclusion

Ce PCB TF440 personnalisé offre des performances ultra-faibles pertes et haute stabilité pour les projets RF micro-ondes, millimétriques et aérospatiaux. Le substrat PTFE céramique sans verre évite efficacement la distorsion du signal, tandis que le processus spécialisé de vias remplis de cuivre améliore la fiabilité du circuit. Avec une large adaptabilité de température, une résistance aux radiations et des caractéristiques de faible dégazage, la carte répond aux normes industrielles et aérospatiales strictes. Nous fournissons une expédition mondiale et des services de personnalisation professionnels de PCB haute fréquence TF440 pour les clients en ingénierie RF, satellite et aérospatiale.