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10.9mm Wangling TP2200 PCB à haute fréquence à double couche

10.9mm Wangling TP2200 PCB à haute fréquence à double couche

Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-292.V1.0
Matériau de base:
Substrat céramique thermoplastique PPO Wangling TP2200
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
10.9 mm
Taille du PCB:
35,65 mm × 87 mm (tolérance ±0,15 mm, 1 pièce)
Masque de soudure:
Non
Sérigraphie:
Non
Poids du cuivre:
1 oz (1,4 mils)
Finition de surface:
Immersion Or
Mettre en évidence:

Circuit imprimé flexible en cuivre

Description du produit

Conçu pour les applications RF miniaturisées à haute fiabilité et de navigation de précision, ce PCB rigide personnalisé à 2 couches adopte un substrat céramique thermoplastique PPO Wangling TP2200 de première qualité. Arborant une épaisseur de carte finie ultra-épaisse de 10,9 mm et une empreinte dimensionnelle de 35,65 mm x 87 mm avec une tolérance stricte de ±0,15 mm, la carte présente une finition de surface en or par immersion pur, sans masque de soudure ni sérigraphie superposés sur aucune des deux faces. Construit avec une structure entièrement traversante et zéro via borgne, il prend en charge un routage précis de traces/espaces minimum de 4/7 mils et une fabrication de micro-trous de 0,4 mm pour s'adapter aux exigences de conception de circuits compacts à haute densité. Chaque unité subit un test électrique complet à 100 % avant l'expédition, est conforme aux normes de qualité industrielle IPC-Classe-2 et prend en charge un approvisionnement mondial stable et des services personnalisés pour des projets électroniques spécialisés à haute fréquence.

 

Spécifications du PCB

Conçu avec une structure diélectrique thermoplastique unique dans l'industrie, ce PCB TP2200 à 2 couches offre une stabilité diélectrique et une robustesse mécanique exceptionnelles pour la conception de circuits RF à Dk élevé. Éliminant les interférences du renforcement en fibre de verre, ses paramètres de fabrication standardisés garantissent des performances de transmission de signal constantes et une fiabilité opérationnelle à long terme dans des environnements de travail extrêmes.

Article de spécification Détails du paramètre
Matériau de base Substrat céramique thermoplastique PPO Wangling TP2200
Configuration des couches PCB rigide à 2 couches
Dimensions de la carte 35,65 mm x 87 mm (tolérance ±0,15 mm, 1 pièce)
Trace / Espace minimum 4/7 mils
Taille minimale du trou 0,4 mm
Type de via Uniquement traversant, pas de via borgne
Épaisseur de la carte finie 10,9 mm
Poids du cuivre extérieur 1 oz (1,4 mils)
Épaisseur du placage de via 20 µm
Finition de surface Or par immersion
Sérigraphie Dessus et dessous : Non
Masque de soudure Dessus et dessous : Non
Test avant expédition Test électrique à 100 % avant expédition

 

Pile de PCB-Structure

Ce PCB à 2 couches adopte une disposition de pile symétrique et compacte, centrée sur un substrat diélectrique central TP2200 Wangling de 0,8 mm. Des couches de cuivre pur de 35 µm double face sont laminées uniformément des deux côtés du noyau, formant une conception structurelle équilibrée. Cette configuration de pile rationnelle offre une conductivité thermique uniforme et des performances diélectriques stables, évitant efficacement les déviations de signal et la déformation structurelle dans des conditions de température extrêmes.

Structure des couches Matériau et épaisseur
Couche de cuivre_1 35 µm
Noyau TP2200 0,8 mm
Couche de cuivre_2 35 µm

 

PCBStatistique

Optimisé pour l'assemblage de circuits miniaturisés à haute fréquence, ce PCB présente une disposition rationalisée avec 34 composants intégrés et une distribution scientifique des pastilles et des vias, correspondant parfaitement aux exigences de conception de circuits compacts à Dk élevé. Tous les fichiers de conception de production sont fournis au format Gerber RS-274-X standard, garantissant une compatibilité totale avec les équipements de fabrication et de test de PCB grand public pour un prototypage précis et une production en série stable.

Article statistique Quantité
Composants 34
Total des pastilles 29
Pastilles traversantes 22
Pastilles SMT supérieures 7
Pastilles SMT inférieures 0
Vias 16
Réseaux 1

 

10.9mm Wangling TP2200 PCB à haute fréquence à double couche

 

Introduction du matériau de la série Wangling TP

La série Wangling TP représente une solution de substrat thermoplastique haute fréquence distinctive dans l'industrie. Sa couche diélectrique est formulée avec une charge céramique et une résine de polyphénylène oxyde (PPO), entièrement exempte de renforcement en tissu de verre tissé pour éliminer les interférences de signal dues au tissage du verre. Les ingénieurs peuvent ajuster précisément la constante diélectrique en modifiant le rapport de mélange de la céramique et de la résine PPO, réalisant ainsi des performances diélectriques personnalisées pour diverses conceptions de circuits. Fabriquée via des procédés spécialisés exclusifs, la série TP offre une excellente stabilité diélectrique et une fiabilité supérieure à long terme. Pour la définition des spécifications du produit, TP signifie substrat lisse non plaqué, TP-1 signifie stratifié plaqué cuivre simple face et TP-2 signifie stratifié plaqué cuivre double face.

 

10.9mm Wangling TP2200 PCB à haute fréquence à double couche

 

Caractéristiques de performance principales du TP2200

Le TP2200 est un substrat céramique thermoplastique à Dk élevé conçu pour les applications haute fréquence en environnement extrême. Il intègre une perte diélectrique ultra-faible, une résistance exceptionnelle à la température et une stabilité structurelle exceptionnelle, ce qui le rend irremplaçable pour les équipements RF miniaturisés de navigation et militaires spéciaux :

Paramètre de performance Spécification
Constante diélectrique (Dk @5GHz) 22 ± 0,88
Facteur de dissipation (Df @5GHz) 0,002 ~ 0,0025
Coefficient thermique de Dk (TCDK) -55 ppm/°C
CTE (axe X/Y/Z) 35 ppm/°C, 35 ppm/°C, 40 ppm/°C
Température de fonctionnement à long terme -100°C à +150°C
Absorption d'eau ≤0,01%
Conductivité thermique 0,9 W/MK
Propriétés spéciales du matériau Résistance aux radiations, faible dégazage

 

Applications typiques

Bénéficiant de sa valeur Dk ultra-élevée, de son absorption d'eau ultra-faible, de son adaptabilité aux températures extrêmes et de ses performances résistantes aux radiations, ce PCB TP2200 à 2 couches est largement appliqué dans les domaines RF et de navigation spéciaux de haute précision et de haute fiabilité :

 

  • Systèmes de navigation Beidou
  • Équipements électroniques embarqués sur missiles
  • Fusées de précision
  • Antennes miniaturisées à haute fréquence

 

Conclusion

Doté d'un traitement de surface en or par immersion de première qualité et d'un corps robuste de 10,9 mm d'épaisseur, ce PCB TP2200 Wangling personnalisé offre des performances à Dk élevé, faible perte et thermiquement stables pour les applications haute fréquence en environnement extrême. Sa structure céramique PPO sans verre, son absorption d'eau ultra-faible, son excellente résistance aux radiations et sa large tolérance de température permettent un fonctionnement stable dans les scénarios militaires, de navigation et d'antennes de précision. Entièrement inspecté avec des tests électriques à 100 % et certifié selon les normes IPC-Classe-2, ce PCB fournit des solutions personnalisées fiables et une livraison mondiale pour des projets d'ingénierie électronique spécialisés à haute fréquence dans le monde entier.

Produits
DéTAILS DES PRODUITS
10.9mm Wangling TP2200 PCB à haute fréquence à double couche
Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-292.V1.0
Matériau de base:
Substrat céramique thermoplastique PPO Wangling TP2200
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
10.9 mm
Taille du PCB:
35,65 mm × 87 mm (tolérance ±0,15 mm, 1 pièce)
Masque de soudure:
Non
Sérigraphie:
Non
Poids du cuivre:
1 oz (1,4 mils)
Finition de surface:
Immersion Or
Quantité de commande min:
1pcs
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000pcs par mois
Mettre en évidence

Circuit imprimé flexible en cuivre

Description du produit

Conçu pour les applications RF miniaturisées à haute fiabilité et de navigation de précision, ce PCB rigide personnalisé à 2 couches adopte un substrat céramique thermoplastique PPO Wangling TP2200 de première qualité. Arborant une épaisseur de carte finie ultra-épaisse de 10,9 mm et une empreinte dimensionnelle de 35,65 mm x 87 mm avec une tolérance stricte de ±0,15 mm, la carte présente une finition de surface en or par immersion pur, sans masque de soudure ni sérigraphie superposés sur aucune des deux faces. Construit avec une structure entièrement traversante et zéro via borgne, il prend en charge un routage précis de traces/espaces minimum de 4/7 mils et une fabrication de micro-trous de 0,4 mm pour s'adapter aux exigences de conception de circuits compacts à haute densité. Chaque unité subit un test électrique complet à 100 % avant l'expédition, est conforme aux normes de qualité industrielle IPC-Classe-2 et prend en charge un approvisionnement mondial stable et des services personnalisés pour des projets électroniques spécialisés à haute fréquence.

 

Spécifications du PCB

Conçu avec une structure diélectrique thermoplastique unique dans l'industrie, ce PCB TP2200 à 2 couches offre une stabilité diélectrique et une robustesse mécanique exceptionnelles pour la conception de circuits RF à Dk élevé. Éliminant les interférences du renforcement en fibre de verre, ses paramètres de fabrication standardisés garantissent des performances de transmission de signal constantes et une fiabilité opérationnelle à long terme dans des environnements de travail extrêmes.

Article de spécification Détails du paramètre
Matériau de base Substrat céramique thermoplastique PPO Wangling TP2200
Configuration des couches PCB rigide à 2 couches
Dimensions de la carte 35,65 mm x 87 mm (tolérance ±0,15 mm, 1 pièce)
Trace / Espace minimum 4/7 mils
Taille minimale du trou 0,4 mm
Type de via Uniquement traversant, pas de via borgne
Épaisseur de la carte finie 10,9 mm
Poids du cuivre extérieur 1 oz (1,4 mils)
Épaisseur du placage de via 20 µm
Finition de surface Or par immersion
Sérigraphie Dessus et dessous : Non
Masque de soudure Dessus et dessous : Non
Test avant expédition Test électrique à 100 % avant expédition

 

Pile de PCB-Structure

Ce PCB à 2 couches adopte une disposition de pile symétrique et compacte, centrée sur un substrat diélectrique central TP2200 Wangling de 0,8 mm. Des couches de cuivre pur de 35 µm double face sont laminées uniformément des deux côtés du noyau, formant une conception structurelle équilibrée. Cette configuration de pile rationnelle offre une conductivité thermique uniforme et des performances diélectriques stables, évitant efficacement les déviations de signal et la déformation structurelle dans des conditions de température extrêmes.

Structure des couches Matériau et épaisseur
Couche de cuivre_1 35 µm
Noyau TP2200 0,8 mm
Couche de cuivre_2 35 µm

 

PCBStatistique

Optimisé pour l'assemblage de circuits miniaturisés à haute fréquence, ce PCB présente une disposition rationalisée avec 34 composants intégrés et une distribution scientifique des pastilles et des vias, correspondant parfaitement aux exigences de conception de circuits compacts à Dk élevé. Tous les fichiers de conception de production sont fournis au format Gerber RS-274-X standard, garantissant une compatibilité totale avec les équipements de fabrication et de test de PCB grand public pour un prototypage précis et une production en série stable.

Article statistique Quantité
Composants 34
Total des pastilles 29
Pastilles traversantes 22
Pastilles SMT supérieures 7
Pastilles SMT inférieures 0
Vias 16
Réseaux 1

 

10.9mm Wangling TP2200 PCB à haute fréquence à double couche

 

Introduction du matériau de la série Wangling TP

La série Wangling TP représente une solution de substrat thermoplastique haute fréquence distinctive dans l'industrie. Sa couche diélectrique est formulée avec une charge céramique et une résine de polyphénylène oxyde (PPO), entièrement exempte de renforcement en tissu de verre tissé pour éliminer les interférences de signal dues au tissage du verre. Les ingénieurs peuvent ajuster précisément la constante diélectrique en modifiant le rapport de mélange de la céramique et de la résine PPO, réalisant ainsi des performances diélectriques personnalisées pour diverses conceptions de circuits. Fabriquée via des procédés spécialisés exclusifs, la série TP offre une excellente stabilité diélectrique et une fiabilité supérieure à long terme. Pour la définition des spécifications du produit, TP signifie substrat lisse non plaqué, TP-1 signifie stratifié plaqué cuivre simple face et TP-2 signifie stratifié plaqué cuivre double face.

 

10.9mm Wangling TP2200 PCB à haute fréquence à double couche

 

Caractéristiques de performance principales du TP2200

Le TP2200 est un substrat céramique thermoplastique à Dk élevé conçu pour les applications haute fréquence en environnement extrême. Il intègre une perte diélectrique ultra-faible, une résistance exceptionnelle à la température et une stabilité structurelle exceptionnelle, ce qui le rend irremplaçable pour les équipements RF miniaturisés de navigation et militaires spéciaux :

Paramètre de performance Spécification
Constante diélectrique (Dk @5GHz) 22 ± 0,88
Facteur de dissipation (Df @5GHz) 0,002 ~ 0,0025
Coefficient thermique de Dk (TCDK) -55 ppm/°C
CTE (axe X/Y/Z) 35 ppm/°C, 35 ppm/°C, 40 ppm/°C
Température de fonctionnement à long terme -100°C à +150°C
Absorption d'eau ≤0,01%
Conductivité thermique 0,9 W/MK
Propriétés spéciales du matériau Résistance aux radiations, faible dégazage

 

Applications typiques

Bénéficiant de sa valeur Dk ultra-élevée, de son absorption d'eau ultra-faible, de son adaptabilité aux températures extrêmes et de ses performances résistantes aux radiations, ce PCB TP2200 à 2 couches est largement appliqué dans les domaines RF et de navigation spéciaux de haute précision et de haute fiabilité :

 

  • Systèmes de navigation Beidou
  • Équipements électroniques embarqués sur missiles
  • Fusées de précision
  • Antennes miniaturisées à haute fréquence

 

Conclusion

Doté d'un traitement de surface en or par immersion de première qualité et d'un corps robuste de 10,9 mm d'épaisseur, ce PCB TP2200 Wangling personnalisé offre des performances à Dk élevé, faible perte et thermiquement stables pour les applications haute fréquence en environnement extrême. Sa structure céramique PPO sans verre, son absorption d'eau ultra-faible, son excellente résistance aux radiations et sa large tolérance de température permettent un fonctionnement stable dans les scénarios militaires, de navigation et d'antennes de précision. Entièrement inspecté avec des tests électriques à 100 % et certifié selon les normes IPC-Classe-2, ce PCB fournit des solutions personnalisées fiables et une livraison mondiale pour des projets d'ingénierie électronique spécialisés à haute fréquence dans le monde entier.