|
Détails sur le produit:
|
| Matériau de base: | Substrat céramique thermoplastique PPO Wangling TP2200 | Nombre de couches: | 2 couches |
|---|---|---|---|
| Épaisseur du PCB: | 10.9 mm | Taille du PCB: | 35,65 mm × 87 mm (tolérance ±0,15 mm, 1 pièce) |
| Masque de soudure: | Non | Sérigraphie: | Non |
| Poids du cuivre: | 1 oz (1,4 mils) | Finition de surface: | Immersion Or |
| Mettre en évidence: | Circuit imprimé flexible en cuivre |
||
Conçu pour les applications RF miniaturisées à haute fiabilité et de navigation de précision, ce PCB rigide personnalisé à 2 couches adopte un substrat céramique thermoplastique PPO Wangling TP2200 de première qualité. Arborant une épaisseur de carte finie ultra-épaisse de 10,9 mm et une empreinte dimensionnelle de 35,65 mm x 87 mm avec une tolérance stricte de ±0,15 mm, la carte présente une finition de surface en or par immersion pur, sans masque de soudure ni sérigraphie superposés sur aucune des deux faces. Construit avec une structure entièrement traversante et zéro via borgne, il prend en charge un routage précis de traces/espaces minimum de 4/7 mils et une fabrication de micro-trous de 0,4 mm pour s'adapter aux exigences de conception de circuits compacts à haute densité. Chaque unité subit un test électrique complet à 100 % avant l'expédition, est conforme aux normes de qualité industrielle IPC-Classe-2 et prend en charge un approvisionnement mondial stable et des services personnalisés pour des projets électroniques spécialisés à haute fréquence.
Spécifications du PCB
Conçu avec une structure diélectrique thermoplastique unique dans l'industrie, ce PCB TP2200 à 2 couches offre une stabilité diélectrique et une robustesse mécanique exceptionnelles pour la conception de circuits RF à Dk élevé. Éliminant les interférences du renforcement en fibre de verre, ses paramètres de fabrication standardisés garantissent des performances de transmission de signal constantes et une fiabilité opérationnelle à long terme dans des environnements de travail extrêmes.
| Article de spécification | Détails du paramètre |
| Matériau de base | Substrat céramique thermoplastique PPO Wangling TP2200 |
| Configuration des couches | PCB rigide à 2 couches |
| Dimensions de la carte | 35,65 mm x 87 mm (tolérance ±0,15 mm, 1 pièce) |
| Trace / Espace minimum | 4/7 mils |
| Taille minimale du trou | 0,4 mm |
| Type de via | Uniquement traversant, pas de via borgne |
| Épaisseur de la carte finie | 10,9 mm |
| Poids du cuivre extérieur | 1 oz (1,4 mils) |
| Épaisseur du placage de via | 20 µm |
| Finition de surface | Or par immersion |
| Sérigraphie | Dessus et dessous : Non |
| Masque de soudure | Dessus et dessous : Non |
| Test avant expédition | Test électrique à 100 % avant expédition |
Pile de PCB-Structure
Ce PCB à 2 couches adopte une disposition de pile symétrique et compacte, centrée sur un substrat diélectrique central TP2200 Wangling de 0,8 mm. Des couches de cuivre pur de 35 µm double face sont laminées uniformément des deux côtés du noyau, formant une conception structurelle équilibrée. Cette configuration de pile rationnelle offre une conductivité thermique uniforme et des performances diélectriques stables, évitant efficacement les déviations de signal et la déformation structurelle dans des conditions de température extrêmes.
| Structure des couches | Matériau et épaisseur |
| Couche de cuivre_1 | 35 µm |
| Noyau TP2200 | 0,8 mm |
| Couche de cuivre_2 | 35 µm |
PCBStatistique
Optimisé pour l'assemblage de circuits miniaturisés à haute fréquence, ce PCB présente une disposition rationalisée avec 34 composants intégrés et une distribution scientifique des pastilles et des vias, correspondant parfaitement aux exigences de conception de circuits compacts à Dk élevé. Tous les fichiers de conception de production sont fournis au format Gerber RS-274-X standard, garantissant une compatibilité totale avec les équipements de fabrication et de test de PCB grand public pour un prototypage précis et une production en série stable.
| Article statistique | Quantité |
| Composants | 34 |
| Total des pastilles | 29 |
| Pastilles traversantes | 22 |
| Pastilles SMT supérieures | 7 |
| Pastilles SMT inférieures | 0 |
| Vias | 16 |
| Réseaux | 1 |
![]()
Introduction du matériau de la série Wangling TP
La série Wangling TP représente une solution de substrat thermoplastique haute fréquence distinctive dans l'industrie. Sa couche diélectrique est formulée avec une charge céramique et une résine de polyphénylène oxyde (PPO), entièrement exempte de renforcement en tissu de verre tissé pour éliminer les interférences de signal dues au tissage du verre. Les ingénieurs peuvent ajuster précisément la constante diélectrique en modifiant le rapport de mélange de la céramique et de la résine PPO, réalisant ainsi des performances diélectriques personnalisées pour diverses conceptions de circuits. Fabriquée via des procédés spécialisés exclusifs, la série TP offre une excellente stabilité diélectrique et une fiabilité supérieure à long terme. Pour la définition des spécifications du produit, TP signifie substrat lisse non plaqué, TP-1 signifie stratifié plaqué cuivre simple face et TP-2 signifie stratifié plaqué cuivre double face.
![]()
Caractéristiques de performance principales du TP2200
Le TP2200 est un substrat céramique thermoplastique à Dk élevé conçu pour les applications haute fréquence en environnement extrême. Il intègre une perte diélectrique ultra-faible, une résistance exceptionnelle à la température et une stabilité structurelle exceptionnelle, ce qui le rend irremplaçable pour les équipements RF miniaturisés de navigation et militaires spéciaux :
| Paramètre de performance | Spécification |
| Constante diélectrique (Dk @5GHz) | 22 ± 0,88 |
| Facteur de dissipation (Df @5GHz) | 0,002 ~ 0,0025 |
| Coefficient thermique de Dk (TCDK) | -55 ppm/°C |
| CTE (axe X/Y/Z) | 35 ppm/°C, 35 ppm/°C, 40 ppm/°C |
| Température de fonctionnement à long terme | -100°C à +150°C |
| Absorption d'eau | ≤0,01% |
| Conductivité thermique | 0,9 W/MK |
| Propriétés spéciales du matériau | Résistance aux radiations, faible dégazage |
Applications typiques
Bénéficiant de sa valeur Dk ultra-élevée, de son absorption d'eau ultra-faible, de son adaptabilité aux températures extrêmes et de ses performances résistantes aux radiations, ce PCB TP2200 à 2 couches est largement appliqué dans les domaines RF et de navigation spéciaux de haute précision et de haute fiabilité :
Conclusion
Doté d'un traitement de surface en or par immersion de première qualité et d'un corps robuste de 10,9 mm d'épaisseur, ce PCB TP2200 Wangling personnalisé offre des performances à Dk élevé, faible perte et thermiquement stables pour les applications haute fréquence en environnement extrême. Sa structure céramique PPO sans verre, son absorption d'eau ultra-faible, son excellente résistance aux radiations et sa large tolérance de température permettent un fonctionnement stable dans les scénarios militaires, de navigation et d'antennes de précision. Entièrement inspecté avec des tests électriques à 100 % et certifié selon les normes IPC-Classe-2, ce PCB fournit des solutions personnalisées fiables et une livraison mondiale pour des projets d'ingénierie électronique spécialisés à haute fréquence dans le monde entier.
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848