Circuit imprimé multicouche TFA294 80mil avec finition OSP

Ce circuit RF double face personnalisé utilise le TFA294, un substrat composite PTFE-céramique de qualité aérospatiale formulé sans fibres de verre tissées. Mesurant 49 mm × 90,3 mm, la carte maintient une tolérance dimensionnelle stricte de ±0,15 mm et présente une protection de surface OSP. Ni masque de soudure ni sérigraphie ne sont appliqués sur aucun des côtés du circuit. La conception utilise exclusivement une architecture traversante, sans vias aveugles. Elle prend en charge le routage jusqu'à une largeur de piste et un espacement minimum de 6/7 mils, ainsi qu'un diamètre de trou minimum de 0,35 mm. Les couches de cuivre extérieures sont plaquées à un poids fini de 1 oz, et un placage de via de 20 μm offre des connexions électriques fiables. La disposition accueille 16 emplacements de composants, 31 pastilles au total et seulement 7 vias répartis sur deux réseaux électriques, créant une empreinte RF nette et compacte. Chaque circuit terminé subit un test de continuité électrique complet avant expédition et est conforme aux normes de qualité IPC-Classe-2. Les fichiers de dessin Gerber RS-274-X sont acceptés pour la fabrication, et des expéditions peuvent être organisées pour les clients du monde entier.

PCB Spécification

Les circuits micro-ondes à haute fréquence exigent des dimensions physiques et des paramètres de fabrication étroitement contrôlés pour préserver l'intégrité du signal. Le tableau ci-dessous compile toutes les spécifications physiques, les contraintes de fabrication et les détails de traitement de surface pour ce circuit TFA294 pour votre examen.

Pile PCB-haut

La pile d'une carte façonne directement la réponse d'impédance et les performances RF aux fréquences micro-ondes. Le tableau ci-dessous décrit la configuration des couches de ce PCB rigide à deux couches, listant le film de cuivre et le substrat de base du haut vers le bas.

Statistiques PCB

Les statistiques de disposition illustrent la complexité du circuit et la distribution des pastilles et des vias extraites directement des dessins soumis. Ce tableau résume les métriques de disposition clés exportées du fichier de conception du PCB.

Introduction de la série TFA

Les stratifiés de la série TFA sont des diélectriques composites céramique-PTFE. Contrairement aux substrats haute fréquence traditionnels, ces matériaux évitent la méthode de production conventionnelle de préimprégné qui trempe le tissu de verre dans la résine. Au lieu de cela, une fabrication propriétaire forme les feuilles de base, qui sont ensuite liées ensemble via un processus de stratification spécialisé. Le matériau offre de solides performances électriques, thermiques et mécaniques, ce qui en fait une alternative haute fréquence de qualité aérospatiale aux substrats importés comparables.

Aucune fibre de verre tissée n'est présente dans la matrice composite TFA. Des charges nanocéramiques uniformes sont dispersées dans la résine PTFE, ce qui élimine la distorsion du tissage du verre qui interfère avec la propagation des ondes électromagnétiques. Le matériau maintient une réponse en fréquence stable associée à une faible perte diélectrique. Son anisotropie X/Y/Z est grandement minimisée, affichant un faible coefficient de dilatation thermique qui correspond étroitement au film de cuivre et des performances diélectriques stables sur les changements de température. Quatre grades Dk sont disponibles dans cette famille de produits : 2,94, 3,0, 6,15 et 10,2, correspondant aux numéros de pièce TFA294, TFA300, TFA615 et TFA1020.

Caractéristiques du TFA294

• Constante diélectrique (Dk) de 2,94 mesurée à 10 GHz
• Facteur de dissipation de 0,0010 à 10 GHz et 20 GHz, augmentant modérément à 0,0012 à 40 GHz
• TCDK exceptionnellement bas de -5 ppm/°C dans la plage de température de -55°C à 150°C
• CTE : 18 ppm/°C sur l'axe X, 18 ppm/°C sur l'axe Y, 32 ppm/°C sur l'axe Z, testé de -55°C à 288°C
• Conductivité thermique de 0,59 W/mk
• Taux d'absorption d'humidité de 0,03%
• Indice de sécurité incendie UL 94-V0

Applications typiques

• Matériel aérospatial, systèmes spatiaux, cabines d'avions et équipements embarqués
• Matériel micro-ondes, antennes et réseaux d'antennes à phase sensible
• Plateformes radar d'alerte précoce et radar aéroporté
• Antennes réseau à balayage électronique et réseaux de formation de faisceaux
• Systèmes de communication et de navigation par satellite
• Amplificateurs de puissance RF

Informations sur la qualité et la production

Les fichiers de dessin Gerber RS-274-X sont pris en charge pour la fabrication. La fabrication est conforme aux normes IPC-Classe-2, avec des options de livraison mondiale disponibles.

Conclusion

Ce PCB TFA294 à deux couches combine un comportement diélectrique ultra-stable et des caractéristiques thermiques robustes pour les systèmes RF exigeants à haute fréquence. La construction sans verre élimine la distorsion du signal causée par les effets de tissage du verre, tandis que son CTE apparié au cuivre et son TCDK minimal préservent des performances constantes sur de larges fluctuations de température. La finition de surface OSP fournit une surface de métallisation propre et économique, idéale pour l'assemblage, avec des tests électriques obligatoires effectués avant l'expédition. Fabriquée selon les normes de matériaux de qualité aérospatiale, cette carte constitue une solution de circuit personnalisé fiable pour le matériel RF radar, satellite et aéroporté, adaptée à la validation de prototypes et à la production de masse expédiée dans le monde entier.