25mil TF300 Stratifié 2L PCB Haute Fréquence Finition ENEPIG

Ce PCB est un circuit RF double face sur mesure construit sur Wangling TF300, un composite PTFE-céramique sans verre conçu pour maintenir un comportement de signal constant sur les bandes micro-ondes et millimétriques. Mesurant 46,3 mm × 55,01 mm et respectant une tolérance dimensionnelle serrée de ±0,15 mm, cette carte utilise une métallisation de surface ENEPIG, sans masque de soudure ni sérigraphie imprimée sur aucune des deux faces. La conception repose uniquement sur des structures traversantes sans vias aveugles, prenant en charge un routage de traces et d'espaces minimum de 6/8 mils ainsi qu'un diamètre de trou minimum de 0,35 mm. Les couches de cuivre extérieures sont spécifiées à un poids fini de 1 oz, et un placage de vias de 20 µm assure des connexions électriques fiables. La disposition comporte 16 emplacements de composants, 46 pastilles au total et 21 vias répartis sur seulement deux nets électriques, créant une disposition de circuit RF compacte. Chaque unité finie subit un test de continuité électrique complet avant expédition, fabriquée selon les exigences IPC-Class-2. Les fichiers de dessin Gerber RS-274-X sont acceptés pour la production, et des expéditions peuvent être organisées vers des destinations mondiales.

PCB Spécification

Chaque PCB micro-ondes doit maintenir des dimensions physiques précises et des paramètres de fabrication contrôlés pour préserver l'intégrité du signal à hautes fréquences. Le tableau ci-dessous rassemble toutes les spécifications physiques, les limites de fabrication et les détails de traitement de surface pour ce circuit TF300 pour votre examen.

Pile PCB-vers le haut

La configuration de la pile façonne directement la réponse d'impédance et les performances RF pour les cartes à haute fréquence. Le tableau ci-dessous montre l'agencement des couches pour ce PCB rigide à deux couches, listant le film de cuivre et le matériau de base du haut vers le bas.

Statistiques PCB

Les statistiques de disposition montrent la complexité du circuit et la distribution des pastilles et des vias directement à partir du fichier de conception soumis. Ce tableau résume les métriques clés de disposition extraites du dessin du PCB.

Introduction à la série Wangling TF

Le substrat haute fréquence de la série TF de Wangling mélange résine PTFE et charge céramique. La base PTFE offre d'excellentes performances micro-ondes et une résistance thermique, tandis que la formulation ne contient pas de tissu de verre tissé. Les ingénieurs peuvent affiner la constante diélectrique en ajustant le rapport entre la poudre céramique et la résine PTFE. Le matériau utilise des techniques de production spécialisées pour offrir des propriétés diélectriques stables et une fiabilité à long terme. L'élimination du tissu de verre supprime l'effet de tissage du verre qui déforme couramment les ondes électromagnétiques, un avantage critique pour les circuits millimétriques où une légère variation du signal peut dégrader les performances du système.

Caractéristiques et avantages

• La constante diélectrique peut être personnalisée de 3 à 16 avec une forte stabilité ; les grades courants incluent 3,0, 6,0, 9,2, 9,6, 10,2 et 16, associés à une faible perte diélectrique
• Bien adapté à la fabrication de circuits imprimés micro-ondes et millimétriques
• Supporte un fonctionnement continu de -80°C à +200°C
• Les options d'épaisseur de noyau vont de 0,635 mm à 2,5 mm et peuvent être personnalisées
• Bonne résistance aux radiations et faibles caractéristiques de dégazage
• Compatible avec les flux de fabrication de PCB thermoplastiques standard

Propriétés typiques du TF300

• DK (Constante diélectrique) : 3,0 ± 0,06 @10 GHz
• DF (Facteur de dissipation) : 0,001 @10 GHz
• TCDK (Coefficient thermique de la constante diélectrique) : -60 ppm/°C, -55°C ~ 150°C
• Force d'arrachage (cuivre 1 oz) : > 0,6 N/mm
• CTE (Coefficient de dilatation thermique), axes X/Y/Z : 60 ppm/°C, 60 ppm/°C, 80 ppm/°C
• Absorption d'eau : ≤ 0,05 % (20 ± 2°C, 24 h)
• Densité : 2,41 g/cm³
• Conductivité thermique : 0,3 W/m·K
• Feuille de cuivre électrolytique standard : 0,5 oz, 1 oz

Applications typiques

• Plateformes aérospatiales, matériel spatial, équipement de cabine d'avion
• Systèmes micro-ondes, antennes et réseaux d'antennes à phase sensible
• Systèmes radar d'alerte précoce et aéroportés
• Antennes réseau à balayage électronique et réseaux de formation de faisceaux
• Matériel de communication et de navigation par satellite
• Amplificateurs de puissance RF

Informations sur la qualité et la production

Les fichiers de dessin Gerber RS-274-X sont acceptés pour la fabrication. La construction suit les normes IPC-Class-2, et la livraison mondiale est disponible.

Conclusion

Ce PCB Wangling TF300 à deux couches offre des performances haute fréquence à faible perte associées à une stabilité thermique solide. Son composite céramique PTFE sans verre minimise la distorsion électromagnétique, ce qui en fait un excellent choix de substrat pour les systèmes aérospatiaux, radar et de communication par satellite. Un contrôle dimensionnel précis et des tests électriques complets garantissent une qualité constante pour les projets RF personnalisés, avec des options d'expédition mondiales pour les prototypes et les lots de production. Le TF300 répond également aux exigences strictes de l'espace et de l'aéronautique, grâce à son faible dégazage et à son comportement de matériau résistant aux radiations.