PCB à double face TP960 1 mm Substrate de base EPIG Finition

Ce PCB TP960 double face personnalisé est construit sur un substrat thermoplastique haute fréquence sans verre, mélangé à partir de résine PPO et de charges céramiques, conçu pour maintenir des tolérances serrées pour le matériel radiofréquence compact. Mesurant 102 mm x 41,3 mm, la carte présente une tolérance dimensionnelle de ±0,15 mm et une métallisation de surface EPIG. Aucun masque de soudure ni aucune sérigraphie ne sont imprimés sur les deux faces du stratifié. La conception utilise uniquement des structures traversantes, sans vias aveugles. Elle prend en charge un routage fin de pistes/espaces de 6/8 mils et accepte un diamètre de trou minimum de 0,25 mm. Les couches de cuivre extérieures sont spécifiées à 1 oz de poids fini, et un placage de vias de 20 µm assure une interconnexion électrique stable. La disposition comprend 89 emplacements de composants, 103 pastilles au total et 48 vias répartis sur deux nets électriques, créant une empreinte RF modérément dense.

PCB Spécification

Les PCB thermoplastiques haute fréquence nécessitent un contrôle dimensionnel rigoureux pour préserver des performances de signal constantes sur les bandes micro-ondes. Le tableau ci-dessous rassemble toutes les spécifications physiques, les limites de fabrication et les détails de traitement de surface pour ce circuit TP960 à titre de référence.

Pile PCB-haut

La pile de couches dicte directement les caractéristiques d'impédance pour les cartes de circuits RF. Le tableau ci-dessous présente la configuration des couches de ce PCB rigide double face, listant le film de cuivre et le substrat de base du haut vers le bas.

Statistiques PCB

Les métriques de disposition reflètent la complexité du circuit et la distribution des pastilles/vias extraites directement des fichiers de conception soumis. Ce tableau résume les données critiques de disposition exportées du fichier de conception du PCB.

Introduction de la série TP

La famille TP se distingue comme une option de substrat thermoplastique haute fréquence unique. Son diélectrique combine une résine de polyphénylène oxyde (PPO) et une poudre céramique, sans renfort en fibre de verre intégré à la structure. Les concepteurs peuvent ajuster précisément la constante diélectrique en modifiant le rapport de la charge céramique à la résine PPO. Un procédé de fabrication spécialisé confère au matériau des performances diélectriques fiables et une stabilité à long terme solide.

Le système de nommage TP est simple : TP fait référence au substrat nu, non plaqué ; TP-1 a un film de cuivre sur une seule face ; TP-2 présente un placage de cuivre sur les deux faces.

Les constantes diélectriques peuvent être personnalisées entre 3 et 25 selon les exigences du circuit, tout en maintenant des performances électriques stables. Les grades courants couvrent 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 9,8, 10,2, 11, 16 et 20. Il maintient une faible perte diélectrique ; la perte augmente lentement avec l'augmentation de la fréquence, bien que le décalage reste mineur en dessous de 10 GHz. Les numéros de pièce disponibles incluent TP300, TP440, TP600, TP615, TP920, TP960 et TP980.

Ce substrat fonctionne en continu de -100°C à +150°C et conserve de bonnes propriétés à des températures extrêmement basses. Les températures dépassant 180°C peuvent entraîner une déformation du substrat, une délamination du film de cuivre ou des changements évidents dans le comportement électrique. Il offre également une résistance aux radiations et un faible dégazage. Comparés aux substrats céramiques, les stratifiés TP forment des liaisons plus solides entre le film de cuivre et le noyau diélectrique. Le matériau peut être usiné mécaniquement : le perçage, le tournage, le meulage, le cisaillement et la gravure sont toutes des opérations viables. La fabrication des PCB suit les flux de travail thermoplastiques standard, offrant des taux de production plus élevés et des coûts de traitement inférieurs à ceux des alternatives céramiques.

Notes importantes : Les constructions multicouches ne sont généralement pas recommandées pour les substrats TP. Si un empilement multicouche est requis, un prépreg à basse température doit être sélectionné, et une révision complète de faisabilité est obligatoire. Ce matériau ne peut pas supporter un choc thermique de 260°C et est incompatible avec le soudage à la vague. Le soudage manuel avec un fer à température constante est préférable. Le soudage par refusion n'est pas recommandé ; si tenté, la température de crête ne doit pas dépasser 200°C, avec une validation approfondie de la stabilité.

Caractéristiques du TP600

• Constante diélectrique (Dk) de 9,6 ± 0,19 à 10 GHz
• Facteur de dissipation de 0,0012 à 10 GHz
• Faible TCDK à -40 ppm/°C, -55°C à 150°C
• CTE axe x de 40 ppm/°C, CTE axe y de 40 ppm/°C, CTE axe z de 55 ppm/°C, -55°C à 150°C
• Conductivité thermique de 0,65 W/mK
• Absorption d'humidité de 0,01%
• Indice de inflammabilité UL 94-V0

Applications typiques

• Système mondial de navigation par satellite
• Systèmes électroniques embarqués sur missiles
• Technologie de fusées
• Conceptions d'antennes miniaturisées

Qualité Standard

Les fichiers de dessin Gerber RS-274-X sont acceptés pour la fabrication. La fabrication est conforme aux normes IPC-Classe-2, et des options de livraison dans le monde entier sont disponibles.

Conclusion

Ce PCB haute fréquence TP960 double face utilise un matériau thermoplastique PPO-céramique sans verre, bien adapté aux antennes compactes et à l'électronique de navigation. Ses performances diélectriques ajustables et son absorption d'humidité ultra-faible en font un excellent choix pour les environnements exigeants tels que le matériel embarqué sur missiles et l'électronique de fusées. Le traitement de surface EPIG prend en charge un travail d'assemblage fiable, tandis que le test électrique obligatoire à 100 % vérifie les performances de chaque carte avant l'expédition. Sa meilleure usinabilité et ses coûts de fabrication inférieurs par rapport aux substrats céramiques font du TP960 une solution de circuit personnalisé pratique pour les systèmes RF miniaturisés, avec une expédition mondiale prenant en charge les prototypes et les petites séries de production.