Ce circuit imprimé à haute fréquence rigide à deux couches WL-CT615 offre une stabilité élevée et des performances RF rentables pour les infrastructures de communication modernes, les unités radar automobiles et les systèmes d'antenne satellite.Construit avec du stratifié en fibre de verre en polymère organique en céramique WL-CT615 de Wangling, ce substrat thermodurcissable présente une atténuation minimale du signal à haute fréquence et une stabilité thermique supérieure.Il offre des procédés de fabrication plus simples et une cohérence de circuit plus élevée que les circuits traditionnels.Matériaux en PTFEConçue avec une épaisseur de 0,3 mm et un poids en cuivre.le PCB adopte une finition de surface ENEPIG de qualité supérieure pour assurer une soudurabilité robuste, résistance à l'oxydation à long terme et performances opérationnelles fiables.avec une structure à travers non aveugle pour le routage stable du signalUn masque de soudage vert double face offre une protection complète du circuit, tandis qu'un écran de soie blanc double face permet un marquage clair des composants et une commodité d'assemblage.
Spécification des PCB
| Point de spécification |
Détails |
| Matériau de base |
Laminat à haute fréquence en fibre de verre en céramique de polymère organique Wangling WL-CT615 |
| Configuration des couches |
Structure de PCB rigide à deux couches |
| Épaisseur du panneau fini |
0.3 mm |
| Dimension du tableau |
990,03 mm × 45,6 mm (1 PCS), tolérance dimensionnelle: ±0,15 mm |
| Épaisseur extérieure du cuivre |
1 oz (1,4 mil) de cuivre fini pour les couches extérieures |
| Via épaisseur de revêtement |
épaisseur de revêtement de 20 μm |
| Traces/espace minimaux |
4/5 millilitres |
| Taille minimale du trou de forage |
0.4 mm |
| Structure des voies aveugles |
Pas équipé |
| Finition de surface |
EnEPIG |
| Impression à la sérigraphie |
Écrans de soie blancs sur le dessus et le bas |
| Couche de masque de soudure |
Masque de soudure vert sur les côtés supérieur et inférieur |
| Norme de qualité |
Spécification industrielle IPC-Classe 2 |
| Test avant expédition |
Inspection complète des performances électriques à 100% |
Structure de l'empilement des PCB
Cette pile rigide à deux couches adopte un noyau composite WL-CT615 de 0,203 mm (8 mil) mélangé à de la résine d'hydrocarbures, des charges céramiques et du tissu en fibre de verre.faible expansion thermique et excellente résistance à la chaleurÉquipée de doubles couches de cuivre de haute pureté de 35 μm pour une conduction uniforme du signal, cette structure prend en charge la fabrication standard FR4,offrant une stabilité de fabrication et une cohérence de lot supérieures aux PCB à haute fréquence PTFE traditionnels.
| Couche d'empilement |
Détails des paramètres |
| Couche supérieure de cuivre |
feuille de cuivre de haute pureté de 35 μm d'épaisseur |
| Le noyau diélectrique WL-CT615 |
0.203 mm (8 mil) substrat composite en fibre de verre en céramique de polymère organique |
| Couche de cuivre inférieure |
feuille de cuivre de haute pureté de 35 μm d'épaisseur |
Statistique des PCB
Ce circuit imprimé haute fréquence WL-CT615 est doté d'une disposition optimisée des composants et de voies distribuées uniformément.Sa configuration de pad bien assortie et son réseau de circuits simplifiés s'adaptent parfaitement à l'assemblage de dispositifs RF compacts, permettant une transmission de signaux sans interférence et à faible perte pour divers modules de communication et de radar.
| Titre statistique |
Quantité |
| Composants montés |
31 |
| Nombre total de plaquettes |
69 |
| Les plaquettes à trous |
41 |
| Les plaquettes SMT supérieures |
28 |
| Pads SMT en bas |
0 |
| Par la quantité |
56 |
| Nombre de circuits nets |
2 |
WL-CT615 Vue d'ensemble du matériel
Le WL-CT615 est un stratifié thermo-résistant revêtu de cuivre développé indépendamment par Wangling, formulé avec de la résine d'hydrocarbures, de la céramique composite et du renforcement en fibre de verre.Contrairement aux substrats en PTFE qui nécessitent des procédés de fabrication complexes, ce matériau prend en charge des techniques de traitement FR4 matures, améliorant considérablement l'efficacité de la production et la répétabilité du circuit.Sa structure composite résine-céramique unique permet d'obtenir des pertes ultra-faibles à haute fréquenceAvec une valeur de TG élevée supérieure à 280°C, une faible expansion thermique et une très faible absorption d'humidité, le WL-CT615 agit comme unalternative rentable aux stratifiés à haute fréquence importés pour les applications RF et micro-ondes courantes.
Caractéristiques de performance essentielles
Le WL-CT615 intègre une excellente stabilité électrique, des performances thermiques et une durabilité structurelle,maintenir une sortie de signal à faible perte constante dans des environnements à haute fréquence et à température variable:
| Paramètre de performance |
Description de la valeur technique et des performances |
| Constante diélectrique stable |
Dk de 6,15 @ 10GHz / 23°C, permettant un contrôle précis de l'impédance pour une transmission stable de micro-ondes à haute fréquence |
| Perte minimale de haute fréquence |
Facteur de dissipation ultra-faible de 0,004 @ 10 GHz, réduit l'atténuation du signal et préserve l'intégrité totale du signal |
| Décalage de température réduit |
TCDK de -122 ppm/°C, stabilise les propriétés diélectriques en cas de fréquentes fluctuations de température |
| Conductivité thermique supérieure |
0.72 W/MK de conductivité thermique, accélère la dissipation de chaleur et améliore la stabilité à long terme des modules RF de haute puissance |
| Absorption de l'humidité extrêmement faible |
Seulement 0,04% de taux d'absorption d'humidité, empêche la dérive des paramètres électriques dans les environnements humides |
| Expansion thermique associée au cuivre |
Axe X: 15 ppm/°C, axe Y: 17 ppm/°C, axe Z: 33 ppm/°C, empêche efficacement la délamination des couches et la déformation thermique |
| Excellente résistance à la chaleur |
valeur TG supérieure à 280°C, offre une stabilité thermique fiable pour des conditions de fonctionnement à haute température et à haute puissance |
Scénarios d'application typiques
Grâce à sa perte de haute fréquence ultra-faible, sa stabilité thermique exceptionnelle et ses avantages de traitement compatibles avec FR4,Les PCB haute fréquence WL-CT615 sont largement utilisés dans les systèmes de communication commerciaux, appareils électroniques automobiles et installations de micro-ondes par satellite:
- Systèmes de téléphonie mobile et de téléphonie mobile
- Radar à haute fréquence automobile, unités de détection de précision et systèmes de navigation des véhicules
- Modules d'amplificateur de puissance RF de haute fiabilité
- Modules de réception par satellite à haute fréquence
- Composants de traitement RF, filtres à haute fréquence et modules fonctionnels à micro-ondes
Assurance qualité et service mondial
Tous les circuits imprimés à haute fréquence WL-CT615 sont fabriqués en pleine conformité avec les normes de qualité industrielle IPC-Classe 2.chaque PCB maintient une précision dimensionnelle précise et une répétabilité électrique constante pour une production de masse stableChaque unité finie subit des tests électriques complets avant la livraison pour éliminer les défauts fonctionnels et assurer une qualité uniforme du lot.Soutenue par des réseaux logistiques mondiaux et des équipes techniques professionnelles, nous fournissons des solutions PCB fiables à haute fréquence pour les projets mondiaux de communication, d'automobile et de satellite.
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