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Aperçu ProduitsPanneau de carte PCB de rf

RT imprimée rigide de carte PCB de micro-onde de rf de couche/Duroid 6035HTC 0.6mm

LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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RT imprimée rigide de carte PCB de micro-onde de rf de couche/Duroid 6035HTC 0.6mm

Description de produit détaillée
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Carte PCB à micro-ondes RF à 2 couches

,

carte PCB à micro-ondes RF de 0

,

6 mm

Nous sommes heureux de vous présenter notre nouveau circuit imprimé rigide à 2 couches (PCB) fabriqué à partir de céramique PTFE RT/duroid 6035HTC, qui offre des performances de qualité supérieure.Construit à l'aide d'un processus sans plomb, ce PCB est capable de fonctionner dans une plage de température de -40℃ à +85℃, ce qui le rend adapté à diverses applications.

 

Le circuit imprimé rigide à 2 couches mesure 132 mm x 101 mm avec une trace/espace minimum de 9/9 mils et une taille de trou minimum de 0,3 mm.La carte n'a pas de vias aveugles ou enterrés et a une épaisseur de carte finie de 0,6 mm avec un poids de cuivre fini de 1,5 oz (2,1 mils) toutes les couches.L'épaisseur du placage via est de 1 mil et la finition de surface est en argent par immersion.Les pastilles de soudure n'ont pas de sérigraphie et la carte a subi des tests électriques à 100 %.

 

Le circuit imprimé se compose de 35 composants, de 90 pastilles au total et de 26 pastilles traversantes.Il dispose également de 64 pads SMT supérieurs, 0 pads SMT inférieurs, 46 vias et 12 réseaux.

 

L'illustration fournie est Gerber RS-274-X, et le support technique est disponible en contactant Ivy à sales10@bichengpcb.com.

 

RT imprimée rigide de carte PCB de micro-onde de rf de couche/Duroid 6035HTC 0.6mm 0


Pourquoi utiliser le circuit imprimé RT/duroid 6035 HTC ?
Lorsqu'il s'agit de sélectionner le bon matériau PCB pour les applications hautes performances, la céramique PTFE RT/duroid 6035HTC est un excellent choix.Ce matériau à base d'hydrocarbure/céramique possède des propriétés et des caractéristiques exceptionnelles, ce qui en fait le choix idéal pour les applications à haute fréquence et à haute température.

 

Propriété RT/duoride 6035HTC Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcessus 3,50±0,05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serré
Constante diélectrique,εDesign 3.6 Z   8 GHz - 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation 0,0013 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -66 Z ppm/℃ -50 ℃ à 150 ℃ mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Résistivité volumique dix8   MΩ.cm UN IPC-TM-650, 2.5.17.1
Résistivité de surface dix8   UN IPC-TM-650, 2.5.17.1
Stabilité dimensionnelle -0,11 -0,08 CMD MD mm/m (mils/pouce) 0.030" 1oz EDC feuille Épaisseur après gravure '+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Module de traction 329 244 MD CMD kpsi 40 heures @23℃/50RH ASTM D638
Absorption d'humidité 0,06   % J24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coefficient de dilatation thermique (-50 ℃ à 288 ℃) 19 19 39 XYZ ppm/℃ 23℃ / 50% HR IPC-TM-650 2.4.41
Conductivité thermique 1.44   W/m/k 80℃ ASTM C518
Densité 2.2   g/cm3 23℃ ASTM D792
Résistance au pelage du cuivre 7.9   plier 20 s.@288 ℃ IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité V-0       UL 94
Compatible avec le processus sans plomb Oui        

 

Propriétés et caractéristiques du matériau RT/duroid 6035HTC :
Le matériau RT/duroid 6035HTC présente une constante diélectrique de 3,50 ± 0,05 et un faible facteur de dissipation de 0,0013, ce qui en fait un choix optimal pour les applications haute fréquence.Ce matériau présente également une bonne conductivité thermique, une résistance électrique et des propriétés mécaniques, lui permettant de résister à des températures élevées et à des environnements difficiles.De plus, le matériau RT/duroid 6035HTC est compatible avec les processus sans plomb, ce qui en fait une option plus respectueuse de l'environnement.

 

Avantages du matériau RT/duroid 6035HTC dans les applications hautes performances :
Le matériau RT/duroid 6035HTC offre plusieurs avantages pour les conceptions de circuits imprimés hautes performances, notamment une meilleure intégrité du signal, une réduction des pertes et des performances améliorées.Ce matériau offre également une plus grande flexibilité de conception, permettant une large gamme d'applications, telles que l'aérospatiale, les télécommunications et les dispositifs médicaux.De plus, le matériau RT/duroid 6035HTC est très résistant à l'absorption d'humidité, garantissant des performances durables.

 

Applications du matériel PCB RT/duroid 6035HTC :
Le matériau RT/duroid 6035HTC est largement utilisé dans les applications hautes performances, notamment les amplificateurs de puissance, les systèmes de communication par satellite et les dispositifs médicaux.Son excellente stabilité thermique et sa résistance à l'absorption d'humidité en font un choix idéal pour les environnements à haute température et difficiles.

 

Comprendre la constante diélectrique et le facteur de dissipation du RT/duroid 6035HTC :
La constante diélectrique et le facteur de dissipation sont des propriétés essentielles du matériau RT/duroid 6035HTC qui affectent ses performances dans les applications haute fréquence.Une constante diélectrique et un facteur de dissipation faibles garantissent une transmission optimale du signal et une perte de signal réduite, faisant du matériau RT/duroid 6035HTC un choix idéal pour les applications haute fréquence.

 

Stabilité thermique et coefficient de dilatation thermique du RT/duroid 6035HTC :
Le matériau RT/duroid 6035HTC présente une excellente stabilité thermique, avec un coefficient thermique de ε de -66 ppm/℃.Son faible coefficient de dilatation thermique de 19 ppm/℃ garantit des changements dimensionnels minimes dus aux variations de température.Cela en fait un choix idéal pour les applications à haute température.

 

Résistance au pelage du cuivre et inflammabilité des PCB RT/duroid 6035HTC :
Le matériau RT/duroid 6035HTC présente une excellente résistance au pelage du cuivre, avec une valeur de 7,9 pli.Cela garantit des performances fiables et durables.De plus, il a un indice d'inflammabilité de V-0, ce qui en fait un choix sûr pour les applications hautes performances.

 

Choisir le bon fournisseur pour vos PCB RT/duroid 6035HTC :
La sélection du bon fournisseur est cruciale pour la conception de PCB de haute qualité avec le matériau RT/duroid 6035HTC.Un fournisseur fiable peut fournir une assistance technique, offrir des conseils tout au long du processus de conception et garantir la meilleure qualité et les meilleures performances du produit final.

 

En conclusion, le matériau PCB en céramique PTFE RT/duroid 6035HTC offre des propriétés et des caractéristiques exceptionnelles, ce qui en fait un choix idéal pour les applications hautes performances.Son excellente stabilité thermique, sa faible absorption d'humidité et sa compatibilité avec les procédés sans plomb en font une option plus respectueuse de l'environnement.En sélectionnant le bon fournisseur et en examinant attentivement les facteurs de conception, vous pouvez libérer tout le potentiel du matériau RT/duroid 6035HTC et obtenir des performances optimales dans votre projet PCB.

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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