Rogers 30mil 4350 Substrats carte PCB haute performance avec 1 oz de cuivre

Lors de la création de circuits imprimés (CI), plusieurs facteurs doivent être pris en compte, tels que le choix des matériaux, les détails de construction et la configuration de l'empilement. Dans cet article, nous fournirons un aperçu complet de ces éléments pour un CI spécifique.

Le matériau de CI utilisé est Rogers RO4350B des stratifiés céramiques hydrocarbonés. Ce matériau est connu pour ses performances à haute fréquence, ses faibles pertes et sa composition sans plomb, ce qui le rend plus respectueux de l'environnement. Il a une constante diélectrique de 3,48 et un facteur de dissipation de 0,0037 à 10 GHz. Le matériau peut fonctionner dans une plage de température de -40 °C à +85 °C.

La configuration de l'empilement pour ce CI comprend deux couches de cuivre de base, chacune d'une épaisseur de 17 µm. Le matériau diélectrique utilisé est RO4350B, avec une épaisseur de 60 mils. Les couches de cuivre de base sont prises en sandwich entre les couches diélectriques, ce qui donne une épaisseur de carte finie de 1,6 mm et un poids de cuivre fini de 1 oz (1,4 mils) pour toutes les couches. L'épaisseur du placage des vias est de 1 mil et la finition de surface est ENIG. Le CI n'a pas de sérigraphie supérieure ou inférieure et pas de sérigraphie sur les pastilles de soudure.

En ce qui concerne les détails de construction, les dimensions du CI sont de 76,00 mm x 76,00 mm, avec une tolérance de +/- 0,15 mm. La trace/l'espace minimum est de 6/6 mils et la taille minimale du trou est de 0,45 mm. Aucun via aveugle ou enterré n'est inclus dans cette conception. Le CI contient 50 composants, 73 pastilles, 26 pastilles traversantes, 47 pastilles SMT supérieures et 0 pastille SMT inférieure, avec 71 vias et 9 nets. Le CI a subi un test électrique à 100 % pour garantir sa qualité.

Ce CI n'inclut pas de correspondance d'impédance, avec une tolérance de +/- 10%.

Pour toute demande technique ou information complémentaire, n'hésitez pas à contacter Ivy à sales10@bichengpcb.com.

Un guide complet sur les matériaux, l'empilement et les détails de construction des CI

Propriétés de CI RO4350B
 

Constante diélectrique : L'une des caractéristiques clés du RO4350B est sa constante diélectrique, qui est de 3,48 ± 0,05 pour le processus et de 3,66 pour la conception. Cela le rend idéal pour les applications à haute fréquence qui nécessitent de faibles pertes de signal.

Facteur de dissipation : Le RO4350B a un faible facteur de dissipation (tan δ) de 0,0037 à 10 GHz/23 °C et de 0,0031 à 2,5 GHz/23 °C, ce qui en fait un excellent choix pour les applications à haute fréquence qui nécessitent de faibles pertes de signal.

Coefficient thermique de ε : Le RO4350B a un coefficient thermique de ε de +50 ppm/°C, ce qui le rend plus stable et fiable sur une large gamme de températures.

Résistivité volumique et de surface : La résistivité volumique du RO4350B est de 1,2 x 10^10 MΩ.cm (COND A) et la résistivité de surface est de 5,7 x 10^9 MΩ (COND A). Ces valeurs sont importantes pour les applications à haute fréquence qui nécessitent d'excellentes propriétés d'isolation électrique.

Rigidité diélectrique : Le RO4350B a une excellente rigidité diélectrique de 31,2 kV/mm (780 V/mil) à 0,51 mm (0,020"), ce qui le rend idéal pour les applications à haute fréquence qui nécessitent une isolation haute tension.

Résistance à la traction et à la flexion : Le RO4350B a un module de traction élevé de 16 767 MPa dans la direction X et de 14 153 MPa dans la direction Y, ainsi qu'une résistance à la traction de 203 MPa (29,5 ksi) dans la direction X et de 130 MPa (18,9 ksi) dans la direction Y. La résistance à la flexion est également élevée à 255 MPa (37 kpsi), ce qui en fait un matériau durable et fiable pour les applications à haute fréquence.

Coefficient de dilatation thermique : Le RO4350B a un faible coefficient de dilatation thermique dans les directions X et Y, ce qui est important pour les applications à haute fréquence qui nécessitent des performances stables et fiables sur une large gamme de températures.

Tg et Td : Le RO4350B a une température de transition vitreuse (Tg) élevée de >280 °C TMA (A) et une température de décomposition (Td) de 390 °C TGA. Cela le rend idéal pour les applications à haute température.

Conductivité thermique : Le RO4350B a une conductivité thermique élevée de 0,69 W/M/°K à 80 °C, ce qui en fait un excellent choix pour les applications à haute fréquence qui nécessitent une dissipation thermique efficace.

Absorption d'humidité : Le RO4350B a un faible taux d'absorption d'humidité de 0,06 % après 48 heures d'immersion dans l'eau à 50 °C, ce qui est important pour les applications à haute fréquence qui nécessitent des performances fiables dans des environnements humides.

Densité : Le RO4350B a une densité de 1,86 g/cm³ à 23 °C, ce qui est important pour les applications à haute fréquence qui nécessitent des matériaux légers.

Force d'arrachage du cuivre : Le RO4350B a une force d'arrachage du cuivre élevée de 0,88 N/mm (5,0 pli), ce qui en fait un choix idéal pour les applications à haute fréquence qui nécessitent une forte adhérence entre le cuivre et le substrat.

Inflammabilité : Le RO4350B est classé (3)V-0 pour l'inflammabilité, ce qui en fait un matériau sûr pour les applications à haute fréquence.

Compatible avec les processus sans plomb : Le RO4350B est compatible avec les processus sans plomb, ce qui en fait un choix respectueux de l'environnement pour les CI haute fréquence.

En conclusion, le RO4350B est un matériau haute performance idéal pour les CI haute fréquence. Ses faibles pertes de signal, son faible facteur de dissipation, ses excellentes propriétés d'isolation électrique, son isolation haute tension et ses performances à haute température en font un excellent choix pour une large gamme d'applications haute fréquence. Si vous recherchez un matériau fiable et durable pour votre prochain CI haute fréquence, envisagez le RO4350B.