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Aperçu ProduitsPanneau de carte PCB de rf

30 mil Double face RO3035 RF PCB Board composite en céramique PTFE

LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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30 mil Double face RO3035 RF PCB Board composite en céramique PTFE

Description de produit détaillée
Surligner:

DK 3.5 Matériau des PCB

,

Plaque de PCB RF composite en céramique PTFE

,

30 mil du PCB RF à double face

Préparez-vous à vivre une performance inégalée et une fiabilité inébranlable avec notre dernière livraison de PCB de pointe méticuleusement conçus et fabriqués à la perfection,Notre PCB rigide à 2 couches est spécialement conçu pour répondre aux exigences électroniques les plus exigeantes.

 

Principales caractéristiques et spécifications:

1. Matériau du PCB:
- Utilise des composites en PTFE céramique RO3035 d'une valeur DK de 3.5
- Fabriqué selon un procédé sans plomb pour une meilleure durabilité environnementale
- Conçus pour fonctionner sans défaut dans une large plage de température de -40°C à +85°C

 

2- Je vous en prie.
- Il est constitué d'un PCB rigide à 2 couches
- Avec des couches de cuivre finie d'une épaisseur de 35um
- La couche diélectrique RO3035 mesure 30 mil pour une isolation optimale
- Une couche supplémentaire de cuivre fini, également de 35 mm, assure une conductivité exceptionnelle

 

3Détails de construction:
- Un panneau de précision de dimensions de 195 mm x 98 mm (1 PCS), avec une tolérance remarquable de +/- 0,15 mm
- Trace/Espace minimum de 8/11 mils, permettant des conceptions de circuits complexes et précises
- Taille minimale du trou de 0,3 mm pour répondre aux différentes exigences des composants
- Pas de voies aveugles ou enfouies, assurant un processus d'assemblage simple et efficace
- Avec une épaisseur de carton finie de 0,8 mm, il offre l'équilibre parfait entre durabilité et souplesse
- Il est doté d'un poids de Cu fini uniforme de 1 oz (1,4 mil) à travers toutes les couches, assurant des performances constantes
- par une épaisseur de revêtement de 1 mm, garantissant des connexions électriques fiables
- Finition de surface avec or immersion, offrant une excellente résistance à la corrosion et facilitant la soudurabilité
- Top Silkscreen en blanc vif pour une étiquetage claire des composants et une identification facile
- Pas de sérigraphie en bas, conservant une apparence élégante et professionnelle
- Masques de soudage supérieur et inférieur non présents, permettant des configurations de soudage personnalisées
- Les tampons de soudure sans sérigraphie, favorisant la polyvalence et l'adaptabilité
- Test électrique rigoureux à 100% pour assurer une fonctionnalité optimale

 

4. Statistiques des PCB:
- Il possède un nombre impressionnant de composants de 71, répondant à des circuits complexes
- Un total de 117 pads, offrant de nombreuses options de connectivité
- Inclut 78 Thru Hole Pads pour la compatibilité avec divers composants
- Caractéristiques 39 Top SMT Pads pour accueillir des appareils montés en surface
- Les tampons SMT inférieurs sont intentionnellement exclus pour rationaliser la conception
- Équipé de 78 voies pour les connexions électriques sans couture
- 15 réseaux pour un routage et une intégrité efficaces du signal

 

5Artwork fourni: Gerber RS-274-X, assurant la compatibilité avec les outils de conception standard de l'industrie

 

6Standard accepté: IPC-Classe 2, respectant des critères de qualité et de performance rigoureux

 

7. Service: Nos services exceptionnels sont disponibles dans le monde entier, pour répondre aux besoins des clients de tous les coins du globe

 

Pour toute question technique ou toute autre information, n'hésitez pas à contacter Ivy à l'adresse sales10@bichengpcb.com.toujours prêt à vous aider pour toute question ou préoccupation.

 

Les biens immobiliers RO3035 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique,ε procédé 3.50 ± 0.05 Z   10 GHz ou 23°C IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 Ligne à rayures serrée
Constante diélectrique 3.6 Z   8 à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation,tanδ 0.0015 Z   10 GHz ou 23°C IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5
Coefficient thermique de ε - 45 ans. Z en ppm/°C 10 GHz -50°C à 150°C IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5
Stabilité dimensionnelle 0.11
0.11
X
Y
mm/m - Je ne sais pas. IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.2.4
Résistance au volume 107   MΩ.cm - Je ne sais pas. IPC 2.5.17.1
Résistance de surface 107   - Je ne sais pas. IPC 2.5.17.1
Module de traction 1025
1006
X
Y
MPa 23°C Pour l'aéronef
Absorption de l'humidité 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.6.2.1
Température spécifique     j/g/k   Calculé
Conductivité thermique 0.5   R/M/K 50°C Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Coefficient de dilatation thermique
(-55 à 288°C)
17
17
24
X
Y
Z
en ppm/°C 23°C/50% de RH IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.4.1
Td 500   °C TGA   Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Densité 2.1   gm/cm3 23°C Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Résistance à la peau de cuivre 10.2   Je vous en prie. 1 oz, EDC après la soudure flottante IPC-TM 2.4.8
Intégrabilité V-0       Les produits
Compatible avec les procédés sans plomb - Oui, oui.        


30 mil Double face RO3035 RF PCB Board composite en céramique PTFE 0

 

RO3035: Débloquer le pouvoir du PCB composite PTFE céramique révolutionnaire

 

Introduction:
Dans le domaine en constante évolution de l'électronique, il y a une demande insatiable de circuits imprimés (PCB) haute performance.un extraordinaire PCB composite en PTFE en céramique qui offre des performances inégalées et une fiabilité inébranlableCet article approfondit les caractéristiques et les capacités remarquables du RO3035, fournissant des informations précieuses sur sa constante diélectrique, son facteur de dissipation, son coefficient thermique de ε,stabilité dimensionnelle, les propriétés électriques, le module de traction, la conductivité thermique, et plus encore.Rejoignez-nous dans ce voyage passionnant où nous explorons le potentiel immense de RO3035 et son impact profond sur diverses industries.

 

Comprendre la constante diélectrique de RO3035: un paramètre crucial pour les applications à haute fréquence
La constante diélectrique de RO3035 joue un rôle central dans la propagation du signal à haute fréquence.05, RO3035 assure une perte de signal minimale et une efficacité maximale. Les concepteurs et les ingénieurs peuvent tirer parti de cette caractéristique pour obtenir des performances optimales dans des applications telles que la communication sans fil,systèmes de radar, et le transfert de données à grande vitesse.

 

Facteur de dissipation et coefficient thermique de ε: assurer l'intégrité et la stabilité du signal
Pour maintenir l'intégrité du signal, le RO3035 dispose d'un facteur de dissipation impressionnamment faible de 0.0015Cette caractéristique minimise les pertes d'énergie et préserve l'intégrité des signaux à haute fréquence.le coefficient thermique ε (-45 ppm/°C) garantit une stabilité remarquable dans les variations de température, ce qui rend RO3035 adapté aux environnements exposés à des températures extrêmes.

 

Stabilité dimensionnelle et absorption d'humidité: considérations cruciales pour une performance inébranlable
RO3035 présente une stabilité dimensionnelle exceptionnelle, avec un coefficient de dilatation thermique de 17 ppm/°C dans les directions de l'axe X et de l'axe Y, et de 24 ppm/°C dans la direction de l'axe Z.Cela garantit que le PCB maintient son intégrité structurelle même dans des conditions de température variablesEn outre, avec un taux d'absorption de l'humidité de 0,04%, le RO3035 reste imperméable à l'humidité, assurant une performance constante sur de longues périodes.

 

Dévoilant les propriétés électriques impressionnantes du RO3035: résistance au volume et à la surface
RO3035 excelle en isolation électrique et en conductivité, avec une résistivité de volume de 10^7 MΩ.cm et une résistivité de surface de 10^7 MΩ.Ces propriétés exceptionnelles permettent une transmission fiable du signal tout en minimisant le risque de fuite ou de court-circuitQue ce soit dans les applications à haute tension ou les circuits à faible puissance, RO3035 offre des performances électriques exceptionnelles.

 

Module de traction et résistance à la peau de cuivre: amélioration de la durabilité et des performances mécaniques
La durabilité mécanique est un aspect crucial de la conception de PCB, et RO3035 dépasse les attentes avec son remarquable module de traction de 1025 MPa sur l'axe X et de 1006 MPa sur l'axe Y.Cela garantit la capacité du PCB à résister aux contraintes mécaniquesEn outre, le RO3035 présente une résistance à la pellicule de cuivre de 10,2 Ib/in., assurant une soudure sûre et évitant la délamination.

 

Conductivité thermique et coefficient d'expansion thermique: gestion de la dissipation thermique
La dissipation de chaleur pose des défis importants dans les systèmes électroniques, et RO3035 y répond avec sa conductivité thermique louable de 0,5 W/M/K. Cette propriété permet un transfert de chaleur efficace,le coefficient de dilatation thermique (CTE) de RO3035,à 17 ppm/°C dans le sens des axes X et Y et à 24 ppm/°C dans le sens de l'axe Z, assure la stabilité de la structure même sous les fluctuations de température.

 

En conclusion, RO3035 témoigne des remarquables progrès réalisés dans la technologie des PCB.Sa composition en PTFE en céramique unique offre un mélange harmonieux de propriétés électriques et mécaniques, ce qui en fait un choix idéal pour les applications à haute fréquence qui exigent des performances et une fiabilité inébranlables.stimuler l'innovation et transformer le paysage des systèmes électroniquesAvec ses caractéristiques impressionnantes et son immense potentiel, RO3035 est prêt à ouvrir une nouvelle ère de possibilités dans le monde des PCB.

 

30 mil Double face RO3035 RF PCB Board composite en céramique PTFE 1

 

30 mil Double face RO3035 RF PCB Board composite en céramique PTFE 2

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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