Nous vous présentons notre PCB haute fréquence construit sur le substrat robuste 370HR, conçu pour des applications exigeant des performances exceptionnelles dans le domaine des hautes fréquences.ce PCB dépasse les attentes en termes de stabilité thermique, fiabilité et compatibilité avec les procédés de fabrication avancés.il est le choix idéal pour les industries nécessitant des solutions fiables à haute fréquence, tels que les télécommunications, l'aérospatiale et les systèmes radar.
Le substrat 370HR, réputé pour ses caractéristiques de haute performance, utilise un système de résine époxy multifonctionnelle FR-4 breveté à 180 °C Tg.Cette conception innovante assure une performance thermique et une fiabilité optimales, répondant aux exigences strictes des applications à haute fréquence.d'une résistance supérieure à la formation de filament anodique conducteur (CAF)En outre, le PCB 370HR dépasse les matériaux FR-4 traditionnels par ses propriétés mécaniques, chimiques et d'humidité exceptionnelles.
Principales caractéristiques:
- Certifié UL et conforme RoHS, démontrant le respect de normes strictes en matière de qualité et d'environnement.
- Résistant aux CAF, protégeant contre la formation de filament conducteur et assurant des performances durables.
- Température de transition du verre (Tg) de 180°C, assurant une stabilité thermique exceptionnelle dans des conditions de haute fréquence.
- Température de décomposition (Td) de 340°C, assurant durabilité et résistance aux températures élevées.
- Temps de délamination par TMA (décapage du cuivre): T260 de 60 minutes, T288 de 30 minutes, ce qui indique une excellente performance thermique.
Les avantages:
- compatibilité avec les procédés FR-4, permettant une intégration transparente dans les procédés de fabrication existants.
- blocage des rayons UV et fluorescence AOI, amélioration de l'inspection visuelle et du contrôle de la qualité pendant la production.
- capacité de reflux multiple, facilitant des processus d'assemblage et de retravail efficaces.
- la technologie HDI compatible, permettant des conceptions avancées d'interconnexion à haute densité.
Ce circuit imprimé haute fréquence possède une construction rigide en 8 couches, optimisée pour fournir une intégrité supérieure du signal et une distribution d'énergie.assurer des performances optimales dans les applications à haute fréquenceAvec une épaisseur de planche finie de 1,0 mm, il parvient à un équilibre entre durabilité et compacité.
Les détails de construction de ce PCB comprennent une trace minimale de 4/4 mil, une taille minimale de trou de 0,2 mm et un poids de cuivre fini de 1 oz (1,4 mil) pour les couches intérieure et extérieure.L'épaisseur du revêtement est de 20 μm, tandis que la finition de la surface est en or d'immersion (4 micro-pouces), offrant une conductivité exceptionnelle et assurant un soudage fiable.et les masques de soudage supérieur et inférieur sont verts, améliorant encore l'esthétique visuelle et la protection des PCB.
Avant expédition, chaque PCB subit un test électrique rigoureux à 100% pour garantir une performance et une fiabilité optimales.et 152 voies, ce PCB haute fréquence offre une polyvalence pour diverses exigences de conception. Il adhère aux normes IPC-Classe-2, assurant le respect des normes de fabrication et de performance élevées.
Le PCB haute fréquence construit sur le substrat 370HR est disponible pour les clients du monde entier.Choisissez cette solution avancée pour vos applications de haute fréquence dans les télécommunications, l'aérospatiale, les systèmes radar, et plus encore, et d'expérimenter une fiabilité et des performances inégalées dans le domaine des hautes fréquences.
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