Voici notre nouveau circuit imprimé (PCB) doté du matériau RO4350B, une solution de pointe pour les conceptions de circuits haute performance. Avec ses propriétés électriques exceptionnelles et son processus de fabrication rentable, ce PCB est un choix idéal pour un large éventail d'applications.
Les stratifiés RO4350B sont composés de composites hydrocarbonés/céramiques renforcés de verre tissé propriétaires, offrant des performances électriques similaires aux matériaux PTFE/verre tissé et les avantages de fabricabilité des époxy/verre. Ces stratifiés assurent un contrôle précis de la constante diélectrique (Dk) tout en maintenant de faibles pertes, le tout en utilisant les mêmes méthodes de traitement que les stratifiés époxy/verre standard. Comparés aux stratifiés micro-ondes conventionnels, les stratifiés RO4350B sont disponibles à une fraction du coût et ne nécessitent pas de traitements spéciaux pour les trous métallisés ni de procédures de manipulation comme les matériaux à base de PTFE. De plus, ils sont classés UL 94 V-0, ce qui les rend adaptés aux dispositifs actifs et aux conceptions RF de haute puissance.
L'un des principaux avantages du matériau RO4350B est son coefficient de dilatation thermique (CTE), qui correspond étroitement à celui du cuivre. Cette caractéristique offre une excellente stabilité dimensionnelle, ce qui en fait un excellent choix pour les constructions de cartes multicouches (MLB) à diélectriques mixtes. Le faible CTE en axe Z des stratifiés RO4350B garantit une qualité fiable des trous métallisés, même dans des applications de choc thermique sévère. De plus, le matériau a une température de transition vitreuse (Tg) élevée supérieure à 280°C (536°F), garantissant que ses caractéristiques d'expansion restent stables sur toute la plage de température de traitement du circuit.
Caractéristiques principales :
- Constante diélectrique (Dk) : 3,48 +/- 0,05 à 10 GHz/23°C
- Facteur de dissipation : 0,0037 à 10 GHz/23°C
- Conductivité thermique : 0,69 W/m/°K
- CTE axe X : 10 ppm/°C, CTE axe Y : 12 ppm/°C, CTE axe Z : 32 ppm/°C
- Valeur Tg élevée : >280°C
- Faible absorption d'eau : 0,06 %
| Valeur typique RO4350B |
| Propriété |
RO4350B |
Direction |
Unités |
Condition |
Méthode de test |
| Constante diélectrique, εProcess |
3,48±0,05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline à pince |
| Constante diélectrique, εDesign |
3,66 |
Z |
|
8 à 40 GHz |
Méthode de phase différentielle |
| Facteur de dissipation tan,δ |
0,0037
0,0031 |
Z |
|
10 GHz/23°C
2,5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficient thermique de ε |
+50 |
Z |
ppm/°C |
-50°C à 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique |
1,2 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Résistivité de surface |
5,7 x109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Rigidité diélectrique |
31,2(780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0,51mm(0,020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Module de traction |
16 767(2 432)
14 153(2 053) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Résistance à la traction |
203(29,5)
130(18,9) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Résistance à la flexion |
255
(37) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Stabilité dimensionnelle |
<0,5 |
X,Y |
mm/m
(mil/pouce) |
après gravure+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coefficient de dilatation thermique |
10
12
32 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
-55°C à 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
>280 |
|
°C TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
390 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Conductivité thermique |
0,69 |
|
W/M/oK |
80°C |
ASTM C518 |
| Absorption d'humidité |
0,06 |
|
% |
Immersion 48h 0,060"
Température de l'échantillon 50°C |
ASTM D 570 |
| Densité |
1,86 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Force d'arrachage du cuivre |
0,88
(5,0) |
|
N/mm
(pli) |
après flottement de soudure 1 oz.
Foil EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflammabilité |
(3)V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Compatible avec les processus sans plomb |
Oui |
|
|
|
|
Ce PCB est optimisé pour la performance et la fiabilité, ce qui en fait un excellent choix pour diverses applications. Le stackup se compose de trois couches : Couche de cuivre 1, Noyau Rogers RO4350B et Couche de cuivre 2. La couche de cuivre 1 a une épaisseur de 35 μm, fournissant un conducteur solide et robuste pour une transmission de signal efficace. Au cœur de notre PCB se trouve le matériau Rogers RO4350B d'une épaisseur de 0,762 mm (30 mil). La couche de cuivre 2, d'une épaisseur de 20 μm, complète le stackup. Cette couche fonctionne comme le conducteur inférieur, offrant des options de routage supplémentaires et fournissant un plan de masse solide pour une meilleure intégrité du signal et une meilleure compatibilité électromagnétique.
Détails de construction du PCB :
- Dimensions de la carte : 53,18 mm x 76,04 mm (1 PCS), +/- 0,15 mm
- Trace/Espace minimum : 4/4 mils
- Taille minimale du trou : 0,35 mm
- Pas de vias aveugles
- Épaisseur finie de la carte : 0,8 mm
- Poids de cuivre fini : 1 oz (1,4 mil) couches extérieures
- Épaisseur de placage des vias : 20 μm
- Finition de surface : Argent par immersion
- Sérigraphie supérieure : Non
- Sérigraphie inférieure : Non
- Masque de soudure supérieur : Non
- Masque de soudure inférieur : Non
- Test électrique à 100 % effectué avant expédition
Statistiques du PCB :
- Composants : 12
- Nombre total de pastilles : 65
- Pastilles traversantes : 33
- Pastilles CMS supérieures : 32
- Pastilles CMS inférieures : 0
- Vias : 31
- Réseaux : 3
Dessins fournis : Gerber RS-274-XNorme de qualité : IPC-Classe-2
Disponibilité : Ce PCB est disponible pour une expédition dans le monde entier, garantissant un accès facile à cette solution de haute qualité.Applications typiques :
- Antennes et amplificateurs de puissance pour stations de base cellulaires
- Étiquettes d'identification RF
- Radars et capteurs automobiles
- LNB pour satellites de diffusion directe
Avec ses propriétés électriques exceptionnelles, sa rentabilité et sa compatibilité avec diverses applications, notre PCB RO4350B est un choix fiable pour les conceptions de circuits haute performance. Bénéficiez des avantages de ce matériau avancé et élevez vos projets électroniques à de nouveaux sommets.
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