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Aperçu ProduitsPanneau de carte PCB de rf

30 mil DiClad 527 PCB 2 couches immersion argenté écran de soie blanc

Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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30 mil DiClad 527 PCB 2 couches immersion argenté écran de soie blanc

30mil DiClad 527 PCB 2 Layer Immersion Silver White Silkscreen
30mil DiClad 527 PCB 2 Layer Immersion Silver White Silkscreen 30mil DiClad 527 PCB 2 Layer Immersion Silver White Silkscreen

Image Grand :  30 mil DiClad 527 PCB 2 couches immersion argenté écran de soie blanc

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99/PCS
Détails d'emballage: Sacs à vide + cartons
Délai de livraison: 8 à 9 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Description de produit détaillée
Matériel: DiClad 527 Taille des PCB: 61.71 mm x 64 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Poids en cuivre: couches extérieures de 1 oz (1,4 ml) Finition de surface: Argent immergé
Nombre de couches: 2-layer Épaisseur de PCB: 0.8 mm
Mettre en évidence:

30 millilitres de PCB en argent à immersion

,

PCB d'immersion en argent en sérigraphie blanche

,

Plaque à deux couches en argent immersion

Présentation du PCB DiClad 527, un nouveau produit commercialisé qui utilise les stratifiés Rogers DiClad 527. Ces stratifiés sont des matériaux composites à base de PTFE renforcés de fibre de verre tissée, spécialement conçus pour être utilisés comme substrats de circuits imprimés. Le DiClad 527 offre un rapport plus élevé entre le renforcement en fibre de verre et la teneur en PTFE, ce qui se traduit par une gamme de fonctionnalités améliorées.

 

Caractéristiques:

Plage de constante diélectrique (Dk) : 2,4 à 2,6 à 10 GHz et 1 MHz, 50 % HR
Facteur de dissipation : 0,0017 à 10 GHz, 0,0010 à 1 MHz, 50 % HR
TcDK (coefficient de température de Dk) : -153 ppm/°C, fonctionnant de -10°C à 140°C à 10 GHz
Faible absorption d'humidité : 0,03 %
Coefficient de dilatation thermique (CTE) : axe X - 14 ppm/°C, axe Y - 21 ppm/°C, axe Z - 173 ppm/°C

 

Avantages:

Tangente de perte extrêmement faible
Excellente stabilité dimensionnelle
Performances constantes du produit
Propriétés électriques uniformes sur toute la fréquence
Performances mécaniques fiables
Excellente résistance chimique
Dk stable sur une large gamme de fréquences
Faibles pertes de circuit à hautes fréquences
Dérive minimale des performances dans les environnements à forte humidité

 

Propriétés DiClad 527 Unités Conditions de test Méthode d'essai
Propriétés électriques          
Constante diélectrique 2,40-2,60 - 23 °C à 50 % d'humidité relative 10 GHz CIB TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique 2,40-2,60 - 23 °C à 50 % d'humidité relative 1 MHz CIB TM-650 2.5.5.3
Facteur de désintégration 0,0017   23 °C à 50 % d'humidité relative 10 GHz CIB TM-650 2.5.5.5
Facteur de désintégration 0,0010   23 °C à 50 % d'humidité relative 1 MHz CIB TM-650 2.5.5.3
Coefficient thermique du diélectrique
Constante
-153 ppm/˚C -10 à 140 °C 10 GHz CIB TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,2 x 109 MΩ-cm C96/35/90 - CIB TM-650 2.5.17.1
Résistivité de surface 4,5 x 107 C96/35/90 - CIB TM-650 2.5.17.1
Rupture diélectrique >45 kV D48/50 - ASTM D-149
Résistance à l'arc
 
>180   - - ASTM D-495
Propriétés thermiques          
Coefficient de dilatation thermique - x 14 ppm/˚C - 50˚C à 150˚C IPC TM-650 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - y 21 ppm/˚C - 50˚C à 150˚C IPC TM-650 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - z 173 ppm/˚C - 50˚C à 150˚C IPC TM-650 2.4.24
Conductivité thermique 0,26 W/(mK)     ASTM E1461
Propriétés mécaniques          
Résistance au pelage du cuivre 14 Lb/po 10 s à 288 °C Feuille de 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Module d'Young 517, 706 kpsi 23 °C à 50 % d'humidité relative - ASTM D-638
Résistance à la traction (MD, CMD) 19,0, 15,0 kpsi 23 °C à 50 % d'humidité relative - ASTM D-882
Module de compression 359 kpsi 23 °C à 50 % d'humidité relative - ASTM D-695
Module de flexion
 
537 kpsi 23 °C à 50 % d'humidité relative   ASTM D-3039
Propriétés physiques          
Inflammabilité V-0     C48/23/50 et
C168/70
UL 94
Absorption d'humidité 0,03 % E1/105+D24/23   IPC TM-650 2.6.2.2
Densité 231 g/cm³ C24/23/50 Méthode A ASTM D792
NASA
Dégazage
Masse totale perdue 0,02 % 125°C, ≤ 10-6 torr NASA SP-R-0022A
Volatils collectés 0,00 %
Vapeur d'eau récupérée 0,01 %

 

Le circuit imprimé DiClad 527 est doté d'un empilement rigide à 2 couches pour une construction robuste. La carte se compose d'une couche de cuivre 1, d'une épaisseur de 35 μm, suivie du noyau DiClad 527, mesurant 0,762 mm (30 mil) d'épaisseur. L'empilement est complété par une couche de cuivre 2, correspondant à la même épaisseur de 35 μm. Cette configuration garantit des performances fiables et une transmission efficace du signal dans tout le circuit.

 

En ce qui concerne les détails de construction, le PCB DiClad 527 offre des spécifications précises pour répondre à vos exigences. Les dimensions de la carte sont fixées à 61,71 mm x 64 mm pour une seule pièce, avec une tolérance de +/- 0,15 mm. La trace/l'espace minimum est de 4/4 mils, ce qui permet des conceptions de circuits complexes. Avec une taille de trou minimale de 0,4 mm, le PCB s'adapte à différents types de composants et facilite un assemblage efficace.

 

La conception du PCB exclut les vias borgnes, simplifiant ainsi le processus de fabrication. L'épaisseur de la carte finie est optimisée à 0,8 mm pour une durabilité tout en conservant un format compact. Le poids du cuivre est fixé à 1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures, garantissant une gestion thermique efficace et une conductivité fiable. L'épaisseur du placage via est de 20 μm, améliorant encore les connexions électriques.

 

Pour la finition de surface, le PCB DiClad 527 utilise de l'argent par immersion, offrant une excellente conductivité et une excellente résistance à la corrosion. La sérigraphie supérieure est blanche, ce qui permet une identification et un assemblage faciles des composants. Le masque de soudure supérieur est vert, offrant une protection et une isolation aux traces de cuivre. L'absence de sérigraphie inférieure et de masque de soudure inférieur rationalise le processus de fabrication tout en préservant la fonctionnalité.

Pour garantir la meilleure qualité, chaque PCB DiClad 527 subit un test électrique à 100 % avant expédition. Ce test complet garantit la fonctionnalité et la fiabilité de la carte, vous donnant confiance dans ses performances.

 

Matériau PCB : Composite tissé en fibre de verre/PTFE
Désignation: DiClad 527
Constante diélectrique: 2,40-2,60 10 GHz/23 °C
Facteur de dissipation 0,0017 10 GHz/23 °C
Nombre de couches : PCB simple face, double face, multicouche, PCB hybride
Poids du cuivre : 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)
Épaisseur diélectrique 20 mils (0,508 mm), 30 mils (0,762 mm), 60 mils (1,524 mm)
Taille du PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface: Or par immersion, HASL, Argent par immersion, Étain par immersion, ENEPIG, OSP, Cuivre nu, Or pur, etc.

 

30 mil DiClad 527 PCB 2 couches immersion argenté écran de soie blanc 0

 

Avec 21 composants et un total de 83 pastilles, le PCB offre une polyvalence pour diverses conceptions électroniques. Il comporte 57 pastilles traversantes et 25 pastilles CMS supérieures, offrant des options pour différentes techniques de placement et d'assemblage de composants. Le PCB comprend 23 vias pour un routage et une connectivité efficaces du signal. Avec 2 réseaux, la carte permet une communication efficace entre les composants.

 

Le format d'illustration du PCB DiClad 527 est Gerber RS-274-X, une norme largement acceptée dans l'industrie. Le PCB est conforme à la norme IPC-Class-2, garantissant des performances et une qualité fiables. Il est disponible pour une expédition dans le monde entier, vous permettant d'accéder à ce PCB avancé pour vos projets, quel que soit votre emplacement.

 

Applications typiques:

Réseaux de flux radar
Réseaux à commande de phase commerciaux
Antennes de station de base à faible perte
Systèmes de guidage
Antennes radio numériques
Filtres, coupleurs, LNA

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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