Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Matériel: | DiClad 527 | Taille des PCB: | 61.71 mm x 64 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
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Poids en cuivre: | couches extérieures de 1 oz (1,4 ml) | Finition de surface: | Argent immergé |
Nombre de couches: | 2-layer | Épaisseur de PCB: | 0.8 mm |
Mettre en évidence: | 30 millilitres de PCB en argent à immersion,PCB d'immersion en argent en sérigraphie blanche,Plaque à deux couches en argent immersion |
Présentation du PCB DiClad 527, un nouveau produit commercialisé qui utilise les stratifiés Rogers DiClad 527. Ces stratifiés sont des matériaux composites à base de PTFE renforcés de fibre de verre tissée, spécialement conçus pour être utilisés comme substrats de circuits imprimés. Le DiClad 527 offre un rapport plus élevé entre le renforcement en fibre de verre et la teneur en PTFE, ce qui se traduit par une gamme de fonctionnalités améliorées.
Caractéristiques:
Plage de constante diélectrique (Dk) : 2,4 à 2,6 à 10 GHz et 1 MHz, 50 % HR
Facteur de dissipation : 0,0017 à 10 GHz, 0,0010 à 1 MHz, 50 % HR
TcDK (coefficient de température de Dk) : -153 ppm/°C, fonctionnant de -10°C à 140°C à 10 GHz
Faible absorption d'humidité : 0,03 %
Coefficient de dilatation thermique (CTE) : axe X - 14 ppm/°C, axe Y - 21 ppm/°C, axe Z - 173 ppm/°C
Avantages:
Tangente de perte extrêmement faible
Excellente stabilité dimensionnelle
Performances constantes du produit
Propriétés électriques uniformes sur toute la fréquence
Performances mécaniques fiables
Excellente résistance chimique
Dk stable sur une large gamme de fréquences
Faibles pertes de circuit à hautes fréquences
Dérive minimale des performances dans les environnements à forte humidité
Propriétés | DiClad 527 | Unités | Conditions de test | Méthode d'essai | ||
Propriétés électriques | ||||||
Constante diélectrique | 2,40-2,60 | - | 23 °C à 50 % d'humidité relative | 10 GHz | CIB TM-650 2.5.5.5 | |
Constante diélectrique | 2,40-2,60 | - | 23 °C à 50 % d'humidité relative | 1 MHz | CIB TM-650 2.5.5.3 | |
Facteur de désintégration | 0,0017 | 23 °C à 50 % d'humidité relative | 10 GHz | CIB TM-650 2.5.5.5 | ||
Facteur de désintégration | 0,0010 | 23 °C à 50 % d'humidité relative | 1 MHz | CIB TM-650 2.5.5.3 | ||
Coefficient thermique du diélectrique Constante |
-153 | ppm/˚C | -10 à 140 °C | 10 GHz | CIB TM-650 2.5.5.5 | |
Résistivité volumique | 1,2 x 109 | MΩ-cm | C96/35/90 | - | CIB TM-650 2.5.17.1 | |
Résistivité de surface | 4,5 x 107 | MΩ | C96/35/90 | - | CIB TM-650 2.5.17.1 | |
Rupture diélectrique | >45 | kV | D48/50 | - | ASTM D-149 | |
Résistance à l'arc |
>180 | - | - | ASTM D-495 | ||
Propriétés thermiques | ||||||
Coefficient de dilatation thermique - x | 14 | ppm/˚C | - | 50˚C à 150˚C | IPC TM-650 2.4.41 | |
Coefficient de dilatation thermique - y | 21 | ppm/˚C | - | 50˚C à 150˚C | IPC TM-650 2.4.41 | |
Coefficient de dilatation thermique - z | 173 | ppm/˚C | - | 50˚C à 150˚C | IPC TM-650 2.4.24 | |
Conductivité thermique | 0,26 | W/(mK) | ASTM E1461 | |||
Propriétés mécaniques | ||||||
Résistance au pelage du cuivre | 14 | Lb/po | 10 s à 288 °C | Feuille de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 | |
Module d'Young | 517, 706 | kpsi | 23 °C à 50 % d'humidité relative | - | ASTM D-638 | |
Résistance à la traction (MD, CMD) | 19,0, 15,0 | kpsi | 23 °C à 50 % d'humidité relative | - | ASTM D-882 | |
Module de compression | 359 | kpsi | 23 °C à 50 % d'humidité relative | - | ASTM D-695 | |
Module de flexion |
537 | kpsi | 23 °C à 50 % d'humidité relative | ASTM D-3039 | ||
Propriétés physiques | ||||||
Inflammabilité | V-0 | C48/23/50 et C168/70 |
UL 94 | |||
Absorption d'humidité | 0,03 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 2.6.2.2 | ||
Densité | 231 | g/cm³ | C24/23/50 | Méthode A | ASTM D792 | |
NASA Dégazage |
Masse totale perdue | 0,02 | % | 125°C, ≤ 10-6 torr | NASA SP-R-0022A | |
Volatils collectés | 0,00 | % | ||||
Vapeur d'eau récupérée | 0,01 | % |
Le circuit imprimé DiClad 527 est doté d'un empilement rigide à 2 couches pour une construction robuste. La carte se compose d'une couche de cuivre 1, d'une épaisseur de 35 μm, suivie du noyau DiClad 527, mesurant 0,762 mm (30 mil) d'épaisseur. L'empilement est complété par une couche de cuivre 2, correspondant à la même épaisseur de 35 μm. Cette configuration garantit des performances fiables et une transmission efficace du signal dans tout le circuit.
En ce qui concerne les détails de construction, le PCB DiClad 527 offre des spécifications précises pour répondre à vos exigences. Les dimensions de la carte sont fixées à 61,71 mm x 64 mm pour une seule pièce, avec une tolérance de +/- 0,15 mm. La trace/l'espace minimum est de 4/4 mils, ce qui permet des conceptions de circuits complexes. Avec une taille de trou minimale de 0,4 mm, le PCB s'adapte à différents types de composants et facilite un assemblage efficace.
La conception du PCB exclut les vias borgnes, simplifiant ainsi le processus de fabrication. L'épaisseur de la carte finie est optimisée à 0,8 mm pour une durabilité tout en conservant un format compact. Le poids du cuivre est fixé à 1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures, garantissant une gestion thermique efficace et une conductivité fiable. L'épaisseur du placage via est de 20 μm, améliorant encore les connexions électriques.
Pour la finition de surface, le PCB DiClad 527 utilise de l'argent par immersion, offrant une excellente conductivité et une excellente résistance à la corrosion. La sérigraphie supérieure est blanche, ce qui permet une identification et un assemblage faciles des composants. Le masque de soudure supérieur est vert, offrant une protection et une isolation aux traces de cuivre. L'absence de sérigraphie inférieure et de masque de soudure inférieur rationalise le processus de fabrication tout en préservant la fonctionnalité.
Pour garantir la meilleure qualité, chaque PCB DiClad 527 subit un test électrique à 100 % avant expédition. Ce test complet garantit la fonctionnalité et la fiabilité de la carte, vous donnant confiance dans ses performances.
Matériau PCB : | Composite tissé en fibre de verre/PTFE |
Désignation: | DiClad 527 |
Constante diélectrique: | 2,40-2,60 10 GHz/23 °C |
Facteur de dissipation | 0,0017 10 GHz/23 °C |
Nombre de couches : | PCB simple face, double face, multicouche, PCB hybride |
Poids du cuivre : | 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
Épaisseur diélectrique | 20 mils (0,508 mm), 30 mils (0,762 mm), 60 mils (1,524 mm) |
Taille du PCB : | ≤400mm X 500mm |
Masque de soudure : | Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc. |
Finition de surface: | Or par immersion, HASL, Argent par immersion, Étain par immersion, ENEPIG, OSP, Cuivre nu, Or pur, etc. |
Avec 21 composants et un total de 83 pastilles, le PCB offre une polyvalence pour diverses conceptions électroniques. Il comporte 57 pastilles traversantes et 25 pastilles CMS supérieures, offrant des options pour différentes techniques de placement et d'assemblage de composants. Le PCB comprend 23 vias pour un routage et une connectivité efficaces du signal. Avec 2 réseaux, la carte permet une communication efficace entre les composants.
Le format d'illustration du PCB DiClad 527 est Gerber RS-274-X, une norme largement acceptée dans l'industrie. Le PCB est conforme à la norme IPC-Class-2, garantissant des performances et une qualité fiables. Il est disponible pour une expédition dans le monde entier, vous permettant d'accéder à ce PCB avancé pour vos projets, quel que soit votre emplacement.
Applications typiques:
Réseaux de flux radar
Réseaux à commande de phase commerciaux
Antennes de station de base à faible perte
Systèmes de guidage
Antennes radio numériques
Filtres, coupleurs, LNA
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848