Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Matériel: | Rubriques concernant les produits de construction | Taille des PCB: | 82.5 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
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Poids en cuivre: | couches extérieures de 1 oz (1,4 ml) | Finition de surface: | ENEPIG |
Nombre de couches: | 2-layer | Épaisseur de PCB: | 0.8 mm |
Mettre en évidence: | RO3206 PCB,25mil RO3206 PCB,Plaque de circuits imprimés rigide à 2 couches |
Présentation de notre nouveau PCB haute fréquence RO3206, conçu pour offrir des performances électriques exceptionnelles et une stabilité mécanique à des prix compétitifs.Ce PCB rigide à 2 couches est construit à partir de matériaux de circuits à haute fréquence RO3206 de Rogers, connus pour leurs caractéristiques supérieures et leur fiabilité.ce PCB convient à une variété d'applications nécessitant des performances à haute fréquence et une stabilité dimensionnelle.
RO3206 Matériaux de circuits à haute fréquence:
Les matériaux RO3206 sont des stratifiés remplis de céramique renforcés de fibre de verre tissée, conçus pour fournir d'excellentes performances électriques et une meilleure stabilité mécanique.
- Constante diélectrique et tolérance: RO3206 offre une constante diélectrique de 6,15 avec une tolérance étroite de 0,15 à 10 GHz et 23°C, assurant une transmission précise du signal.
- Facteur de dissipation: avec un facteur de dissipation de 0,0027 à 10 GHz, RO3206 minimise la perte de signal et permet des performances à haute fréquence.
- Haute conductivité thermique: RO3206 présente une haute conductivité thermique de 0,67 W/MK, facilitant une dissipation thermique efficace dans des applications exigeantes.
- Faible absorption de l'humidité: avec une absorption d'humidité inférieure à 0,1%, le RO3206 conserve une excellente performance même dans des environnements humides.
- CTE de cuivre assorti: le matériau est assorti au coefficient de dilatation thermique (CTE) du cuivre sur l'axe X (13 ppm/°C), l'axe Y (13 ppm/°C) et l'axe Z (34 ppm/°C),assurer la stabilité dimensionnelle et la fiabilité.
- Forte résistance à la pellicule du cuivre: RO3206 démontre une résistance à la pellicule du cuivre robuste de 10,7 lb/in, assurant une interconnectivité fiable.
Les biens immobiliers | Rubriques concernant les produits de construction | Direction | Unité | Condition | Méthode d'essai |
Constante diélectrique, εr Processus | 6.15 ± 0.15 | Z | - | 10 GHz à 23°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 Ligne à rayures serrée |
Constante diélectrique | 6.6 | Z | - | 8 GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle |
Facteur de dissipation, tan δ | 0.0027 | Z | - | 10 GHz à 23°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 |
Coefficient thermique de εr | - 212. | Z | en ppm/°C | 10 GHz 0 à 100 °C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 |
Stabilité dimensionnelle | 0.8 | X, Y | mm/m | - Je ne sais pas. | Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
Résistance au volume | 103 | MΩ•cm | - Je ne sais pas. | IPC 2.5.17.1 | |
Résistance de surface | 103 | MΩ | - Je ne sais pas. | IPC 2.5.17.1 | |
Module de traction | 462 462 |
M.D Le CMD |
KPSI | 23°C | Pour l'aéronef |
Absorption de l'eau | Le taux de dépôt1 | - | % | D24/23 | Le nombre d'étoiles 2.6.2.1 |
Température spécifique | 0.85 | J/g/K | Calculé | ||
Conductivité thermique | 0.67 | - | Pour les appareils à moteur électrique | 80°C | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
Coefficient de dilatation thermique (-55 à 288 °C) | 13 34 |
X, Y, Z |
en ppm/°C | 23°C/50% de RH | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.41 |
Td | 500 | °C | TGA | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
Couleur | Couleur brune | ||||
Densité | 2.7 | gm/cm3 | |||
Résistance à la peau de cuivre | 10.7 | - Je ne sais pas. | 1 oz. EDC après soldeur flottant | Le code IPC-TM-2.4.8 | |
Intégrabilité | V-0 | Les produits | |||
Processus sans plomb Compatible |
Je suis désolé. |
Avantages du PCB à haute fréquence RO3206:
1. Renforcement en verre tissé: Le renforcement en verre tissé améliore la rigidité, ce qui rend le PCB plus facile à manipuler pendant l'assemblage et l'installation.
2Performance électrique et mécanique uniforme: le PCB offre des performances électriques et mécaniques cohérentes, ce qui le rend idéal pour les structures à haute fréquence complexes à plusieurs couches.
3Faible perte diélectrique: la faible perte diélectrique de RO3206 contribue à une excellente performance à haute fréquence, permettant une transmission fiable du signal.
4Faible coefficient d'expansion dans le plan: coefficient d'expansion dans le plan du PCB, correspondant au cuivre,le rend adapté à l'utilisation dans les conceptions hybrides de panneaux polycouches époxy et assure des ensembles fiables montés en surface.
5Excellente stabilité dimensionnelle: RO3206 offre une excellente stabilité dimensionnelle, ce qui permet de produire des rendements élevés et des performances fiables dans diverses conditions de fonctionnement.
6. Coût-efficacité: le PCB est économiquement abordable, ce qui en fait un choix rentable pour la fabrication en série.
7. Lissure de surface: la lissure de surface du PCB permet des tolérances de gravure de ligne plus fines, permettant des conceptions de circuits précis.
Matériau du PCB: | Laminés remplis de céramique renforcés de fibres de verre tissées |
Nom: | Rubriques concernant les produits de construction |
Constante diélectrique: | 6.15 |
Facteur de dissipation | 0.0027 |
Nombre de couches: | PCB à une seule face, double face, multi-couches, PCB hybride |
Poids en cuivre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Épaisseur diélectrique | 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm) |
Taille des PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Masque de soudure: | Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc. |
Finition de surface: | L'or par immersion, le HASL, l'argent par immersion, l'étain par immersion, l'ENEPIG, l'OSP, le cuivre nu, l'or pur plaqué, etc. |
Spécifications et construction des PCB:
- Dimensions des cartes: les dimensions des PCB sont maintenues avec précision à 51,91 mm x 110 mm (1 PCS) avec une tolérance de +/- 0,15 mm.
- Trace/Espace et taille de trou: la trace/espace minimale est de 4/6 mils, permettant un routage fin.
- PCB Stackup: Le PCB est doté d'une construction rigide à 2 couches avec une couche de cuivre_1 (35 μm), un noyau RO3206 (0,635 mm ou 25 mil) et une couche de cuivre_2 (35 μm).
- Épaisseur du panneau fini et poids en cuivre: l'épaisseur du panneau fini est de 0,8 mm, ce qui fournit une solution compacte et fiable.assurer une conductivité efficace.
L'épaisseur du revêtement est de 20 μm, ce qui assure une interconnectivité fiable.fournissant une excellente soudabilité et une résistance à la corrosion.
- Silkscreen et masque de soudure: le silkscreen supérieur est en noir, améliorant la visibilité des composants. Il n'y a pas de silkscreen inférieur. Les masques de soudure supérieur et inférieur ne sont pas appliqués.
- Épreuves électriques et normes de qualité: chaque PCB est soumis à un test électrique complet à 100% pour garantir une fonctionnalité optimale.assurer la fiabilité et les performances constantes.
Les illustrations, la disponibilité et les applications
Il est compatible avec les illustrations de Gerber RS-274-X, facilitant une intégration transparente dans votre flux de travail de conception.fournir un accès facile aux concepteurs et aux fabricants qui recherchent des solutions de PCB hautes performances.
Ce PCB est adapté à un large éventail d'applications, y compris les systèmes d'évitement des collisions automobiles, les antennes GPS, les systèmes de télécommunications sans fil, les antennes à microstrip,satellites de diffusion directe, lecteurs de compteurs à distance, backplanes de puissance, LMDS et haut débit sans fil, et infrastructures de stations de base.
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848