logo
produits
DéTAILS DES PRODUITS
À la maison > Produits >
5mil TSM-DS3 PCB à double face Plaques d'immersion Argent

5mil TSM-DS3 PCB à double face Plaques d'immersion Argent

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99/PCS
Emballage Standard: Sacs à vide + cartons
Période De Livraison: 8 à 9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Matériel:
Le TSM-DS3
Taille des PCB:
82 mm x 82 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Poids en cuivre:
couches extérieures de 1 oz (1,4 ml)
Finition de surface:
Argent immergé
Nombre de couches:
2-layer
Épaisseur de PCB:
5mil
Mettre en évidence:

5 mil PCB Plaques à double face

,

Plaques de PCB à double face en argent à immersion

,

TSM-DS3 PCB à double face

Description du produit

Présentation d'un PCB nouvellement livré qui est fabriqué avec Rogers AD250C micro-ondes commerciales et RF laminé.Ce PCB rigide à deux couches combine la chimie composite avancée et les techniques de construction pour offrir des performances sans précédent pour les infrastructures de télécommunications d'aujourd'hui.

 

Principales caractéristiques:

Rogers AD250C Laminates en verre tissé renforcé PTFE de qualité antenne: Le PCB AD250 utilise des laminats de haute qualité qui offrent une résistance mécanique et une élasticité exceptionnelles.

 

Constante diélectrique contrôlée: avec une constante diélectrique faible et étroitement contrôlée de 2.50, le PCB AD250 assure une intégrité optimale du signal et une transmission efficace sur une large gamme de fréquences.

 

Tangente de perte faible: le PCB AD250 possède une tangente de perte impressionnante (<0,002 à 10 GHz), ce qui permet une performance de circuit exceptionnelle dans toutes les bandes de fréquences sans fil typiques.

 

Excellente stabilité dimensionnelle: le PCB AD250 offre une excellente stabilité dimensionnelle, ce qui conduit à des performances de circuit répétables et à des rendements de fabrication améliorés.Il améliore également la fiabilité des laminés à trous placés (PTH) par rapport aux laminats typiques à base de PTFE.

 

Très faible PIM: avec une notation PIM exceptionnelle de -159 dBc à 30 mil et 1900 MHz, le PCB AD250 assure d'excellentes performances d'antenne et minimise les pertes de rendement associées aux problèmes liés au PIM.

 

Constante diélectrique contrôlée (±0,05): le PCB AD250 fournit une constante diélectrique contrôlée,garantissant des performances de circuit répétables et un degré plus élevé de stabilité lors de changements de température.

 

Les biens immobiliers Méthode d'essai Unité Le TSM-DS3 Unité Le TSM-DS3
Dk IPC-650 2.5.5.3   3.00   3.00
TcK (-30 à 120 °C) IPC-650 2.5.5.5.1 (modifié) en ppm 5.4 en ppm 5.4
Df IPC-650 2.5.5.5.1 (modifié)   0.0011   0.0011
Décomposition diélectrique IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) KV 47.5 KV 47.5
Résistance diélectrique ASTM D 149 (à travers le plan) V/mil 548 V/mm 21,575
Résistance à l'arc IPC-650 2.5.1 Deux secondes 226 Deux secondes 226
Absorption de l'humidité IPC-650 2.6.2.1 % 0.07 % 0.07
Résistance à la flexion (MD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 PSI 11,811 N/mm2 81
Résistance à la flexion (CD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 PSI 7,512 N/mm2 51
Résistance à la traction (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 PSI 7,030 N/mm2 48
Résistance à la traction (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 PSI 3,830 N/mm2 26
L'allongement à la rupture (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 % 1.6 % 1.6
L'allongement à la rupture (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 % 1.5 % 1.5
Module du jeune (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 PSI 973,000 N/mm2 6,708
Module des jeunes (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 PSI 984,000 N/mm2 6,784
Ratio de poisson (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19   0.24   0.24
Ratio de Poisson (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19   0.20   0.20
Module de compression ASTM D 695 (23.C) Les PSI 310,000 N/mm2 2,137
Module de flexion (MD) ASTM D 790/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.4 KPSI 1,860 N/mm2 12,824
Module de flexion (CD) ASTM D 790/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.4 KPSI 1,740 N/mm2 11,996
Résistance à l'écaillage (CV1) IPC-650 2.4.8 seconde 5.2.2 (TS) Poids en pouces 8 N/mm 1.46
Conductivité thermique (non couverte) Pour l'utilisation dans les appareils de traitement des eaux usées R/M*K 0.65 R/M*K 0.65
Stabilité dimensionnelle (MD) IPC-650 2.4.39 Partie 5.4 (après cuisson) millilitres par pouce. 0.21 mm/M 0.21
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650 2.4.39 Partie 5.4 (après cuisson) millilitres par pouce. 0.20 mm/M 0.20
Stabilité dimensionnelle (MD) IPC-650 2.4.39 Partie 5.5 (TS) millilitres par pouce. 0.15 mm/M 0.15
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650 2.4.39 Partie 5.5 (TS) millilitres par pouce. 0.10 mm/M 0.10
Résistance de surface IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (ET) Je vous en prie. 2.3 x 10^6 Je vous en prie. 2.3 x 10^6
Résistance de surface IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (HC) Je vous en prie. 2.1 x 10 au septième Je vous en prie. 2.1 x 10 au septième
Résistance au volume IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (ET) Mohms/cm 1.1 x 10 au septième Mohms/cm 1.1 x 10 au septième
Résistance au volume IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (HC) Mohms/cm 1.8 x 10^8 Mohms/cm 1.8 x 10^8
CTE (axe x) (RT à 125 °C) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 10 ppm/oC 10
CTE (axe y) (RT à 125 °C) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 16 ppm/oC 16
L'exposition à l'humidité doit être maintenue à une température minimale d'environ 100 °C. IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 23 ppm/oC 23
Densité (gravité spécifique) Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air g/cm3 2.11 g/cm3 2.11
Dureté ASTM D 2240 (côte D)   79   79
Td (2% de perte de poids) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 526 oC 526
Td (perte de poids de 5%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 551 oC 551

 

Les avantages:

Des performances de circuit inégalées: le circuit imprimé AD250 assure d'excellentes performances de circuit dans toutes les bandes de fréquences sans fil typiques, garantissant une communication transparente et une transmission optimale du signal.

 

Efficacité améliorée de l'antenne: avec sa faible perte de tangente et sa constante diélectrique contrôlée, le PCB AD250 maximise l'efficacité de l'antenne,ce qui améliore les capacités de réception et de transmission du signal.

 

Stabilité fiable Dk: la construction en céramique du PCB AD250 offre un degré plus élevé de stabilité constante diélectrique lors de changements de température,assurer des performances de circuit cohérentes dans des conditions environnementales variables.

 

Matériau du PCB: Laminaux en PTFE en fibre de verre tissée remplis de céramique
Nom: Le TSM-DS3
Constante diélectrique: 3 +/- 0.05
Facteur de dissipation 0.0011
Nombre de couches: PCB à une seule face, double face, multi-couches, PCB hybride
Poids en cuivre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur diélectrique 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm) ou plus
Taille des PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure: Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface: L'or par immersion, le HASL, l'argent par immersion, l'étain par immersion, l'ENEPIG, l'OSP, le cuivre nu, l'or pur, etc.

 

5mil TSM-DS3 PCB à double face Plaques d'immersion Argent 0

 

Ce PCB est une carte de circuit imprimé rigide à deux couches avec un empilement bien optimisé pour une excellente performance.suivie de la couche de base TSM-DS3, d'une épaisseur de 0,127 mm (5 mil), et enfin, une autre couche de cuivre sur le côté inférieur, mesurant également 35 μm. Cet empilement assure une transmission fiable du signal et une gestion thermique efficace.

 

En ce qui concerne les détails de construction, ce PCB offre des spécifications précises pour répondre à vos besoins.avec une tolérance étroite de +/- 0La taille minimale du trou est de 0,4 mm, ce qui offre une flexibilité pour le montage des composants.

 

Ce PCB a une épaisseur de carte finie de 0,2 mm, ce qui contribue à son facteur de forme compact.assurer une conductivité et une durabilité robustesL'épaisseur du revêtement est de 20 μm, ce qui favorise une interconnexion fiable entre les couches.

 

En ce qui concerne l'esthétique, ce PCB n'a pas de sérigraphie en haut ou en bas, ce qui lui donne une apparence propre et minimaliste.permettant une inspection visuelle directe des traces de cuivreAvant expédition, chaque PCB subit un test électrique complet à 100% pour s'assurer qu'il répond aux spécifications et aux normes de qualité requises.

 

Il prend en charge un total de 36 composants, avec 163 plaquettes disponibles pour une intégration transparente des composants.Il n'y a pas de plaquettes SMT en basAvec 151 voies et 2 réseaux, le PCB facilite un routage et une connectivité efficaces du signal.

 

Type d'œuvre fournie:Le Gerber RS-274-X

 

Norme acceptée:Classe IPC-2

 

Disponibilité:dans le monde entier

 

Quelques utilisations typiques:
Les accouplages
Antennes de série en phase
Variétés de radars
Antenne à ondes mm/Automotive
Forage pétrolier
Épreuves sur les semi-conducteurs/ATE

produits
DéTAILS DES PRODUITS
5mil TSM-DS3 PCB à double face Plaques d'immersion Argent
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99/PCS
Emballage Standard: Sacs à vide + cartons
Période De Livraison: 8 à 9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Matériel:
Le TSM-DS3
Taille des PCB:
82 mm x 82 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Poids en cuivre:
couches extérieures de 1 oz (1,4 ml)
Finition de surface:
Argent immergé
Nombre de couches:
2-layer
Épaisseur de PCB:
5mil
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
USD9.99-99.99/PCS
Détails d'emballage:
Sacs à vide + cartons
Délai de livraison:
8 à 9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
Mettre en évidence

5 mil PCB Plaques à double face

,

Plaques de PCB à double face en argent à immersion

,

TSM-DS3 PCB à double face

Description du produit

Présentation d'un PCB nouvellement livré qui est fabriqué avec Rogers AD250C micro-ondes commerciales et RF laminé.Ce PCB rigide à deux couches combine la chimie composite avancée et les techniques de construction pour offrir des performances sans précédent pour les infrastructures de télécommunications d'aujourd'hui.

 

Principales caractéristiques:

Rogers AD250C Laminates en verre tissé renforcé PTFE de qualité antenne: Le PCB AD250 utilise des laminats de haute qualité qui offrent une résistance mécanique et une élasticité exceptionnelles.

 

Constante diélectrique contrôlée: avec une constante diélectrique faible et étroitement contrôlée de 2.50, le PCB AD250 assure une intégrité optimale du signal et une transmission efficace sur une large gamme de fréquences.

 

Tangente de perte faible: le PCB AD250 possède une tangente de perte impressionnante (<0,002 à 10 GHz), ce qui permet une performance de circuit exceptionnelle dans toutes les bandes de fréquences sans fil typiques.

 

Excellente stabilité dimensionnelle: le PCB AD250 offre une excellente stabilité dimensionnelle, ce qui conduit à des performances de circuit répétables et à des rendements de fabrication améliorés.Il améliore également la fiabilité des laminés à trous placés (PTH) par rapport aux laminats typiques à base de PTFE.

 

Très faible PIM: avec une notation PIM exceptionnelle de -159 dBc à 30 mil et 1900 MHz, le PCB AD250 assure d'excellentes performances d'antenne et minimise les pertes de rendement associées aux problèmes liés au PIM.

 

Constante diélectrique contrôlée (±0,05): le PCB AD250 fournit une constante diélectrique contrôlée,garantissant des performances de circuit répétables et un degré plus élevé de stabilité lors de changements de température.

 

Les biens immobiliers Méthode d'essai Unité Le TSM-DS3 Unité Le TSM-DS3
Dk IPC-650 2.5.5.3   3.00   3.00
TcK (-30 à 120 °C) IPC-650 2.5.5.5.1 (modifié) en ppm 5.4 en ppm 5.4
Df IPC-650 2.5.5.5.1 (modifié)   0.0011   0.0011
Décomposition diélectrique IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) KV 47.5 KV 47.5
Résistance diélectrique ASTM D 149 (à travers le plan) V/mil 548 V/mm 21,575
Résistance à l'arc IPC-650 2.5.1 Deux secondes 226 Deux secondes 226
Absorption de l'humidité IPC-650 2.6.2.1 % 0.07 % 0.07
Résistance à la flexion (MD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 PSI 11,811 N/mm2 81
Résistance à la flexion (CD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 PSI 7,512 N/mm2 51
Résistance à la traction (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 PSI 7,030 N/mm2 48
Résistance à la traction (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 PSI 3,830 N/mm2 26
L'allongement à la rupture (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 % 1.6 % 1.6
L'allongement à la rupture (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 % 1.5 % 1.5
Module du jeune (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 PSI 973,000 N/mm2 6,708
Module des jeunes (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 PSI 984,000 N/mm2 6,784
Ratio de poisson (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19   0.24   0.24
Ratio de Poisson (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19   0.20   0.20
Module de compression ASTM D 695 (23.C) Les PSI 310,000 N/mm2 2,137
Module de flexion (MD) ASTM D 790/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.4 KPSI 1,860 N/mm2 12,824
Module de flexion (CD) ASTM D 790/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.4 KPSI 1,740 N/mm2 11,996
Résistance à l'écaillage (CV1) IPC-650 2.4.8 seconde 5.2.2 (TS) Poids en pouces 8 N/mm 1.46
Conductivité thermique (non couverte) Pour l'utilisation dans les appareils de traitement des eaux usées R/M*K 0.65 R/M*K 0.65
Stabilité dimensionnelle (MD) IPC-650 2.4.39 Partie 5.4 (après cuisson) millilitres par pouce. 0.21 mm/M 0.21
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650 2.4.39 Partie 5.4 (après cuisson) millilitres par pouce. 0.20 mm/M 0.20
Stabilité dimensionnelle (MD) IPC-650 2.4.39 Partie 5.5 (TS) millilitres par pouce. 0.15 mm/M 0.15
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650 2.4.39 Partie 5.5 (TS) millilitres par pouce. 0.10 mm/M 0.10
Résistance de surface IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (ET) Je vous en prie. 2.3 x 10^6 Je vous en prie. 2.3 x 10^6
Résistance de surface IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (HC) Je vous en prie. 2.1 x 10 au septième Je vous en prie. 2.1 x 10 au septième
Résistance au volume IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (ET) Mohms/cm 1.1 x 10 au septième Mohms/cm 1.1 x 10 au septième
Résistance au volume IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (HC) Mohms/cm 1.8 x 10^8 Mohms/cm 1.8 x 10^8
CTE (axe x) (RT à 125 °C) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 10 ppm/oC 10
CTE (axe y) (RT à 125 °C) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 16 ppm/oC 16
L'exposition à l'humidité doit être maintenue à une température minimale d'environ 100 °C. IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 23 ppm/oC 23
Densité (gravité spécifique) Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air g/cm3 2.11 g/cm3 2.11
Dureté ASTM D 2240 (côte D)   79   79
Td (2% de perte de poids) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 526 oC 526
Td (perte de poids de 5%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 551 oC 551

 

Les avantages:

Des performances de circuit inégalées: le circuit imprimé AD250 assure d'excellentes performances de circuit dans toutes les bandes de fréquences sans fil typiques, garantissant une communication transparente et une transmission optimale du signal.

 

Efficacité améliorée de l'antenne: avec sa faible perte de tangente et sa constante diélectrique contrôlée, le PCB AD250 maximise l'efficacité de l'antenne,ce qui améliore les capacités de réception et de transmission du signal.

 

Stabilité fiable Dk: la construction en céramique du PCB AD250 offre un degré plus élevé de stabilité constante diélectrique lors de changements de température,assurer des performances de circuit cohérentes dans des conditions environnementales variables.

 

Matériau du PCB: Laminaux en PTFE en fibre de verre tissée remplis de céramique
Nom: Le TSM-DS3
Constante diélectrique: 3 +/- 0.05
Facteur de dissipation 0.0011
Nombre de couches: PCB à une seule face, double face, multi-couches, PCB hybride
Poids en cuivre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur diélectrique 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm) ou plus
Taille des PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure: Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface: L'or par immersion, le HASL, l'argent par immersion, l'étain par immersion, l'ENEPIG, l'OSP, le cuivre nu, l'or pur, etc.

 

5mil TSM-DS3 PCB à double face Plaques d'immersion Argent 0

 

Ce PCB est une carte de circuit imprimé rigide à deux couches avec un empilement bien optimisé pour une excellente performance.suivie de la couche de base TSM-DS3, d'une épaisseur de 0,127 mm (5 mil), et enfin, une autre couche de cuivre sur le côté inférieur, mesurant également 35 μm. Cet empilement assure une transmission fiable du signal et une gestion thermique efficace.

 

En ce qui concerne les détails de construction, ce PCB offre des spécifications précises pour répondre à vos besoins.avec une tolérance étroite de +/- 0La taille minimale du trou est de 0,4 mm, ce qui offre une flexibilité pour le montage des composants.

 

Ce PCB a une épaisseur de carte finie de 0,2 mm, ce qui contribue à son facteur de forme compact.assurer une conductivité et une durabilité robustesL'épaisseur du revêtement est de 20 μm, ce qui favorise une interconnexion fiable entre les couches.

 

En ce qui concerne l'esthétique, ce PCB n'a pas de sérigraphie en haut ou en bas, ce qui lui donne une apparence propre et minimaliste.permettant une inspection visuelle directe des traces de cuivreAvant expédition, chaque PCB subit un test électrique complet à 100% pour s'assurer qu'il répond aux spécifications et aux normes de qualité requises.

 

Il prend en charge un total de 36 composants, avec 163 plaquettes disponibles pour une intégration transparente des composants.Il n'y a pas de plaquettes SMT en basAvec 151 voies et 2 réseaux, le PCB facilite un routage et une connectivité efficaces du signal.

 

Type d'œuvre fournie:Le Gerber RS-274-X

 

Norme acceptée:Classe IPC-2

 

Disponibilité:dans le monde entier

 

Quelques utilisations typiques:
Les accouplages
Antennes de série en phase
Variétés de radars
Antenne à ondes mm/Automotive
Forage pétrolier
Épreuves sur les semi-conducteurs/ATE

Plan du site |  Politique de confidentialité | La Chine est bonne. Qualité Panneau de carte PCB de rf Le fournisseur. 2020-2025 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Tout. Les droits sont réservés.